一种用于材料试验的金相试样抛光机制造技术

技术编号:37866135 阅读:18 留言:0更新日期:2023-06-15 20:56
本实用新型专利技术涉及一种用于材料试验的金相试样抛光机,包括机壳,所述机壳内部的中央安装有电机,所述电机输出端的顶部穿过机壳顶部的中央并安装有连接器,所述连接器的顶部有安装有打磨装置,所述机壳顶部的中央设置有围挡圆环,所述打磨装置位于围挡圆环的内部,所述围挡圆环正面和背面的中央均开设有缺口,所述围挡圆环的顶部活动插接有保护盖,所述保护盖内侧且对应缺口的位置处设置有密封块,所述密封块活动插接于缺口的内部;本实用新型专利技术通过在围挡圆环上开设的缺口,使得抛光过程中产生的废渣可以从缺口处流出,非常便于工作人员对围挡圆环内的废渣和水渍进行清理。挡圆环内的废渣和水渍进行清理。挡圆环内的废渣和水渍进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种用于材料试验的金相试样抛光机


[0001]本技术涉及抛光设备
,具体为一种用于材料试验的金相试样抛光机。

技术介绍

[0002]金相分析是检验分析材料的手段之一,旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析,就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样,在金相分析中,选择及制备有代表性的试样是很重要的,通常金相试样制备要经过以下几个步骤:取样、镶嵌、磨光、抛光和腐蚀。
[0003]在现有金相试样抛光机中,为避免打磨过程中水珠和粉末四处飞溅,打磨装置都设置机壳顶部的凹陷内,在打磨过程中废渣都会落入凹陷内部,目前抛光机的凹陷槽多为封闭的圆环装,废渣落入凹陷处较难清理彻底,只能通过抹布慢慢擦拭,清洁起来极为不便。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供一种用于材料试验的金相试样抛光机,用于解决上述
技术介绍
所提出的问题。
[0005]本技术的一种用于材料试验的金相试样抛光机,包括机壳,所述机壳内部的中央安装有电机,所述电机输出端的顶部穿过机壳顶部的中央并安装有连接器,所述连接器的顶部有安装有打磨装置,所述机壳顶部的中央设置有围挡圆环,所述打磨装置位于围挡圆环的内部,所述围挡圆环正面和背面的中央均开设有缺口,所述围挡圆环的顶部活动插接有保护盖,所述保护盖内侧且对应缺口的位置处设置有密封块,所述密封块活动插接于缺口的内部。
[0006]作为本技术的进一步改进,所述密封块的形状结构与缺口的形状结构契合。
[0007]作为本技术的进一步改进,所述打磨装置包括转盘、抛光砂布和锁紧盖,所述转盘的中央开设有沉头孔,所述沉头孔与连接器之间螺纹连接有螺丝。
[0008]作为本技术的进一步改进,所述抛光砂布贴合设置于转盘顶部,所述锁紧盖活动插接于转盘顶部,用于卡紧抛光砂布。
[0009]作为本技术的进一步改进,所述转盘外侧的中央开设有卡槽,所述锁紧盖内侧且与卡槽对应的位置处设置有卡环,所述卡环活动插接于卡槽的内部。
[0010]作为本技术的进一步改进,所述锁紧盖两侧且靠近顶部的位置处一体成型有凸块。
[0011]作为本技术的进一步改进,所述机壳背面且靠近左侧的位置处安装有进水管,所述机壳顶部且靠近左侧的位置处设置有水龙头,所述水龙头与进水管之间连通有连接管。
[0012]作为本技术的进一步改进,所述机壳的外侧设置有控制器,所述控制器与电
机电连接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0014]1、本技术通过在围挡圆环上开设的缺口,使得抛光过程中产生的废渣可以从缺口处流出,非常便于工作人员对围挡圆环内的废渣和水渍进行清理,通过在保护盖上设置的密封块,使得工作过程中密封块能够插入缺口内部,防止工作过程中料渣流出,保证抛光工作正常进行。
[0015]2、本技术通过在转盘中部开设的沉头孔,电机输出端上安装的连接器,使得转盘与连接器之间可以通过螺丝进行拆装,使整个打磨装置可以从围挡圆环中取下,进一步为清理工作提供了便利,通过在锁紧盖上设置的卡环,配合转盘外侧设置的卡槽,使得锁紧盖在工作过程中可以稳定的卡入卡槽内部,对抛光砂布起到压紧的作用。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0017]图1为本技术整体正面剖视结构示意图;
[0018]图2为本技术整体正面结构示意图;
[0019]图3为本技术打磨装置正面剖视结构示意图;
[0020]图4为本技术转盘立体结构示意图;
[0021]图5为本技术锁紧盖立体结构示意图;
[0022]图6为本技术围挡圆环立体结构示意图;
[0023]图7为本技术保护盖立体结构示意图。
[0024]图中:1、机壳;2、电机;3、连接器;4、转盘;401、沉头孔;402、卡槽;5、螺丝;6、抛光砂布;7、锁紧盖;701、卡环;702、凸块;8、围挡圆环;801、缺口;9、保护盖;10、密封块;11、水龙头;12、进水管;13、连接管;14、控制器。
具体实施方式
[0025]以下将以图示揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实物上的细节不应用以限制本技术。也就是说,在本技术的部分实施方式中,这些实物上的细节是非必要的。此外,为简化图示起见,一些习知惯用的结构与组件在图示中将以简单的示意的方式绘示之。
[0026]此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
[0027]在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术
人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]请参阅图1

7,本技术的一种用于材料试验的金相试样抛光机,包括机壳1,机壳1内部的中央安装有电机2,电机2输出端的顶部穿过机壳1顶部的中央并安装有连接器3,连接器3的顶部有安装有打磨装置,机壳1顶部的中央设置有围挡圆环8,打磨装置位于围挡圆环8的内部,围挡圆环8正面和背面的中央均开设有缺口801,围挡圆环8的顶部活动插接有保护盖9,保护盖9内侧且对应缺口801的位置处设置有密封块10,密封块10活动插接于缺口801的内部。
[0030]在本实施例中,为避免抛光过程中料渣和污水从缺口801处流出,密封块10的形状结构与缺口801的形状结构契合。
[0031]通过上述技术方案,使得密封块10在插入缺口801处的时候能够将缺口801密封起来,进而避免料渣和污水从缺口801与密封块10之间的缝隙处流出来,为后续工作人员对废料的清理提供了便利。
[0032]如图3所示,在本实施例中,打磨装置包括转盘4、抛光砂布6和锁紧盖7,转盘4的中央开设有沉头孔401,沉头孔401与连接器3之间螺纹连接有螺丝5,抛光砂布6贴合设置于转盘4顶部,锁紧盖7活动插接于转盘4顶部,用于卡紧抛光砂布6。
[0033]通过上述技术方案,当电机2带动转盘4进行旋转之后,工作人员即本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于材料试验的金相试样抛光机,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)内部的中央安装有电机(2),所述电机(2)输出端的顶部穿过机壳(1)顶部的中央并安装有连接器(3),所述连接器(3)的顶部有安装有打磨装置;所述机壳(1)顶部的中央设置有围挡圆环(8),所述打磨装置位于围挡圆环(8)的内部;所述围挡圆环(8)正面和背面的中央均开设有缺口(801),所述围挡圆环(8)的顶部活动插接有保护盖(9),所述保护盖(9)内侧且对应缺口(801)的位置处设置有密封块(10),所述密封块(10)活动插接于缺口(801)的内部。2.根据权利要求1所述的一种用于材料试验的金相试样抛光机,其特征在于:所述密封块(10)的形状结构与缺口(801)的形状结构契合。3.根据权利要求1所述的一种用于材料试验的金相试样抛光机,其特征在于:所述打磨装置包括转盘(4)、抛光砂布(6)和锁紧盖(7),所述转盘(4)的中央开设有沉头孔(401),所述沉头孔(401)与连接器(3)之间螺纹连接有螺丝(5)。4.根据权利要求3所述的一种用于材...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨小密周会才
申请(专利权)人:武汉格智新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1