一种半导体封装构造及其制造方法，其以打线制程在载板上形成至少一个导接线，并使该导接线的结球端位于该载板上方，并形成封装体包覆该导接线，该封装体并显露出该结球端，接着，在该封装体形成电磁屏蔽层，且该电磁屏蔽层连接该结球端，借由该封装体显露出该结球端，以增加该电磁屏蔽层与该导接线的接合面积，并提升该电磁屏蔽层与该导接线的接合强度及信赖度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装构造及其制造方法
[0001]本专利技术是关于一种半导体封装构造及其制造方法，尤其是一种增加电磁屏蔽层与导接线的接合强度及信赖度的半导体封装构造及其制造方法。
技术介绍
[0002]由于半导体封装构造的体积缩小，因此使得半导体封装构造会受到电磁干扰，进而造成装置、设备或系统的性能降低或损坏。
[0003]为避免半导体封装构造受到电磁干扰，会将框架设置于载体上，并在该框架上设置防护盖，然而，由于该载体的面积缩小，且该框架必须配合该载体而缩小，因此也增加了制造该框架的困难度，同时也造成该框架与该载体对位的困难度，此外，由于该框架必须配合该载体缩小，因此也降低了该框架与该防护盖的接合强度及信赖度。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是在提供一种半导体封装构造及其制造方法，其用以增加电磁屏蔽层与导接线的接合面积，以提升该电磁屏蔽层与该导接线的接合强度及信赖度，并可解决先前技术中框架与载体不易对位的问题。
[0005]本专利技术的一种半导体封装构造包含载板、半导体元件、至少一个导接线、封装体及电磁屏蔽层，该载板至少包含一个接地垫，该半导体元件设置于该载板，并与该载板电性连接，该导接线以打线制程形成于该载板，该导接线具有线体、导接端及结球端，该导接端及该结球端分别位于该线体的二端，该结球端的外径大于该线体的外径，该导接线以该导接端接合于该接地垫，并使该结球端位于该载板上方、该封装体设置于该载板，该封装体包覆该半导体元件、该线体及该导接端，并显露出该结球端，该电磁屏蔽层形成于该封装体，且该电磁屏蔽层连接该结球端。
[0006]较佳地，另包含电子元件及电磁屏蔽栅栏，该电子元件设置于该载板，该电磁屏蔽栅栏包含有多个导接线，所述导接线以该打线制程形成于该载板，该电磁屏蔽栅栏设置于该半导体元件与该电子元件之间。
[0007]较佳地，另包含电磁屏蔽栅栏，该电磁屏蔽栅栏包含有多个导接线，所述导接线以该打线制程形成于该载板，该电磁屏蔽栅栏包围于该半导体元件。
[0008]较佳地，各该线体的延伸方向至少包含朝向该载板的上方延伸或朝该载板的侧向延伸的其中之一。
[0009]较佳地，该结球端具有显露面，且该显露面的面积大于该线体的截面积，该电磁屏蔽层接合于该显露面。
[0010]较佳地，该封装体具有表面，各该表面显露出各该显露面，且该显露面与该表面为共平面。
[0011]较佳地，当各该线体的延伸方向朝该载板的该侧向延伸时，各该表面为各该封装体的侧面。
[0012]较佳地，当各该线体的延伸方向朝各该载板的该上方延伸时，该封装体形成有凹槽，该凹槽显露出各该结球端。
[0013]较佳地，该凹槽具有内表面，各该结球端具有显露面，该显露面与该内表面为共平面。
[0014]较佳地，该结球端的外径不小于该线体的外径的1.1倍，且该结球端的该外径不大于该线体的该外径的3倍。
[0015]本专利技术的一种半导体封装构造的制造方法包含：提供载体，该载体具有多个相接的载板，各该载板至少包含一个接地垫；提供多个半导体元件，将多个半导体元件分别设置于各该载板，各该半导体元件与各该载板电性连接；进行打线制程，以该打线制程在各该载板上形成至少一个导接线，各该导接线具有线体、导接端及结球端，该导接端及该结球端分别位于该线体的二端，该结球端的外径大于该线体的外径，各该导接线以该导接端接合于各该接地垫，并使各该结球端位于该各载板上方；进行封装制程，在该载体形成多个封装体，各该封装体包覆各该半导体元件、各该线体及各该导接端，各该封装体并显露出各该结球端；形成电磁屏蔽层，在各该封装体形成该电磁屏蔽层，并使各该电磁屏蔽层连接各该结球端。
[0016]较佳地，另包含提供多个电子元件，各该电子元件分别设置于各该载板，且在该打线制程中，在各该载板上形成有多个导接线，并使所述导接线形成为电磁屏蔽栅栏，该电磁屏蔽栅栏设置于该半导体元件与该电子元件之间。
[0017]较佳地，在该打线制程中，在各该载板上形成有多个导接线，并使所述导接线形成为电磁屏蔽栅栏，该电磁屏蔽栅栏包围该半导体元件。
[0018]较佳地，各该线体的延伸方向至少包含朝向各该载板的上方延伸或朝各该载板的侧向延伸的其中之一。
[0019]较佳地，在形成所述封装体后，进行移除制程，以使各该封装体显露出各该结球端。
[0020]较佳地，在该移除制程中，使各该结球端形成有显露面，以使各该电磁屏蔽层接合于各该结球端的该显露面，且该显露面的面积大于该线体的截面积。
[0021]较佳地，在该移除制程中，使各该封装体形成有表面，各该表面显露出各该显露面，且该显露面与该表面为共平面。
[0022]较佳地，当各该线体的延伸方向朝各该载板的该上方延伸时，在该移除制程中，使各该封装体形成有凹槽，该凹槽显露出各该结球端。
[0023]较佳地，在该移除制程中，使各该结球端形成有显露面，使各该封装体形成表面，各该表面显露出各该显露面，该表面为该凹槽的内表面，该显露面与该内表面为共平面。
[0024]较佳地，该结球端的外径不小于该线体的外径的1.1倍，且该结球端的该外径不大于该线体的该外径的3倍。
[0025]借由上述技术方案，本专利技术至少具有以下优点效果：
[0026]本专利技术借由该结球端的该外径大于该线体的该外径，或者，借由该结球端的该显露面大于该线体的该截面积，以增加该电磁屏蔽层与该导接线的接合面积，其可提升该电磁屏蔽层与该导接线的接合强度及信赖度。
附图说明
[0027]图1：本专利技术的制造方法的流程图。
[0028]图2：本专利技术的载体的示意图。
[0029]图3至图9：本专利技术的半导体封装构造的制造示意图。
[0030]图10：本专利技术的一实施例，在载板上形成导接线的示意图。
[0031]图11：本专利技术的另一实施例，在载板上形成导接线的示意图。
[0032]【主要元件符号说明】
[0033]10：载体100：半导体封装构造
[0034]110：载板111：接地垫
[0035]120：半导体元件130：导接线
[0036]131：线体132：导接端
[0037]133：结球端134：显露面
[0038]140：封装体141：凹槽
[0039]142：表面150：电磁屏蔽层
[0040]160：电子元件170：电磁屏蔽栅栏
[0041]A：切割路径S1：提供一载体
[0042]S2：提供多个半导体元件S3：打线制程
[0043]S4：封装制程S5：移除制程
[0044]S6：形成一电磁屏蔽层
具体实施方式
[0045]请参阅图1至图9，本专利技术的一种半导体封装构造的制造方法用以形成半导体封装构造100，该制造方法包含提供载体步骤S1、提供多个半导体元件步骤S2、打线制程步骤S3、封装制程步骤S4及形成电磁屏蔽层步骤S6，在本实施例中，该半导本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装构造，其特征在于，包含：载板，至少包含一个接地垫；半导体元件，设置于该载板，并与该载板电性连接；至少一个导接线，以打线制程形成于该载板，该导接线具有线体、导接端及结球端，该导接端及该结球端分别位于该线体的二端，该结球端的外径大于该线体的外径，该导接线以该导接端接合于该接地垫，并使该结球端位于该载板上方；封装体，设置于该载板，该封装体包覆该半导体元件、该线体及该导接端，并显露出该结球端；以及电磁屏蔽层，形成于该封装体，且该电磁屏蔽层连接该结球端。2.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于，另包含电子元件及电磁屏蔽栅栏，该电子元件设置于该载板，该电磁屏蔽栅栏包含有多个导接线，所述导接线以该打线制程形成于该载板，该电磁屏蔽栅栏设置于该半导体元件与该电子元件之间。3.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于，另包含电磁屏蔽栅栏，该电磁屏蔽栅栏包含有多个导接线，所述导接线以该打线制程形成于该载板，该电磁屏蔽栅栏包围于该半导体元件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装构造，其特征在于，各该线体的延伸方向至少包含朝向该载板的上方延伸或朝该载板的侧向延伸的其中之一。5.根据权利要求4所述的半导体封装构造，其特征在于，该结球端具有显露面，且该显露面的面积大于该线体的截面积，该电磁屏蔽层接合于该显露面。6.根据权利要求5所述的半导体封装构造，其特征在于，该封装体具有表面，各该表面显露出各该显露面，且该显露面与该表面为共平面。7.根据权利要求5所述的半导体封装构造，其特征在于，当各该线体的延伸方向朝该载板的该侧向延伸时，各该表面为各该封装体的侧面。8.根据权利要求4所述的半导体封装构造，其特征在于，当各该线体的延伸方向朝各该载板的该上方延伸时，该封装体形成有凹槽，该凹槽显露出各该结球端。9.根据权利要求8所述的半导体封装构造，其特征在于，该凹槽具有内表面，各该结球端具有显露面，该显露面与该内表面为共平面。10.根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于，该结球端的外径不小于该线体的外径的1.1倍，且该结球端的该外径不大于该线体的该外径的3倍。11.一种半导体封装构造的制造方法，其特征在于，包含：提供载体，该载体具有多个相接的载板，各该载板至少包含一个接地垫；提供多个半导体元件，将多个半导体元件分别设置于各该载板，各该半导体元件与各该载板电性连接；进行打线制程，以该打线制程在各该载板上形...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑湘宁，王晨聿，谢庆堂，张书烨，何荣华，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。