一种发光器件的封装材料、显示模块及封装方法技术

本发明专利技术属于发光器件技术领域。本发明专利技术公开了一种发光器件的封装材料，其包括透光层和暗色层；暗色层设于透光层的一侧；透光层的软化点大于暗色层的软化点。本申请还公开了一种显示模块，其包括发光模组和封装层。本申请还公开了一种显示模块的封装方法。本申请中的封装材料中的暗色层软化点低，流动性更好，能够充分填充发光器件的间隙，提高了封装材料的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件的封装材料、显示模块及封装方法


[0001]本专利技术属于发光器件
，尤其涉及一种发光器件的封装材料、显示模块及封装方法。

技术介绍

[0002]LED发光组件因其尺寸更小、像素密度更高，越来越受人们的欢迎。但直显式发光组件中发光器件的密度较高，相邻发光器件的间距较小，对直显式发光器件封装的难度也更高。
[0003]现有技术中，通常采用针头将封装材料注入放光器件的间隙处的点胶方式封装LED发光组件。
[0004]但本申请人在实现本申请实施例中申请技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0005]LED发光组件中，LED芯片之间的间隙较小，采用点胶方式进行封装时，无法避免对LED芯片的遮挡，会对发光效果产生不利影响。后续过程中，还需要通过刻蚀等方法除去LED芯片表面的封装材料，工艺复杂且极易对LED芯片产生损伤。

技术实现思路

[0006]本申请实施例通过提供一种发光器件封装材料，解决了现有技术中的封装材料同时存在无法完全填充发光器件间隙且易对发光器件产生损伤的问题，本申请中的封装材料既能满足间隙填充要求又能避免损伤发光器件，能够提高封装的封装效果和可靠性。
[0007]本申请提供了一种发光器件的封装材料，其包括透光层和暗色层；暗色层，设于透光层的一侧；透光层的软化点大于暗色层的软化点。
[0008]进一步地，透光层的软化点与暗色层的软化点的差值为大于等于5℃。
[0009]进一步地，透光层的软化点为大于等于25℃且小于等于150℃，暗色层的软化点为大于等于25℃且小于等于65℃。
[0010]进一步地，透光层的Lab值中，L值为65～80，a值为
‑
0.1～
‑
0.7，b值为1.5～3；暗色层的Lab值中，L值小于等于70，a值为
‑
10～10，b值为
‑
10～10。
[0011]进一步地，暗色层包括无机颜料，无机颜料的粒径与暗色层的厚度的比值为大于等于8.0
×
10
‑4且小于等于3.0
×
10
‑3。
[0012]进一步地，暗色层的透光率与透光层的透光率的差值为大于等于70％且小于等于90％。
[0013]进一步地，暗色层的透光率小于5％，透光层的透光率为大于等于80％且小于等于95％。
[0014]进一步地，透光层的雾度为3％～10％，透光层的光泽度为10
‑
70GU，暗色层的光泽度为8
‑
20GU。
[0015]进一步地，暗色层的厚度与透光层的厚度的比值为大于等于0.2且小于等于0.6。
[0016]进一步地，暗色层的厚度为大于0μm且小于等于70μm，透光层的厚度为大于0μm且小于等于300μm。
[0017]进一步地，封装材料还包括保护层，保护层设于透光层远离暗色层的一侧，保护层的厚度为大于0μm且小于等于250μm，保护层的透光率为大于等于80％且小于等于95％。
[0018]进一步地，保护层的硬度大于透光层的硬度，保护层的硬度大于暗色层的硬度。
[0019]进一步地，保护层的硬度大于等于90HA。
[0020]本申请提供了还提供了一种显示模块，其包括发光模组及设于发光模组上的封装层；发光模组包括基板及设于基板上的发光器件，封装层由上述封装材料形成。
[0021]进一步地，封装层远离发光模组一侧的表面的平整度为大于等于0μm且小于等于2.5μm。
[0022]进一步地，封装层包括由透光层形成的透明部及由暗色层形成的暗色部，封装层中位于发光器件的顶部的暗色部的重量占封装层中暗色部的总重量的0～40％。
[0023]本申请还提供了一种封装方法，封装方法采用上述封装材料封装制得显示模块；封装方法具体包括，将封装材料以暗色层靠近发光器件的方式与发光模组进行压合处理；压合处理中，压合温度为30～65℃，压合压强为1～10atm，压合时间为30～120s；压合后在400～6000mJ/cm2的能量下光照处理，光照处理后在100～200℃下放置15～90分钟。
[0024]本申请中封装材料的暗色层的软化点低于透光层的软化点，使得在热压时透光层和暗色层之间的流动性存在差异，即暗色层具有更好的流动性能够更容易填充至发光器件的间隙，而透光层能够更好地保持较高平整度，能够提高封装材料的封装效果和可靠性。
附图说明
[0025]图1为本申请一种实施方式中显示模块的剖面结构示意图；
[0026]图2为本申请一种实施方式中封装材料的剖面结构示意图；
[0027]图3为本申请另一种实施方式中显示模块的剖面结构示意图；
[0028]图4为本申请另一种实施方式中封装材料的剖面结构示意图；
[0029]图5为本申请另一种实施方式中显示模块的剖面结构示意图。
[0030]图中：显示模块100，发光模组11，基板111，发光器件112，封装层12，透明部121，暗色部122；封装材料200，透光层21，暗色层22，保护层23。
具体实施方式
[0031]为了使本领域的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0032]本申请实施例提供了一种如图1所示的显示模块100，显示模块100包括发光模组11和封装层12，封装层12设于发光模组11一侧。发光模组11包括基板111和发光器件112，其中发光器件112设于基板111上。发光器件112具体可以为直显式LED发光器件，基板111可以为PCB板，发光器件112焊接在基板上。封装层12由如图2所示的封装材料200制备而成。封装材料200包括透光层21和暗色层22，暗色层22设于透光层21的一侧。如图3所示，封装层12包括由透光层21形成的透明部121及由暗色层22形成的暗色部122。透明部121设于发光器件112的一侧，透明部121可以保护发光器件112和暗色部122，提高发光模组11的耐候性，提高
封装层12的可靠性。透光层21的透光性较好，保证形成的透明部121也具有较好的透光性，保证发光器件112所发射的光线可以透过透明部121。暗色层22设于透光层21的一侧，暗色层22可以提高发光器件112的明暗对比度，使发光器件112的颜色更加鲜明。即封装后的显示模组100中，暗色层22基本设于相邻发光器件112之间的间隙中，保证发光器件112具有较好的发光效果。其中，封装材料200中的透光层21的软化点大于暗色层22的软化点。封装材料200会通过热压的方式压合至发光模组11。软化点不同使得透光层21和暗色层22在热压时流动性存在差异，透光层21的软化点大于暗色层22的软化点，在热压时能够保证透光层21流动性较小，暗色层22流动性较大。热压时，在透光层21保持较好结构的情况下，暗色层22能够更好地流动至发光器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件的封装材料，其特征在于，包括：透光层；暗色层，设于所述透光层的一侧；所述透光层的软化点大于所述暗色层的软化点。2.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述透光层的软化点与所述暗色层的软化点的差值为大于等于5℃；优选地，所述透光层的软化点为大于等于25℃且小于等于150℃，所述暗色层的软化点为大于等于25℃且小于等于65℃。3.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述透光层的Lab值中，L值为65～80，a值为
‑
0.1～
‑
0.7，b值为1.5～3；所述暗色层的Lab值中，L值小于等于70，a值为
‑
10～10，b值为
‑
10～10。4.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述暗色层包括无机颜料，所述无机颜料的粒径与所述暗色层的厚度的比值为大于等于8.0
×
10
‑4且小于等于3.0
×
10
‑3。5.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述暗色层的透光率与所述透光层的透光率的差值为大于等于70％且小于等于90％；优选地，所述暗色层的透光率小于5％，所述透光层的透光率为大于等于80％且小于等于95％。6.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述透光层的雾度为3％～10％，所述透光层的光泽度为10
‑
70GU，所述暗色层的光泽度为8
‑
20GU。7.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于：所述暗色层的厚度与所述透光层的厚度的比值为大于等于0.2且小于等于0.6；优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨峰，毛云飞，鲍亚童，林晓英，徐文前，童荣柏，林维红，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：