一种水封清洗机构及晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备，所述水封清洗机构包括：水槽，所述水槽中容纳有清洗液；横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶圆盒进行升降动作；所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。与现有技术相比，本实用新型专利技术能够将晶圆盒下沉到水中，并在水中移动，从而将晶圆从清洁度不好的地方传输到清洁度好的地方，避免了晶圆二次污染的风险。晶圆二次污染的风险。晶圆二次污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种水封清洗机构及晶圆清洗设备


[0001]本技术涉及硅片清洗领域，特别是一种水封清洗机构及晶圆清洗设备。

技术介绍

[0002]随着半导体的快速发展，对晶圆清洗的工艺要求也越来越高。在高端的半导体厂内，整个FAB(芯片生产厂)厂车间都是洁净车间。但整个FAB内部全部统一做成十级或百级，造价是非常大的。所以FAB内部可能各个不同区域，它的净化等级也是不同的。在FAB厂内一些净化等级不高的地方可能会对要清洗的晶圆造成二次污染。
[0003]因此，如何能够避免晶圆的二次污染，是业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中，FAB厂内各区域净化等级不同，容易对晶圆造成二次污染的问题，本技术提出了一种水封清洗机构及晶圆清洗设备。
[0005]本技术的技术方案为，提出了一种水封清洗机构，，包括：
[0006]水槽，所述水槽中容纳有清洗液；
[0007]横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；
[0008]升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶圆盒进行升降动作；
[0009]所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。
[0010]进一步，所述横移机构包括一横移托架，所述横移托架的一侧位于所述水槽内；
[0011]所述升降机构包括一升降托架，所述升降托架的一侧位于所述水槽内；
[0012]所述横移托架与所述升降托架位于所述水槽内的部分互补设置，使所述晶圆盒可在所述横移托架与所述升降托架之间转换。
[0013]进一步，所述横移机构还包括一横移模组，所述横移模组与所述横移托架连接，且所述横移模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向一致；
[0014]所述升降机构还包括一升降模组，所述升降模组与所述升降托架连接，且所述升降模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向垂直。
[0015]进一步，所述升降托架包括两个升降托脚，且两个所述升降托脚之间设有间隙；
[0016]所述横移托架包括一个横移托脚，且所述横移托脚可穿过所述间隙，以转运并承放所述晶圆盒。
[0017]进一步，在所述水槽沿所述晶圆盒传送方向上，并排设置有第一工位和第三工位；
[0018]所述升降机构包括靠近所述第一工位设置的第一升降机构、以及靠近所述第三工位设置的第二升降机构，所述横移机构可在所述第一升降机构上承接所述晶圆盒，并传送至所述第三工位处的第二升降机构上。
[0019]进一步，在所述第一工位与所述第三工位之间还设有至少一个第二工位，每个所
述第二工位均匹配设置有一固定托架，所述固定托架靠近所述第二工位设置；
[0020]所述固定托架的一侧设于所述水槽内，以用于承接所述晶圆盒。
[0021]进一步，还包括设于所述水槽内的分隔板，所述水槽包括位于所述分隔板一侧的主体槽、以及位于所述分隔板另一侧的溢流槽，所述清洗液可于所述主体槽与所述溢流槽之间流动。
[0022]进一步，所述分隔板的高度小于所述水槽的深度，所述主体槽中的清洗液可从所述分隔板上方注入所述溢流槽。
[0023]本技术还提出了一种晶圆清洗设备，包括上述水封清洗机构。
[0024]进一步的，包括上料端和清洗设备本体，第一升降机构设于所述上料端处，第二升降机构设于所述清洗设备本体内。
[0025]与现有技术相比，本技术至少具有如下有益效果：
[0026]本技术通过将晶圆盒沉入到水槽内，通过水封隔绝外部的粉尘污染，保证晶圆不会被二次污染，再通过升降模组和横移模组，将晶圆移动到洁净度高的机台内部，达到与洁净度不高的区域隔绝的目的。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请水封清洗机构的结构示意图；
[0029]图2为本申请水封清洗机构的俯视图；
[0030]图3为本申请升降托架的结构示意图；
[0031]图4为本申请横移托架的结构示意图；
[0032]图5为本申请固定托架的结构示意图；
[0033]图6为本申请水槽的结构示意图；
[0034]其中，1为水槽、11为主体槽、12为溢流槽、13为分隔板、2为升降托架、21为升降托脚、3为横移托架、31为横移托脚、4为固定托架、41为固定托脚、5为晶圆盒。
具体实施方式
[0035]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本技术的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本技术的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0037]下面结合附图以及实施例对本技术的原理及结构进行详细说明。
[0038]FAB厂车间不同区域的净化等级不同，当晶圆从净化等级高的地方移动至净化等级低的地方时，容易造成二次污染。本技术的思路在于，通过将晶圆盒沉入到水槽中，并在水下执行横移动作，通过水封隔绝外部的粉尘污染，保证晶圆不会被二次污染。
[0039]请参见图1及图2，本技术提出的水封清洗机构，包括有水槽1、横移机构、升降机构，其中横移机构和升降机构都具有承接和搬运功能，分别起到横向搬运晶圆盒5和上下搬运晶圆盒5的效果，在工作时升降机构先将晶圆盒5搬运到水槽1内的清洗液中，同时将晶圆盒5转运到横移机构上，而后横移机构开始横向搬运晶圆盒5，使晶圆盒被5搬运到指定位置的下方，最后转运到升降机构上，并通过升降机构从水槽1内搬运出晶圆盒5，晶圆盒5在整个搬运过程中均处于清洗液中，避免了二次污染问题的发生。
[0040]具体的，横移机构和升降机构分别设置在水槽1相对的两侧，其横移机构包括一横移托架3，横移托架3的一侧位于水槽1内，用于承接晶圆盒5；
[0041]升降机构包括一升降托架2，升降托架2的一侧位于水槽1内，用于承接晶圆盒5；
[0042]其中，升降托架2和横移托架3位于水槽1内的部分互补设置，使晶圆盒5能在横移托架3与升降托架2之间转运。
[0043]请参见图3及图4，升降托架2包括有两个升降托脚21，在两个升降托脚21之间设置有间隙；
[0044]横移托架3包括有一个横本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水封清洗机构，其特征在于，包括：水槽，所述水槽中容纳有清洗液；横移机构，位于所述水槽的一侧，用于带动晶圆盒在所述清洗液内横向移动；升降机构，位于所述水槽的另一侧，并与所述横移机构相对设置，用于带动晶圆盒进行升降动作；所述水封清洗机构可通过所述横移机构和所述升降机构实现所述晶圆盒在所述清洗液内的传送。2.根据权利要求1所述的水封清洗机构，其特征在于，所述横移机构包括一横移托架，所述横移托架的一侧位于所述水槽内；所述升降机构包括一升降托架，所述升降托架的一侧位于所述水槽内；所述横移托架与所述升降托架位于所述水槽内的部分互补设置，使所述晶圆盒可在所述横移托架与所述升降托架之间转换。3.根据权利要求2所述的水封清洗机构，其特征在于，所述横移机构还包括一横移模组，所述横移模组与所述横移托架连接，且所述横移模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向一致；所述升降机构还包括一升降模组，所述升降模组与所述升降托架连接，且所述升降模组的运动方向与所述晶圆盒的传送方向垂直。4.根据权利要求2所述的水封清洗机构，其特征在于，所述升降托架包括两个升降托脚，且两个所述升降托脚之间设有间隙；所述横移托架包括一个横移托脚，且所述横移托脚可穿过所述间隙，以转运并承放所述晶圆盒。5.根据权利要求1所述的水封...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，邱瑞，陈雷，李雄朋，
申请(专利权)人：创微微电子常州有限公司，
类型：新型
国别省市：