一种压力充油芯体制造技术

本发明专利技术涉及测试设备技术领域，具体是一种压力充油芯体，包括外壳组件C，所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B，本发明专利技术能够通过设置封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳配合PCB线路板，方便形成一个外壳，便于将MEMX压力传感器包裹在内，使MEMX压力传感器无法直接与含腐蚀的介质相接触，提高了MEMX压力传感的使用寿命，避免MEMX压力传感损坏，同时不锈钢波纹片直接与介质接触时，介质会将压力传感给不锈钢波纹片，而不锈钢波纹片会通过硅油将压力传感给MEMX压力传感，方便MEMX压力传感进行测试，通过设置充油孔配合定位孔，方便用户将金属棒插入充油与定位孔内，能够形成限位效果，方便将陶瓷保护环粘贴在PCB线路板上。方便将陶瓷保护环粘贴在PCB线路板上。方便将陶瓷保护环粘贴在PCB线路板上。

【技术实现步骤摘要】
一种压力充油芯体


[0001]本专利技术涉及测试设备
，具体是一种压力充油芯体。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
[0003]现有技术中，MEMX压力传感器不可以直接测试腐蚀形的介质，例如水，如果MEMX压力传感器直接长时间对水进行测试，水就会损坏MEMX压力传感器，或者降低MEMX压力传感器的测试性能，降低了MEMX压力传感器的使用寿命，且现有的压力测试装置生产成本较高，为此，我们提出一种压力充油芯体来解决上述问题

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种压力充油芯体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种压力充油芯体，包括外壳组件C，所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B，所述外壳组件C由密封圈、封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳、陶瓷保护环、MEMX压力传感器与PCB线路板组成。
[0006]优选的，所述不锈钢外壳的周侧开设有密封圈槽，所述密封圈槽与密封圈相匹配。
[0007]优选的，所述陶瓷保护环的内部开设有外界连通的定位孔。
[0008]优选的，所述PCB线路板的右端设有焊接环，所述PCB线路板内开设有外界连通的充油孔，所述充油孔与定位孔相匹配。
[0009]优选的，所述封油环、不锈钢波纹片与不锈钢外壳通过焊接连接，且不锈钢波纹片与封油环的内壁成密封设置。
[0010]优选的，所述不锈钢外壳通过焊接环与PCB线路板的上端锡焊密封连接。
[0011]优选的，所述PCB线路板的上端与陶瓷保护环粘接连接，所述PCB线路板的上端与MEMX压力传感器与焊接连接。
[0012]优选的，所述MEMX压力传感器设置在陶瓷保护内，所述MEMX压力传感器的高度小于定位孔的高度。
[0013]优选的，所述陶瓷保护环的周侧与不锈钢外壳的内壁相匹配，所述陶瓷保护环的高度小于不锈钢外壳的高度。
[0014]优选的，所述外壳组件组成具体如下步骤：
[0015]步骤一：首先将封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳利用专业夹具使其通风旋转固定用氢弧焊或激光焊机延焊接缝进行旋转焊接得到充油芯体外壳A。
[0016]步骤二：将MEMX压力传感器与MEMX压力传感器进行SMT焊接得到测试组件B。
[0017]步骤三：将陶瓷保护环粘接在B上，通过定位孔与充油孔进行定位，从而保证同心。
[0018]步骤四：将不锈钢外壳利用陶瓷保护环进行同心定位，使用特殊的不锈钢助焊剂使不锈钢外壳与测试组件B通过锡焊密封进行焊接得到外壳组件C。
[0019]步骤五：将外壳组件C放置在专用的真空充油罩中使充油孔向上平置，当真空充油罩内的真空度达到“十的负三次方PA”时进行硅油填充，使真空充油罩的硅油淹没充油孔使外壳组件C中充满硅油。
[0020]步骤六：关闭真空充油罩，使真空充油罩连通大气，将真空充油罩的硅油放流使油面低于PCB线路板，用洛铁和焊丝将充油孔焊接密封从而得到压力充油芯体。
[0021]步骤七：将压力充油芯体进行超声波清洁处理，去除表面残留硅油。
[0022]步骤八：将压力充油芯体放在专用工装上进行性能测试，测试其压力、湿度、疲劳数据是否满足性能要求。
[0023]本专利技术通过改进在此提供一种压力充油芯体，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0024]其一：本专利技术，通过设置封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳配合PCB线路板，方便形成一个外壳，便于将MEMX压力传感器包裹在内，使MEMX压力传感器无法直接与含腐蚀的介质相接触，提高了MEMX压力传感的使用寿命，避免MEMX压力传感损坏，同时不锈钢波纹片直接与介质接触时，介质会将压力传感给不锈钢波纹片，而不锈钢波纹片会通过硅油将压力传感给MEMX压力传感，方便MEMX压力传感进行测试。
[0025]其二：本专利技术，通过设置充油孔配合定位孔，方便用户将金属棒插入充油与定位孔内，能够形成限位效果，方便将陶瓷保护环粘贴在PCB线路板上，同时能够通过充油孔与定位孔连通时能够通过真空罩对其内部进行抽真空，方便后期硅油进入到充油孔内
[0026]其三：通过设置陶瓷保护环，能够起到包裹MEMX压力传感器的作用，且陶瓷保护环能够起到定位的作用，方便不锈钢外壳套设在定位孔的外侧，方便用户将不锈钢外壳与焊接环锡焊连接在一起，同时陶瓷保护环在不锈钢外壳内，能够有效缩减不锈钢外壳的内部空间，方便形成较小的充油腔，降低了硅油量的添加数量，避免硅油过多造成较大的膨胀，避免节约了生产成本。
附图说明
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释:
[0028]图1是本专利技术的立体爆炸结构示意图；
[0029]图2是本专利技术的整体立体结构示意图；
[0030]图3是本专利技术的PCB线路板仰视结构示意图；
[0031]图4是本专利技术的整体正视结构示意图；
[0032]图5是本专利技术的剖视结构示意图；
[0033]图6是本专利技术的俯视结构示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]1、密封圈；2、封油环；3、不锈钢波纹片；4、不锈钢外壳；41、密封圈槽；5、陶瓷保护环；51、定位孔；6、MEMX压力传感器；7、PCB线路板；71、焊接环；72、充油孔。
具体实施方式
[0037]下面对本专利技术进行详细说明，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]本专利技术通过改进在此提供一种压力充油芯体，本专利技术的技术方案是：
[0039]如图1
‑
图6所示，一种压力充油芯体，包括外壳组件C，外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B，外壳组件C由密封圈、封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳、陶瓷保护环、MEMX压力传感器与PCB线路板组成。
[0040]进一步地，不锈钢外壳4的周侧开设有密封圈槽41，密封圈槽41与密封圈1相匹配。
[0041]进一步地，陶瓷保护环5的内部开设有外界连通的定位孔51，在定位孔51的作用下限制陶瓷保护环5出现转动，同时用户也能通过定位孔51输送硅油。
[0042]进一步地，PCB线路板7的右端设有焊接环71，PCB线路板7内开设有外界连通的充油孔72，充油孔72与定位孔51相匹配，在充油孔72的作用下，能够限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力充油芯体，包括外壳组件C，所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B，其特征在于：所述外壳组件C由密封圈(1)、封油环(2)、不锈钢波纹片(3)、不锈钢外壳(4)、陶瓷保护环(5)、MEMX压力传感器(6)与PCB线路板(7)组成。2.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述不锈钢外壳(4)的周侧开设有密封圈槽(41)，所述密封圈槽(41)与密封圈(1)相匹配。3.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述陶瓷保护环(5)的内部开设有外界连通的定位孔(51)。4.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述PCB线路板(7)的右端设有焊接环(71)，所述PCB线路板(7)内开设有外界连通的充油孔(72)，所述充油孔(72)与定位孔(51)相匹配。5.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述封油环(2)、不锈钢波纹片(3)与不锈钢外壳(4)通过焊接连接，且不锈钢波纹片(3)与封油环(2)的内壁成密封设置。6.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述不锈钢外壳(4)通过焊接环(71)与PCB线路板(7)的上端锡焊密封连接。7.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述PCB线路板(7)的上端与陶瓷保护环(5)粘接连接，所述PCB线路板(7)的上端与MEMX压力传感器(6)与焊接连接。8.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体，其特征在于：所述MEMX压力传感器(6)设置在陶瓷保护环(5)内，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张从江，査俊，宋晓君，解澳恒，张孟雷，魏彬，周志强，李明锐，王彦平，陈锦荣，李欢，
申请(专利权)人：合肥皖科智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：