全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法技术

本发明专利技术系涉及一种切割机及其切割与检测方法，尤其是指一种全检式双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法；系于具有两个Ｙ轴位移之滑轨的移动平台上，设置有两Ｘ轴滑轨，其中一Ｘ轴滑轨设置有定位装置与辨识装置，另一Ｘ轴滑轨设置有定位检测装置与雷射切割装置，藉此设计可于切割加工面板的同时，同步进行检测，大幅降低雷射短环路切割机之加工时间，进而提高产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系涉及一种切割机及其切割与检测方法，尤其是指一种全检式 双轨雷射短环路切割机及其切割与检测方法。
技术介绍
液晶显示面板的四周需要印制短环路(Shorting Bar)以满足快速的点 灯测试，并且可以释放制程中所产生的静电荷，当液晶面板进行到晶片玻 璃构装(Chip on Glass; COG)之前，则需要将短环路布线(Shorting Bar) 切断，否则将会造成晶片短路；雷射短环路切割机(laser short ring cut machine)是一种先进的光学电子设备，可用来对于液晶面板周边的短 环路进行雷射切割，其主要原理是利用高能量的雷射脉冲聚焦在液晶面板 的短环路上，使短环路涂层材料熔化，而达到切断短环路的目的；(请参照图1)为一种旧式的单轨雷射短环路切割机，移动平台 10上具有两个Y轴轨道11，而移动平台10上架设一个X轴位移的X轴滑 轨12， X轴滑轨12上依序设置有辨识装置13、定位装置14与雷射切割装 置15，两Y轴轨道11可分别运送面板50来进行切割加工，而因为只有单一的X轴滑轨12，故仅能就单一 Y轴轨道11来进行加工，换句话说，仅 能于一个Y轴轨道11进行定位、辨识、切割加工后，方能进行另一个Y轴 轨道11上的面板切割加工;因此，加工时间相当长，进而使产能相当受 限。(请参照图2)，为一种习知的双轨雷射短环路切割机，移动平 台20同样具有两个Y轴轨道21与22,但架设有两组X轴滑轨23与24， 其中一 X轴滑轨23上具有定位装置25与雷射切割装置26，另一 X轴滑轨 24上具有定位检测装置27与辨识装置28，因此，可以藉由X轴滑轨23上 的定位装置25与雷射切割装置26，针对Y轴轨道21所运送来的面板51 进行切割加工，然后X轴滑轨24上的定位检测装置27与辨识装置28沿着 X轴滑轨24位移至Y轴轨道21上方，然后针对此面板51进行定位与辨 识、检测，而与此同时，X轴滑轨23上的定位装置25与雷射切割装置26 同样沿着其X轴滑轨23位移到另一 Y轴轨道22上方，针对另外一片由Y 轴轨道22运送来的面板52进行切割加工；因此，藉由两个X轴滑轨23、 24同时进行作动，因此，相较于单轨雷射短环路切割机，加工时间可以縮 短将近一半左右。尽管双轨雷射短环路切割机己经大幅提升了加工时间，但是目前 仍遭遇突破的瓶颈，无法进一步再提升产能，且旧式雷射短环路切割机只 能抽检雷射切割结果，风险较高，(请参阅图3)为一种经过雷射短环路 切割机加工后之面板的示意图，每片面板54至少包含3个短环路布线(Short Ring Bar)区域30，雷射头以均速移动切割，因为主要靠雷射头 的开关"On"与"OFF"来切割与检测雷射光是否进行切割的动作，因为短 环路布线区域30之间具有非雷射区域31，雷射头开关可能出现延迟的现 象导致某些短环路布线区域30未被切割而造成漏电流(Leakage)的现 象，或者，因为雷射光能量过小造成部份的短环路布线区域30未被彻底切 割，同样也可能造成漏电流的现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种全检式双轨雷射短环路切割机及其 切割与检测方法，藉以大体上解决先前技术存在之缺失，縮短加工时间， 进而提高产能，同时亦可提供切割加工之面板的全面检测，防止因切割不 全所造成的漏电流现象。为达上述目的，本专利技术所采取的技术方案为提供一种全检式双轨 雷射短环路切割机及其切割与检测方法，其包含有第一 X轴滑轨与第二 X 轴滑轨，第一 X轴滑轨具有一定位装置与一辨识装置，藉由定位装置针对面板进行定位，并透过辨识装置辨识面板之资讯，而第二 x轴滑轨具有一定位检测装置与一雷射切割装置，定位检测装置系装设于相邻雷射切割装 置，透过定位检测装置针对辨识后之面板进行定位，并根据面板之资讯进行切割加工，并于切割加工过程中，同步透过定位检测装置进行检测；因 为将定位检测装置与雷射切割装置设置于同一个X轴滑轨上，因此，使得加工时间更进一步縮短，进而提高产能；另一方面，配合定位检测装置装 设于雷射切割装置一侧，可于切割加工时，同步进行面板的检测，有效达 到全面检测的目的，同时，为了配合双方向的雷射切割加工，定位检测装 置可具有转动装置来配合切割方向转动，或是增设有另外一个定位检测装 置，来配合检测不同的切割方向。另外，本专利技术所揭露之全检式双轨雷射短环路切割与检测方法， 首先，针对待切割之面板进行辨识其面板之资讯，接着根据面板之资讯， 藉由雷射切割装置针对面板进行切割加工，然后透过装设于邻近雷射切割 装置一侧之定位检测装置，同步进行面板之检测。本专利技术的有益效果为提供一种全检式双轨雷射短环路切割机及其 切割与检测方法，其包含具有两个Y轴位移之滑轨的移动平台上，设置有 两X轴滑轨，其中一 X轴滑轨设置有定位装置与辨识装置，另一X轴滑轨 设置有定位检测装置与雷射切割装置，藉此设计以达到其可于切割加工面 板的同时，同步进行检测，大幅降低雷射短环路切割机之加工时间，进而 提高产能的效果附图说明图1为
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所提供的一种单轨雷射短环路切割机之示意图 图2为
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所提供的一种双轨雷射短环路切割机之示意3为一种经过雷射短环路切割机加工后之面板的示意图图4为本专利技术之实施方式所提供的一种全检式双轨雷射短环路切割机 的示意图图5A为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤一的流程图图5B为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤二的流程图图5C为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤三的流程图图5D为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤四的流程图图5E为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤五的流程图图5F为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤六的流程图图5G为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤七的流程5H为本专利技术之实施方式所提供的全检式双轨雷射短环路切割机操作 步骤八的流程图图6为本专利技术之实施方式所提供的另一种全检式双轨雷射短环路 切割机的示意图。具体实施例方式(如图4所示) 一种全检式双轨雷射短环路切割机系包含有移动平 台40、第一X轴滑轨41与第二X轴滑轨42，移动平台40具有可乘载面板 55、 56之空间，其上具有第一轨道43与第二轨道44，分别用以沿着第一 Y轴与第二Y轴进行位移，第一轨道43、第二轨道44概略平行设置，且可 为输送带的任何态样，譬如为皮带型输送带、滚轮型输送带等，用以运送 欲切割加工的面板55、 56至定点来加工；第一 X轴滑轨41与第二 X轴滑 轨42跨设于移动平台40上，并且可以分别提供沿着其X轴方向的位移， 且第一 X轴滑轨41与第二 X轴滑轨42系跨越第一轨道43与第二轨道 44,而成交错状态，因此，第一 X轴滑轨41与第二 X轴滑轨42的位移方 向概略垂直于第一轨道43与第二轨道44的位移方向并形成交错状态；第一 X轴滑轨41上设置有相邻的定位装置45与辨识装置46，定 位装置45用以针对欲切割加工之面板55、 56与第一 X轴滑轨42 (或是说 相对于定位装置45与辨识装置46)进行相对位置的定位，而可供辨识本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全检式双轨雷射短环路切割机，其包含：一第一Ｘ轴滑轨及一第二Ｘ轴滑轨；其特征在于，该第一Ｘ轴滑轨具有一定位装置与一辨识装置，藉由该定位装置针对一面板进行定位，并透过该辨识装置辨识该面板，其中该面板更包含一资讯供辨识；又，该第二Ｘ轴滑轨，具有一定位检测装置与一雷射切割装置，该定位检测装置系装设于相邻该雷射切割装置，透过该定位检测装置针对该辨识后之该面板进行定位，并根据该资讯进行切割加工，并于切割加工过程中，同步透过该定位检测装置进行检测。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄塗城，游学文，
申请(专利权)人：深超光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]