一种多封装LCR快速适配测试装置制造方法及图纸

本申请提供了一种多封装LCR快速适配测试装置，包括：测试工装，测试工装用于固定待测产品，其中测试工装包括多个，分别用于对不同封装类型的待测产品进行固定；输出端口，与测试仪器电连接，其中输出端口为SMA连接器；控制开关，用来控制多个测试工装与输出端口之间测试链路的通断；载板，载板包括PCB线路板，PCB线路板设有微带线径测试链路。利用多个测试工装，可以满足对不同的封装类型的LCR待测元件进行测量，同时利用PCB线路板与控制开关的控制，满足对不同封装类型的LCR待测元件进行测量的时候，控制相应的链路进行测量，集成度更高。集成度更高。集成度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种多封装LCR快速适配测试装置


[0001]本技术涉及LCR测试
，尤其涉及一种多封装LCR快速适配测试装置。

技术介绍

[0002]LCR电感(L)、电容(C)和电阻(R)作为通用元器件，在电子产品中被广泛使用。随着国内集成电路产业的发展，通用元器件的需求日益增多，其可靠性筛选设备也越来越自动化、智能化、高效化，有效解决了数量较多、封装形式较单一的阻容感元件批量化生产测试过程。当需要更换不同封装形式样品测试时，自动测试装置调试时间较长，不能满足鉴定实验室对多种封装形式的LCR类元件参数测试需求。在元器件鉴定实验室的实际使用场景中，对于小批量多中封装形式的LCR元件快速适配综合参数自动测试需求明显。目前鉴定实验室用于各类封装形式的LCR元件的测试夹具多为单一夹具，如测试表贴类阻容感元件通过LCR仪表自带的类似镊子式双头夹具，测试一致性较差，对不同封装形式、不通过尺寸大小的元器件无法利用单一夹具满足测试需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种多封装LCR快速适配测试装置，以解决鉴定实验室的单一夹具无法满足对不同封装形式、不同封装尺寸的元器件测量的问题。
[0004]基于上述目的，本技术提供了一种多封装LCR快速适配测试装置，包括：
[0005]测试工装，所述测试工装用于固定待测产品，其中所述测试工装包括多个，分别用于对不同封装类型的待测产品进行固定；
[0006]输出端口，与测试仪器电连接，其中所述输出端口为SMA连接器；
[0007]控制开关，用来控制多个所述测试工装与所述输出端口之间测试链路的通断；
[0008]载板，所述载板包括PCB线路板，所述PCB线路板设有微带线径测试链路。
[0009]可选的，所述测试工装包括压紧式测试工装；
[0010]所述压紧式测试工装包括测试工位、盖板、卡扣以及压紧装置，所述测试工位设置在所述PCB线路板上，所述测试工位为周边设有限位块的容腔结构，所述测试工位的相对两端设有第一卡接槽，所述盖板与所述测试工位对应的相对两端设有第二卡接槽，所述卡扣被配置为适配扣合在所述第一卡接槽与所述第二卡接槽上，所述盖板设有压紧装置，所述压紧装置用于压紧待测元件，其中所述限位块上设有定位销，所述盖板上设有定位孔，其中所述定位销与所述定位孔适配插接。
[0011]可选的，所述压紧装置包括弹性件和压棒，其中所述弹性件固定连接在所述盖板的朝向所述测试工位的一侧，所述压棒固定连接在所述弹性件远离所述盖板的一端。
[0012]可选的，所述测试工装还包括插入式测试工装，所述插入式测试工装包括径向插入式测试工装；
[0013]所述径向插入式工装包括条形插座，所述条形插座被配置插入径向待测元件的引脚。
[0014]可选的，所述插入式测试工装还包括轴向插入式测试工装，所述轴向插入式测试工装包括同轴插座以及和待测槽，其中所述同轴插座被配置为插入轴向待测元件的引脚，所述待测槽被配置为固定所述轴向待测元件，所述待测槽设置在所述同轴插座之间，被配置为定位所述轴向待测元件。
[0015]可选的，所述压紧式测试工装为多个，分别用于检测不同封装类型的待测产品。
[0016]可选的，多个所述压紧式测试工装的测试工位均为多个，同一个所述压紧式测试工装的多个所述测试工位分别用于测试同一封装类型不同封装尺寸的待测产品，且同一个所述压紧式测试工装的多个所述测试工位相互并联连接。
[0017]可选的，所述控制开关为多个，其中所述多个压紧式测试工装和所述插入式测试工装分别与对应的所述控制开关电连接。
[0018]可选的，所述条形插座为多个，且多个所述条形插座相互并联连接；
[0019]所述同轴插座为多个，且多个所述同轴插座相互并联连接。
[0020]可选的，还包括输入端口，其中所述输入端口分别与多个所述控制开关电连接和外部电源以及上位机电连接，所述上位机控制所述外部电源对多个所述控制开关的加电。
[0021]从上面所述可以看出，本技术提供的一种多封装LCR快速适配测试装置，利用多个测试工装，可以满足对不同的封装类型的LCR待测元件进行测量，同时利用PCB线路板与控制开关的控制，满足对不同封装类型的LCR待测元件进行测量的时候，控制相应的链路进行测量，集成度更高，除此之外，PCB线路板上的微带线径满足50Ω的阻抗匹配要求，达到更高的测试精度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请整体正面示意图；
[0024]图2为本申请实施例径向插入式测试工装示意图；
[0025]图3为本申请实施例轴向插入式测试工装示意图；
[0026]图4为本申请实施例压紧式测试工装示意图；
[0027]图5为本申请实施例压紧式测试工装局部剖视示意图。
[0028]图示说明：输出端口1，载板3，压紧式测试工装5，测试工位51，盖板52，卡扣53，限位块54，第一卡接槽55，第二卡接槽56，压棒58，定位销59，插入式测试工装6，径向插入式测试工装61，轴向插入式测试工装62，条形插座611，同轴插座621，待测槽622，输入端口7。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0030]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第
一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0031]参考图1、图2、图3、图4、图5所示，本申请提供一种多封装LCR快速适配测试装置，包括：测试工装，测试工装用于固定待测产品，可以理解的是，在对LCR待测元件进行测量之前，需要对其进行固定，而在相关技术中，对LCR待测元件的测量都是在单一夹具进行测量，在此，单一夹具的局限性限制了在对LCR待测元件进行测量的时候，一般都是对同一种封装类型的待测元件进行测量，例如，在对片式阻容感元件进行测量的时候，测量装置基本上只能测量片式封装类型，无法满足对其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多封装LCR快速适配测试装置，其特征在于，包括：测试工装，所述测试工装用于固定待测产品，其中所述测试工装包括多个，分别用于对不同封装类型的待测产品进行固定；输出端口，与测试仪器电连接，其中所述输出端口为SMA连接器；控制开关，用来控制多个所述测试工装与所述输出端口之间测试链路的通断；载板，所述载板包括PCB线路板，所述PCB线路板设有微带线径测试链路。2.根据权利要求1所述的多封装LCR快速适配测试装置，其特征在于，所述测试工装包括压紧式测试工装；所述压紧式测试工装包括测试工位、盖板、卡扣以及压紧装置，所述测试工位设置在所述PCB线路板上，所述测试工位为周边设有限位块的容腔结构，所述测试工位的相对两端设有第一卡接槽，所述盖板与所述测试工位对应的相对两端设有第二卡接槽，所述卡扣被配置为适配扣合在所述第一卡接槽与所述第二卡接槽上，所述盖板设有压紧装置，所述压紧装置用于压紧待测元件，其中所述限位块上设有定位销，所述盖板上设有定位孔，其中所述定位销与所述定位孔适配插接。3.根据权利要求2所述的多封装LCR快速适配测试装置，其特征在于，所述压紧装置包括弹性件和压棒，其中所述弹性件固定连接在所述盖板的朝向所述测试工位的一侧，所述压棒固定连接在所述弹性件远离所述盖板的一端。4.根据权利要求3所述的多封装LCR快速适配测试装置，其特征在于，所述测试工装还包括插入式测试工装，所述插入式测试工装包括径向插入式测试工装；所述径向插入式工装包括条形插座，所述条形插座被配置插入径向待测元件的引脚，其中所述条形插座为多个，且多个所述条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：康立鹏，申永青，任翔，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：