半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：基板、功率器件、第一加固片和散热盖；所述第一加固片和所述散热盖位于所述基板的同一侧，所述基板中朝向所述散热盖的表面包括：安装区域；所述功率器件位于所述安装区域内，所述功率器件与所述基板固定连接，所述第一加固片位于所述安装区域的外围周侧，所述第一加固片的一端与所述基板固定连接，所述第一加固片的另一端与所述散热盖固定连接。本实用新型专利技术能够有效解决基板布局空间不足的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现有的在半导体封装过程中，基板发生翘曲的问题时有发生，特别是在多个增层基板的封装方案中，为了保持原有封装厚度并降低增层基板的成本，往往会选择无core(核心)层或薄core层的设计，这种设计更容易导致增层基板，特别是底层的增层基板的抗翘曲性能变差，从而引发锡球焊接偏移、焊接不良和SRcrack(消除内应力退火裂纹)等封装问题。而现有为避免基板发生翘曲的问题，通常是在基板的表面固定第一加固片。
[0003]但是在带有散热盖的半导体产品中，往往由于布局空间的限制导致在一个基板上很难同时布置散热盖和第一加固片，即便在基板上预留出散热盖和第一加固片的布局空间，但这样往往也会导致基板的尺寸变大。而对于基板的制造成本和工艺难度而言，其与基板的尺寸成正比。如此，现有的通过增大基板的尺寸的方式以满足同时安装散热盖和第一加固片的要求，将会增加基板的制造成本。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的半导体封装结构，通过将散热盖固定在第一加固片中远离基板的一端，减少了散热盖和第一加固片对基板的表面区域的占用，有效解决了基板布局空间不足的问题，相对的缩小了基板的尺寸，降低了基板的制造成本。
[0005]第一方面，本技术提供一种半导体封装结构，包括：基板、功率器件、第一加固片和散热盖；
[0006]第一加固片和散热盖位于基板的同一侧，基板中朝向散热盖的表面包括：安装区域；
[0007]功率器件位于安装区域内，功率器件与基板固定连接，第一加固片位于安装区域的外围周侧，第一加固片的一端与基板固定连接，第一加固片的另一端与散热盖固定连接。
[0008]可选地，基板包括：加固基板和安装基板；
[0009]安装基板位于加固基板中朝向散热盖的一侧，安装区域位于加固基板中朝向安装基板的表面，安装基板位于安装区域内并与加固基板固定连接。
[0010]可选地，散热盖包括：盖板；
[0011]第一加固片与盖板密封式固定连接。
[0012]可选地，盖板中与第一加固片的连接处设置有第一导向结构，第一加固片中与盖板的连接处设置有第二导向结构；
[0013]第一导向结构包括：第一导向斜面，第二导向结构包括：第二导向斜面；
[0014]第一导向斜面用于通过与第二导向斜面相贴合，以引导盖板在预设位置与第一加固片密封式固定连接。
[0015]可选地，第一导向结构还包括：第一连接平面和第二连接平面，第二导向结构还包
括：第三连接平面和第四连接平面；
[0016]第一连接平面和第二连接平面分别位于第一导向斜面相对的两端，第三连接平面和第四连接平面分别位于第二导向斜面相对的两端，第一连接平面与第一导向斜面中背离基板的一端连接，第三连接平面与第二导向斜面中背离基板的一端连接；
[0017]第一连接平面位于第一导向斜面中背离安装区域的一侧，第二连接平面位于第一导向斜面中朝向安装区域的一侧，第三连接平面位于第二导向斜面中背离安装区域的一侧，第四连接平面位于第二导向斜面中朝向安装区域的一侧；或，第二连接平面位于第一导向斜面中背离安装区域的一侧，第一连接平面位于第一导向斜面中朝向安装区域的一侧，第四连接平面位于第二导向斜面中背离安装区域的一侧，第三连接平面位于第二导向斜面中朝向安装区域的一侧。
[0018]可选地，在第一连接平面位于第一导向斜面中背离安装区域的一侧时，第一连接平面的宽度小于第二连接平面的宽度，第三连接平面的宽度小于第四连接平面的宽度；
[0019]在盖板与第一加固片密封式固定连接时，第一连接平面与第三连接平面贴合，第二连接平面与第四连接平面间隙配合。
[0020]可选地，在第二连接平面位于第一导向斜面中背离安装区域的一侧时，第一连接平面的宽度大于第二连接平面的宽度，第三连接平面的宽度大于第四连接平面的宽度；
[0021]在盖板与第一加固片密封式固定连接时，第二连接平面与第四连接平面贴合，第一连接平面与第三连接平面间隙配合。
[0022]可选地，散热盖包括：盖板和盖檐；
[0023]盖檐位于盖板朝向基板的一侧，盖檐与盖板连接，第一加固片与盖檐密封式固定连接。
[0024]可选地，盖檐中与第一加固片的连接处设置有第三导向结构，第一加固片中与盖檐的连接处设置有第四导向结构；
[0025]第三导向结构包括：第三导向斜面，第四导向结构包括：第四导向斜面；
[0026]第三导向斜面用于通过与第四导向斜面相贴合，以引导盖檐在预设位置与第一加固片密封式固定连接。
[0027]可选地，第三导向结构还包括：第五连接平面和第六连接平面，第四导向结构还包括：第七连接平面和第八连接平面；
[0028]第五连接平面和第六连接平面分别位于第三导向斜面相对的两端，第七连接平面和第八连接平面分别位于第四导向斜面相对的两端，第五连接平面与第三导向斜面中背离基板的一端连接，第七连接平面与第四导向斜面中背离基板的一端连接；
[0029]第五连接平面位于第三导向斜面中背离安装区域的一侧，第六连接平面位于第三导向斜面中朝向安装区域的一侧，第七连接平面位于第四导向斜面中背离安装区域的一侧，第八连接平面位于第四导向斜面中朝向安装区域的一侧；或，第六连接平面位于第三导向斜面中背离安装区域的一侧，第五连接平面位于第三导向斜面中朝向安装区域的一侧，第八连接平面位于第四导向斜面中背离安装区域的一侧，第七连接平面位于第四导向斜面中朝向安装区域的一侧。
[0030]可选地，在第五连接平面位于第三导向斜面中背离安装区域的一侧时，第五连接平面的宽度小于第六连接平面的宽度，第七连接平面的宽度小于第八连接平面的宽度；
[0031]在盖檐与第一加固片密封式固定连接时，第五连接平面与第七连接平面贴合，第六连接平面与第八连接平面间隙配合。
[0032]可选地，在第六连接平面位于第三导向斜面中背离安装区域的一侧时，第五连接平面的宽度大于第六连接平面的宽度，第七连接平面的宽度大于第八连接平面的宽度；
[0033]在盖檐与第一加固片密封式固定连接时，第六连接平面与第八连接平面贴合，第五连接平面与第七连接平面间隙配合。
[0034]可选地，半导体封装结构还包括：第二加固片；
[0035]第二加固片的一端与安装基板连接，第二加固片的另一端与散热盖连接。
[0036]可选地，第一加固片为框型结构，散热盖中朝向基板的一侧设置有加强筋，加强筋与散热盖固定连接。
[0037]可选地，第一加固片包括：第一加固侧边、第二加固侧边、第三加固侧边和第四加固侧边；
[0038]第一加固侧边和第二加固侧边分别位于安装区域沿第一方向的相对两侧，第三加固侧边和第四加固侧边分别位于安装区域沿第二方向的相对两侧，第一方向与第二方向垂直；
[0039]第一加固侧边和第二加固侧边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板、功率器件、第一加固片和散热盖；所述第一加固片和所述散热盖位于所述基板的同一侧，所述基板中朝向所述散热盖的表面包括：安装区域；所述功率器件位于所述安装区域内，所述功率器件与所述基板固定连接，所述第一加固片位于所述安装区域的外围周侧，所述第一加固片的一端与所述基板固定连接，所述第一加固片的另一端与所述散热盖固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板包括：加固基板和安装基板；所述安装基板位于所述加固基板中朝向所述散热盖的一侧，所述安装区域位于所述加固基板中朝向所述安装基板的表面，所述安装基板位于所述安装区域内并与所述加固基板固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热盖包括：盖板；所述第一加固片与所述盖板密封式固定连接。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述盖板中与所述第一加固片的连接处设置有第一导向结构，所述第一加固片中与所述盖板的连接处设置有第二导向结构；所述第一导向结构包括：第一导向斜面，所述第二导向结构包括：第二导向斜面；所述第一导向斜面用于通过与所述第二导向斜面相贴合，以引导所述盖板在预设位置与所述第一加固片密封式固定连接。5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一导向结构还包括：第一连接平面和第二连接平面，所述第二导向结构还包括：第三连接平面和第四连接平面；所述第一连接平面和所述第二连接平面分别位于所述第一导向斜面相对的两端，所述第三连接平面和所述第四连接平面分别位于所述第二导向斜面相对的两端，所述第一连接平面与所述第一导向斜面中背离所述基板的一端连接，所述第三连接平面与所述第二导向斜面中背离所述基板的一端连接；所述第一连接平面位于所述第一导向斜面中背离所述安装区域的一侧，所述第二连接平面位于所述第一导向斜面中朝向所述安装区域的一侧，所述第三连接平面位于所述第二导向斜面中背离所述安装区域的一侧，所述第四连接平面位于所述第二导向斜面中朝向所述安装区域的一侧；或，所述第二连接平面位于所述第一导向斜面中背离所述安装区域的一侧，所述第一连接平面位于所述第一导向斜面中朝向所述安装区域的一侧，所述第四连接平面位于所述第二导向斜面中背离所述安装区域的一侧，所述第三连接平面位于所述第二导向斜面中朝向所述安装区域的一侧。6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，在所述第一连接平面位于所述第一导向斜面中背离所述安装区域的一侧时，所述第一连接平面的宽度小于所述第二连接平面的宽度，所述第三连接平面的宽度小于所述第四连接平面的宽度；在所述盖板与所述第一加固片密封式固定连接时，所述第一连接平面与所述第三连接平面贴合，所述第二连接平面与所述第四连接平面间隙配合。7.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，在所述第二连接平面位于所述第一导向斜面中背离所述安装区域的一侧时，所述第一连接平面的宽度大于所述第二连接
平面的宽度，所述第三连接平面的宽度大于所述第四连接平面的宽度；在所述盖板与所述第一加固片密封式固定连接时，所述第二连接平面与所述第四连接平面贴合，所述第一连接平面与所述第三连接平面间隙配合。8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热盖包括：盖板和盖檐；所述盖檐位于所述盖板朝向所述基板的一侧，所述盖檐与所述盖板连...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：新型
国别省市：