一种硅微粉气流磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅微粉气流磨装置，包括下机架和连接在其顶部的右机架和左机架，所述左机架上通过震动组件连接有料仓，料仓的输出端通过波纹管连接有气流粉碎机，气流粉碎机的输出端依次通过第二连接管和第一连接管与连接在右机架上的除尘器相连，除尘器的下端通过第三连接管连接引风机。本实用新型专利技术结构简单，引风机在除尘器的输出端产生负压区，料仓在重力以及负压作用下进入气流粉碎机，气流粉碎机对物料进行粉碎，并经过第二连接管和第一连接管进入除尘器中收集，在此过程中，震动器通过连接座带动料仓振动，保证物料完全排除，不会残留在料仓中，也避免了堵料情况出现。也避免了堵料情况出现。也避免了堵料情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种硅微粉气流磨装置


[0001]本技术涉及硅微粉加工
，尤其涉及一种硅微粉气流磨装置。

技术介绍

[0002]硅微粉是一种功能性填料，它添加在覆铜箔板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率，改善覆铜箔板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜箔板的成本，因此在覆铜箔板行业的应用日趋广泛；在硅微粉加工过程中，需要对硅微粉进行研磨，但在供料的过程中，料仓容易堵塞，导致物料不能及时供给。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅微粉气流磨装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种硅微粉气流磨装置，包括下机架和连接在其顶部的右机架和左机架，所述左机架上通过震动组件连接有料仓，料仓的输出端通过波纹管连接有气流粉碎机，气流粉碎机的输出端依次通过第二连接管和第一连接管与连接在右机架上的除尘器相连，除尘器的下端通过第三连接管连接引风机。
[0006]优选地，所述震动组件包括等角度排列在左机架上的震动器，震动器的输出端连接有连接座，连接座与料仓相连。
[0007]优选地，所述第二连接管和第一连接管的连接处安装有过滤器。
[0008]优选地，所述引风机的输出端连接有消音器。
[0009]优选地，所述第一连接管、第二连接管和第三连接管上均安装有阀门。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，引风机在除尘器的输出端产生负压区，料仓在重力以及负压作用下进入气流粉碎机，气流粉碎机对物料进行粉碎，并经过第二连接管和第一连接管进入除尘器中收集，在此过程中，震动器通过连接座带动料仓振动，保证物料完全排除，不会残留在料仓中，也避免了堵料情况出现。
附图说明
[0011]为了更具体直观地说明本专利技术实施例或者现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要介绍。
[0012]图1为本技术提出的结构示意图；
[0013]图2为图1中A部分结构放大图。
[0014]图中：下机架1、右机架2、除尘器3、第一连接管4、过滤器5、第二连接管6、气流粉碎机7、波纹管8、料仓9、左机架10、第三连接管11、引风机12、消音器13、震动器14、连接座15。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]参照图1
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2，一种硅微粉气流磨装置，包括下机架1和连接在其顶部的右机架2和左机架10，左机架10上通过震动组件连接有料仓9，料仓9的输出端通过波纹管8连接有气流粉碎机7，气流粉碎机7的输出端依次通过第二连接管6和第一连接管4与连接在右机架2上的除尘器3相连，除尘器3的下端通过第三连接管11连接引风机12。
[0017]本实施方案中，震动组件包括等角度排列在左机架10上的震动器14，震动器14的输出端连接有连接座15，连接座15与料仓9相连，震动器14通过连接座15带动料仓9振动，保证物料完全排除，不会残留在料仓9中，也避免了堵料情况出现。
[0018]本实施方案中，第二连接管6和第一连接管4的连接处安装有过滤器5，起到过滤的作用，引风机12的输出端连接有消音器13，对引风机12产生的噪音进行降噪，第一连接管4、第二连接管6和第三连接管11上均安装有阀门。
[0019]本案中，引风机12在除尘器3的输出端产生负压区，料仓9在重力以及负压作用下进入气流粉碎机7，气流粉碎机7对物料进行粉碎，并经过第二连接管6和第一连接管4进入除尘器3中收集，在此过程中，震动器14通过连接座15带动料仓9振动，保证物料完全排除，不会残留在料仓9中，也避免了堵料情况出现。
[0020]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅微粉气流磨装置，包括下机架(1)和连接在其顶部的右机架(2)和左机架(10)，其特征在于，所述左机架(10)上通过震动组件连接有料仓(9)，料仓(9)的输出端通过波纹管(8)连接有气流粉碎机(7)，气流粉碎机(7)的输出端依次通过第二连接管(6)和第一连接管(4)与连接在右机架(2)上的除尘器(3)相连，除尘器(3)的下端通过第三连接管(11)连接引风机(12)。2.根据权利要求1所述的一种硅微粉气流磨装置，其特征在于，所述震动组件包括等角度排列在左机架(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锐，王超，叶国忠，钱建林，
申请(专利权)人：安徽晶华电子基材有限公司，
类型：新型
国别省市：