麦克风及电子设备制造技术

本公开涉及一种麦克风及电子设备，其中，麦克风包括基板和设置于所述基板的芯片组，所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片设置为用于接收固体振动和空气中的声音，所述第二芯片设置为用于接收固体振动，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述第三芯片电性连接，所述第三芯片用于将所述第一芯片的电信号和所述第二芯片的电信号差分输出。通过上述设计方式，能够降低电子设备的固体振动对麦克风拾音产生的干扰。动对麦克风拾音产生的干扰。动对麦克风拾音产生的干扰。

【技术实现步骤摘要】
麦克风及电子设备


[0001]本公开涉及麦克风信息采集的领域，尤其涉及一种麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备的集成度越来越高，对于设置麦克风的电子设备而言，其麦克风除了接收空气中传输过来的声音外，还经常受到设备自身固体振动的干扰，例如喇叭震动、摄像头对焦马达震动、电容板振等等，由固体振动引起的杂音会干扰麦克风的拾音，也严重影响了用户的体验感。

技术实现思路

[0003]为了克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种麦克风及电子设备，能够降低电子设备的固体振动对麦克风拾音产生的干扰。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种麦克风，包括芯片组，所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片设置为用于接收固体振动和空气中的声音，所述第二芯片设置为用于接收固体振动，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述第三芯片电性连接，所述第三芯片用于将所述第一芯片的电信号和所述第二芯片的电信号差分输出。
[0005]可选地，所述麦克风还包括基板和罩盖，所述芯片组设置于所述基板，所述罩盖罩设于所述芯片组并与所述基板共同围成安置空间，所述安置空间具有相互隔绝的第一空间和第二空间，所述第一芯片设置在所述第一空间中，所述第二芯片设置在所述第二空间中，所述罩盖或所述基板上开设有与所述第一空间连通的声孔。
[0006]可选地，所述麦克风还包括连接在所述罩盖和所述第三芯片之间的分隔件，所述分隔件和所述第三芯片共同将所述安置空间分隔为所述第一空间和所述第二空间。
[0007]可选地，所述声孔开设于所述基板，所述第一芯片设置在所述声孔上。
[0008]可选地，所述第一芯片和所述第二芯片相对于所述第三芯片呈对称布置。
[0009]可选地，所述第一芯片和所述第二芯片还相对于所述分隔件呈对称布置，以使得所述第一空间和所述第二空间体积相等。
[0010]可选地，所述分隔件构造为密封胶。
[0011]可选地，所述第三芯片包括第一运算放大器和第二运算放大器，所述第一运算放大器与所述第一芯片电性连接，以对所述第一芯片的电信号进行放大，所述第二运算放大器与所述第二芯片电性连接，以对所述第二芯片的电信号进行放大。
[0012]可选地，所述第一芯片和所述第二芯片均为MEMS芯片。
[0013]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括上述麦克风。
[0014]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：采用本公开的麦克风，第一芯片能够接收固体振动产生的声音和空气中的声音，第二芯片接收固体振动产生的声音，其中，声音分别在第一芯片和第二芯片中转化为电信号，在第一芯片的电信号和第二芯片的电信号分别传送至第三芯片后，通过第三芯片可以将上述两种电信号差分输出，其中，
差分输出的两种信号相位相反，因此，经第三芯片输出的第一芯片的电信号和输出的第二芯片的电信号相加，能够抵消两者共有的固体振动转化的信号，并剩下空气中声音转化的信号，从而降低电子设备的固体振动对麦克风拾音产生的干扰，也能够提升用户的体验感。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0017]图1是本公开实施例的麦克风的内部结构示意图；
[0018]图2是本公开实施例的麦克风的第三芯片的内部结构示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]1‑
基板；11
‑
声孔；2
‑
第一芯片；3
‑
第二芯片；4
‑
第三芯片；41
‑
第一运算放大器；42
‑
第二运算放大器；43
‑
电荷泵；5
‑
罩盖；51
‑
第一空间；52
‑
第二空间；53
‑
分隔件；6
‑
引线。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0022]在本公开中，在未作相反说明的情况下，“内、外”是指相对于对应部件自身轮廓而言的“内、外”。另外，本公开所使用的术语如，“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。
[0023]根据本公开的具体实施方式，提供一种麦克风，参照图1所示，该麦克风包括芯片组，芯片组包括第一芯片2、第二芯片3和第三芯片4，第一芯片2设置为用于接收固体振动和空气中的声音，第二芯片3设置为用于接收固体振动，第一芯片2和第二芯片3均与第三芯片4电性连接，第三芯片4用于将第一芯片2的电信号和第二芯片3的电信号差分输出。
[0024]通过上述技术方案，采用本公开的麦克风，第一芯片2能够接收固体振动产生的声音和空气中的声音，第二芯片3接收固体振动产生的声音，其中，声音分别在第一芯片2和第二芯片3中转化为电信号，在第一芯片2的电信号和第二芯片3的电信号分别传送至第三芯片4后，通过第三芯片4可以将上述两种电信号差分输出，其中，差分输出的两种信号相位相反，因此，经第三芯片4输出的第一芯片2的电信号和输出的第二芯片3的电信号相加，能够抵消两者共有的固体振动转化的信号，并剩下空气中声音转化的信号，从而降低电子设备的固体振动对麦克风拾音产生的干扰，也能够提升用户的体验感。
[0025]其中，参照图1所示，第三芯片4与第一芯片2和第二芯片3之间的电性连接可以通过引线6作为连接桥梁。本公开差分输出的信号由相位相反的两种信号组成，用于消除固体振动转化的信号，而保留空气中声音的信号。另外，差分输出的原理为本领域技术人员所熟知，本公开在此不作赘述。
[0026]在本公开提供的具体实施方式中，参照图1所示，麦克风还包括基板1和罩盖5，芯
片组设置于基板1，罩盖5罩设于芯片组并与基板1共同围成安置空间，安置空间具有相互隔绝的第一空间51和第二空间52，第一芯片2设置在第一空间51中，第二芯片3设置在第二空间52中，罩盖5或基板1上开设有与第一空间51连通的声孔11。
[0027]通过上述技术方案，在第一芯片2和第二芯片3均能采集固体振动声音的同时，麦克风所要采集的空气中的声音能够从声孔11进入第一空间51，然后被第一空间51内的第一芯片2收集，由于第一空间51与第二空间52相互隔绝，因此，空气中的声音基本不会进入第二空间52内被第二芯片3采集，这样，可以实现两个MEMS芯片各自采集所需采集的声音，然后经第三芯片4实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括芯片组，所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片设置为用于接收固体振动和空气中的声音，所述第二芯片设置为用于接收固体振动，所述第一芯片和所述第二芯片均与所述第三芯片电性连接，所述第三芯片用于将所述第一芯片的电信号和所述第二芯片的电信号差分输出。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括基板和罩盖，所述芯片组设置于所述基板，所述罩盖罩设于所述芯片组并与所述基板共同围成安置空间，所述安置空间具有相互隔绝的第一空间和第二空间，所述第一芯片设置在所述第一空间中，所述第二芯片设置在所述第二空间中，所述罩盖或所述基板上开设有与所述第一空间连通的声孔。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括连接在所述罩盖和所述第三芯片之间的分隔件，所述分隔件和所述第三芯片共同将所述安置空间分隔为所述第一空间和所述第二空间。4.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述声孔开...

【专利技术属性】
技术研发人员：金修禄，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：