一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及垂直探针卡技术领域，公开了一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体、上盖板和下盖板，所述基板主体下端面的中部固定连接有焊接层，所述焊接层的下端面固定连接有子板，所述基板主体的下端面开设有多个第二螺丝孔，所述上盖板下端面的中部开设有圆槽，所述圆槽的内顶面设置有封装基板本体，所述上盖板与封装基板本体的内部均开设有多个第二通孔，所述第二通孔的内部均设置有探针本体。本实用新型专利技术中，可以提高单次测试的数量，提高测试效率；通过封装基板代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针和极细金属线接触不良造成的短路问题。不良造成的短路问题。不良造成的短路问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡


[0001]本技术涉及垂直探针卡
，尤其涉及一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡。

技术介绍

[0002]探针卡是一种测试接口，垂直探针卡是指适合常规逻辑产品的多管芯测试的探针卡，它被称为“垂直型”探针卡，因为探针垂直于基材，由于其短针状结构且与设备垂直接触，因此垂直类型最适合于测量小焊盘，高频设备。
[0003]目前现有的垂直式探针卡，传输信号至测试机的方式是通过极细金属线连接PCB传输，测试效率低、接触稳定性差导致测试过程中会发生开放式短路问题、信号传输不稳定，无法满足需求，因此，本领域技术人员提供了一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，可以提高单次测试的数量，提高测试效率；通过封装基板代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针和极细金属线接触不良造成的短路问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体、上盖板和下盖板，所述基板主体下端面的中部固定连接有焊接层，所述焊接层的下端面固定连接有子板，所述基板主体的下端面开设有多个第二螺丝孔，所述上盖板下端面的中部开设有圆槽，所述圆槽的内顶面设置有封装基板本体，所述上盖板与封装基板本体的内部均开设有多个第二通孔，所述第二通孔的内部均设置有探针本体，所述上盖板与第二螺丝孔的连接处均开设有第三螺丝孔，所述上盖板内部的靠中部均开设有多个第二安装孔；
[0007]所述下盖板内部的中心处开设有多个第一通孔，所述下盖板与第三螺丝孔的连接处均开设有第一螺丝孔，所述下盖板与第二螺丝孔的连接处均开设有第一安装孔；
[0008]通过上述技术方案，可以提高单次测试的数量，提高测试效率；通过封装基板本体代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针本体和极细金属线接触不良造成的短路问题。
[0009]进一步地，所述第一螺丝孔、第二螺丝孔和第三螺丝孔的内壁均螺纹连接有第二固定螺丝；
[0010]通过上述技术方案，使上盖板、下盖板与基板主体安装固定。
[0011]进一步地，所述第一安装孔和第二安装孔的内壁均螺纹连接有第一固定螺丝；
[0012]通过上述技术方案，使上盖板与下盖板安装固定。
[0013]进一步地，所述第二通孔均与探针本体的上端嵌套连接；
[0014]通过上述技术方案，使上盖板与探针本体插入连接。
[0015]进一步地，所述第一通孔均与探针本体的下端嵌套连接；
[0016]通过上述技术方案，使下盖板与探针本体插入连接。
[0017]进一步地，所述探针本体为铍铜材质制成；
[0018]通过上述技术方案，铍铜材质可有力增强导电性能。
[0019]进一步地，所述焊接层为锡膏制成；
[0020]通过上述技术方案，锡膏焊接具有良好的焊接性和绝缘性，腐蚀性小。
[0021]本技术具有如下有益效果：
[0022]1、本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，该垂直探针卡通过封装基板代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针和极细金属线接触不良造成的短路问题。
[0023]2、本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，该垂直探针卡可以提高单次测试的数量，提高测试效率，解决了传统垂直探针卡测试效率较低的问题。
[0024]3、本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，该垂直探针卡通过设置第一固定螺丝、第二固定螺丝可便于上盖板与下盖板，并与基板主体之间的安装固定，简化了装配方式，便于人们使用。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡的侧剖图；
[0026]图2为本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡的侧视图；
[0027]图3为本技术提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡的轴测图；
[0028]图4为图1中A处的放大图。
[0029]图例说明：
[0030]1、基板主体；2、上盖板；3、下盖板；4、第一固定螺丝；5、封装基板本体；6、探针本体；7、第二固定螺丝；8、第一安装孔；9、第二安装孔；10、圆槽；11、第一螺丝孔；12、第二螺丝孔；13、第三螺丝孔；14、焊接层；15、子板；16、第一通孔；17、第二通孔。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体1、上盖板2和下盖板3，基板主体1下端面的中部固定连接有焊接层14，焊接层14的下端面固定连接有子板15，基板主体1的下端面开设有多个第二螺丝孔12，上盖板2下端面的中部开设有圆槽10，圆槽10的内顶面设置有封装基板本体5，上盖板2与封装基板本体5的内部均开设有多个第二通孔17，第二通孔17的内部均设置有探针本体6，上盖板2与第二螺丝孔12的连接处均开设有第三螺丝孔13，上盖板2内部的靠中部均开设有多个第二安装孔9；
[0033]下盖板3内部的中心处开设有多个第一通孔16，下盖板3与第三螺丝孔13的连接处均开设有第一螺丝孔11，下盖板3与第二螺丝孔12的连接处均开设有第一安装孔8；
[0034]可以提高单次测试的数量，提高测试效率，通过封装基板本体5代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针本体6和极细金属线接触不良造成的短路问题。
[0035]第一螺丝孔11、第二螺丝孔12和第三螺丝孔13的内壁均螺纹连接有第二固定螺丝7，使上盖板2、下盖板3与基板主体1安装固定，第一安装孔8和第二安装孔9的内壁均螺纹连接有第一固定螺丝4，使上盖板2与下盖板3安装固定，第二通孔17均与探针本体6的上端嵌套连接，使上盖板2与探针本体6插入连接，第一通孔16均与探针本体6的下端嵌套连接，使下盖板3与探针本体6插入连接，探针本体6为铍铜材质制成，铍铜材质可有力增强导电性能，焊接层14为锡膏制成，锡膏焊接具有良好的焊接性和绝缘性，腐蚀性小。
[0036]工作原理：将探针本体6头部插入下盖板3的通孔内，将上盖板2的第二通孔17与探针本体6尾部对应后盖上，上盖板2通过第一固定螺丝4锁附在下盖板3上，子板15通过焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体(1)、上盖板(2)和下盖板(3)，其特征在于：所述基板主体(1)下端面的中部固定连接有焊接层(14)，所述焊接层(14)的下端面固定连接有子板(15)，所述基板主体(1)的下端面开设有多个第二螺丝孔(12)，所述上盖板(2)下端面的中部开设有圆槽(10)，所述圆槽(10)的内顶面设置有封装基板本体(5)，所述上盖板(2)与封装基板本体(5)的内部均开设有多个第二通孔(17)，所述第二通孔(17)的内部均设置有探针本体(6)，所述上盖板(2)与第二螺丝孔(12)的连接处均开设有第三螺丝孔(13)，所述上盖板(2)内部的靠中部均开设有多个第二安装孔(9)；所述下盖板(3)内部的中心处开设有多个第一通孔(16)，所述下盖板(3)与第三螺丝孔(13)的连接处均开设有第一螺丝孔(11)，所述下盖板(3)与第二螺丝孔(12)的连接处均开设有第一安装孔(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雪，
申请(专利权)人：米心半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：