一种高效散热的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热的线路板，包括：线路板主体和降温组件，线路板主体的底面设有陶瓷背板，陶瓷背板的底面与降温组件的顶面相互黏贴且陶瓷背板和降温组件之间设有导热硅脂，降温组件包括主板、封盖和循环隔板，主板的底面设有循环腔，循环隔板位于循环腔的内部，循环腔的内侧固定安装有若干导热凸粒，循环隔板的表面开设有若干与导热凸粒相适配的套孔，循环隔板的两端与循环腔的内侧设有回流间隙。本实用新型专利技术中，通过进行集成化设置线路板结构，利用线路板主体和陶瓷背板进行层压接合，由陶瓷背板提高线路板主体散热传导效率并贴合降温组件进行高效散热，以保证线路板主体的长效稳定工作。体的长效稳定工作。体的长效稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种高效散热的线路板。

技术介绍

[0002]线路板分为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，目前大多数的线路板由于均需长期工作持续发热。针对线路板的发热问题，现有措施主要通过加装外部风扇以及水冷贴片等结构进行散热，外部结构体积较大散热集中性较低，在一些小型线路板表面无法进行针对性散热，具有一定缺陷。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种高效散热的线路板，来解决目前存在的问题，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术所采用的技术方案为：一种高效散热的线路板，包括：线路板主体和降温组件，所述线路板主体的底面设有陶瓷背板，所述陶瓷背板的底面与降温组件的顶面相互黏贴且陶瓷背板和降温组件之间设有导热硅脂，所述降温组件包括主板、封盖和循环隔板，所述主板的底面设有循环腔，所述循环隔板位于循环腔的内部，所述循环腔的内侧固定安装有若干导热凸粒，所述循环隔板的表面开设有若干与导热凸粒相适配的套孔，所述循环隔板的两端与循环腔的内侧设有回流间隙，所述循环腔内部加注有工作介质。
[0005]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述线路板主体包括绝缘层和铜箔，所述铜箔贴附于陶瓷背板的表面，所述绝缘层与陶瓷背板相互黏贴贴合且铜箔位于陶瓷背板和绝缘层之间。
[0006]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述陶瓷背板的底面设有与降温组件相适配的卡槽，所述导热硅脂为银基导热硅脂。
[0007]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述主板、封盖和循环隔板为金属材质构件，所述主板的两侧开设有翅片散热槽，所述翅片散热槽的两端分别贯穿主板的侧边和底面，所述主板、循环腔和导热凸粒为一体铣削成型结构。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导热凸粒为锥形结构，所述导热凸粒套接于循环隔板的内侧，且循环隔板的内侧设有位于导热凸粒外围的毛细间隙，所述毛细间隙宽度为0.1
‑
0.3mm。
[0009]本技术所取得的有益效果为：
[0010]1.本技术中，通过进行集成化设置线路板结构，利用线路板主体和陶瓷背板进行层压接合，由陶瓷背板提高线路板主体散热传导效率并贴合降温组件进行高效散热，以保证线路板主体的长效稳定工作。
[0011]2.本技术中，通过设置降温组件结构，利用降温组件内部工作介质在循环腔
内部液化冷凝的物质性质改变进行旋转流动，在靠近两端翅片散热槽时降温回落并在主板内部受陶瓷背板升温汽化，从而循环运动将热量从主板两端导出，实现快速降温。
附图说明
[0012]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一个实施例的线路板主体截面结构示意图；
[0014]图3为本技术一个实施例的降温组件分解结构示意图；
[0015]图4为本技术一个实施例的主板和循环隔板构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]100、线路板主体；110、陶瓷背板；101、绝缘层；102、铜箔；
[0018]200、降温组件；210、主板；220、封盖；230、循环隔板；211、翅片散热槽；212、循环腔；213、导热凸粒；231、套孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种高效散热的线路板。
[0021]结合图1
‑
4所示，本技术提供的一种高效散热的线路板，包括：线路板主体100和降温组件200，线路板主体100的底面设有陶瓷背板110，陶瓷背板110的底面与降温组件200的顶面相互黏贴且陶瓷背板110和降温组件200之间设有导热硅脂，降温组件200包括主板210、封盖220和循环隔板230，主板210的底面设有循环腔212，循环隔板230位于循环腔212的内部，循环腔212的内侧固定安装有若干导热凸粒213，循环隔板230的表面开设有若干与导热凸粒213相适配的套孔231，循环隔板230的两端与循环腔212的内侧设有回流间隙，循环腔212内部加注有工作介质。
[0022]在该实施例中，线路板主体100包括绝缘层101和铜箔102，铜箔102贴附于陶瓷背板110的表面，绝缘层101与陶瓷背板110相互黏贴贴合且铜箔102位于陶瓷背板110和绝缘层101之间。
[0023]具体的，直接将铜箔102布置于陶瓷背板110表面，在线路板工作中铜箔102的发热量直接传导至大面的陶瓷背板110。
[0024]在该实施例中，陶瓷背板110的底面设有与降温组件200相适配的卡槽，导热硅脂为银基导热硅脂。
[0025]具体的，通过陶瓷背板110底面开槽以及硅脂的涂抹提高陶瓷背板110与降温组件200的接触热传导效果。
[0026]在该实施例中，主板210、封盖220和循环隔板230为金属材质构件，主板210的两侧开设有翅片散热槽211，翅片散热槽211的两端分别贯穿主板210的侧边和底面，主板210、循环腔212和导热凸粒213为一体铣削成型结构。
[0027]具体的，利用主板210的整体结构进行快速导热，通过两侧翅片散热槽211的提高与气流接触面积进行快速降温。
[0028]在该实施例中，导热凸粒213为锥形结构，导热凸粒213套接于循环隔板230的内侧，且循环隔板230的内侧设有位于导热凸粒213外围的毛细间隙，毛细间隙宽度为0.1
‑
0.3mm。
[0029]具体的，利用导热凸粒213进行循环腔212内部工作介质的传导加热，工作介吸收热量汽化通过套孔231内部毛细间隙沿导热凸粒213表面上升运动至循环隔板230上方，并逐渐堆积至循环隔板230的两端，受冷后通过循环隔板230两端与循环腔212之间的间隙冷凝回落，进行循环运动。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的线路板，其特征在于，包括：线路板主体(100)和降温组件(200)，所述线路板主体(100)的底面设有陶瓷背板(110)，所述陶瓷背板(110)的底面与降温组件(200)的顶面相互黏贴且陶瓷背板(110)和降温组件(200)之间设有导热硅脂，所述降温组件(200)包括主板(210)、封盖(220)和循环隔板(230)，所述主板(210)的底面设有循环腔(212)，所述循环隔板(230)位于循环腔(212)的内部，所述循环腔(212)的内侧固定安装有若干导热凸粒(213)，所述循环隔板(230)的表面开设有若干与导热凸粒(213)相适配的套孔(231)，所述循环隔板(230)的两端与循环腔(212)的内侧设有回流间隙，所述循环腔(212)内部加注有工作介质。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的线路板，其特征在于，所述线路板主体(100)包括绝缘层(101)和铜箔(102)，所述铜箔(102)贴附于陶瓷背板(110)的表面，所述绝缘层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢云飞，李恭盛，杜亚涛，
申请(专利权)人：中山高木电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：