一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头技术

本发明专利技术实施例公开了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离所述散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；其中，蓄热层包括基材和填充材料；制备方法包括：获取所需打印速率；根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况。采用本发明专利技术实施例提供的热敏打印头的制备方法，根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况，满足热敏打印头对蓄热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。保证热敏打印头的工作效果和打印效果。保证热敏打印头的工作效果和打印效果。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头


[0001]本专利技术实施例涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头。

技术介绍

[0002]众所周知，热敏打印头包括散热板和由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层(蓄热层玻璃)，然后在基板和基层表面形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，该电气部分通过双面胶带或导热胶整体粘附在散热板上，蓄热层主要起到蓄热或散热的作用。蓄热层的蓄热或散热特性取决于打印速度和印字率。速度越高，印字率越大，对散热要求越高，反之，速度越低，印字率越小，对蓄热要求越高。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的分部情况，满足热敏打印头对蓄热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电阻层及电极层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；其中，所述蓄热层包括基材和填充材料；所述制备方法包括：
[0005]获取所需打印速率；
[0006]根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况。
[0007]可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：
[0008]判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层包括基材下的打印速率；
[0009]若是，则在所述蓄热层中填充第一填充材料；
[0010]若否，则在所述蓄热层中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基板的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。
[0011]可选的，在所述蓄热层中填充第一填充材料之后，还包括：
[0012]根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
[0013]根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；
[0014]根据所述热导率确定所述填充材料的占比；
[0015]在所述蓄热层中填充第二填充材料之后，还包括：
[0016]根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
[0017]根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；
[0018]根据所述热导率确定所述填充材料的占比。可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：
[0019]判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；
[0020]若是，则在所述蓄热层中填充第三填充材料；
[0021]若否，则在所述蓄热层中填充第四填充材料，其中，所述第三填充材料的容量为K1，所述基材的容量为K2，所述第四填充材料的容量为K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3为正数。
[0022]可选的，在所述蓄热层中填充第三填充材料之后，还包括：
[0023]根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；
[0024]根据所述热时定数确定所述蓄热层的热容量；
[0025]根据所述热容量确定所述第三填充材料的占比；
[0026]在所述蓄热层中填充第四填充材料之后，还包括：
[0027]根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的所述热时定数；
[0028]根据所述热时定数确定所述蓄热层的所述热容量；
[0029]根据所述热容量确定所述第四填充材料的占比。可选的，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的情况，包括：
[0030]在所述蓄热层中填充第五填充材料，其中，所述第五填充材料的热导率可以随当前温度进行变化。
[0031]第二方面，本专利技术实施例提供一种热敏打印头，根据第一方面所述的制备方法进行制备，包括：
[0032]散热基板；
[0033]陶瓷基板，位于所述散热基板的一侧；
[0034]蓄热层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧；
[0035]电极层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板；
[0036]电阻层，位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；
[0037]其中，所述蓄热层包括基材和填充材料。
[0038]可选的，所述填充材料包括金属合金颗粒和/或金属化合物颗粒。
[0039]可选的，所述填充材料包括实心陶瓷颗粒和/或空心陶瓷颗粒。
[0040]可选的，所述基材和所述填充材料均匀分布。
[0041]本专利技术实施例提供的热敏打印头的制备方法，其中热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离所述散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；其中，蓄热层包括基材和填充材料。制备的方法首先获取所需打印速率，再根据所需打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况。即根据所需的打印速率调整蓄热层中填充材料的填充情况，满足热敏打印头对蓄热层的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
附图说明
[0042]为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0043]图1是本专利技术实施例一提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0044]图2是本专利技术实施例提供的一种热敏打印头的结构示意图；
[0045]图3是本专利技术实施例提供的一种热定时数与打印速率的关系示意图；
[0046]图4是本专利技术实施例二提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0047]图5是本专利技术实施例三提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0048]图6是本专利技术实施例四提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0049]图7是本专利技术实施例提供的一种热导率与时间的关系示意图。
具体实施方式
[0050]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；其中，所述蓄热层包括基材和填充材料；其特征在于，所述制备方法包括：获取所需打印速率；根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料的填充情况，包括：判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；若是，则在所述蓄热层中填充第一填充材料；若否，则在所述蓄热层中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基材的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述蓄热层中填充第一填充材料之后，还包括：根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的热时定数；根据所述热时定数确定所述蓄热层的热导率；根据所述热导率确定所述第一填充材料的占比；在所述蓄热层中填充第二填充材料之后，还包括：根据所述所需打印速率确定所述蓄热层的所述热时定数；根据所述热时定数确定所述蓄热层的所述热导率；根据所述热导率确定所述第二填充材料的占比。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述蓄热层中所述填充材料分布情况，包括：判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述蓄热层仅为基材构成下的打印速率；若是，则在所述蓄...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙华刚，张东娜，夏国信，朱丽娜，永野真一郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：