本发明专利技术涉及一种热屏蔽层、低温保持器及磁共振设备。该热屏蔽层包括：第一内筒；第一外筒，套设于所述第一内筒的外侧；以及两个第一封板，分别设置于所述第一内筒的两端，所述第一封板连接所述第一内筒的端部与所述第一外筒的端部，并围设成容纳空间；其中，所述第一封板包括多个连接板，所述连接板沿径向方向延伸，多个所述连接板拼接连接形成所述第一封板。采用多个连接板拼接形成第一封板，连接板的形状及尺寸相对于第一封板而言要大大减小，以减小模具的尺寸，降低工艺成型难度，缩短加工周期，便于成型拼装，降低成本。降低成本。降低成本。
【技术实现步骤摘要】
热屏蔽层、低温保持器及磁共振设备
[0001]本专利技术涉及磁共振系统
，特别是涉及一种热屏蔽层、低温保持器及磁共振设备。
技术介绍
[0002]目前，典型的超导磁体组件中，多个螺线管线圈绕制在金属材料的绕线架上，最后封装在中空圆筒形低温保持器中。为了隔绝外部漏热，保持内部的低温环境，低温保持器通常由多层同心圆筒腔体组装而成，从内向外依次为内容器、中间热屏蔽层和外真空容器。热屏蔽层对减少外部环境中的热传导和热辐射等有着非常重要的作用，其材料一般为导热好的铝合金，且主体部件之间需要采用焊接等方式进行连接。
[0003]对于内容器、外真空容器以及热屏蔽层中的封头而言，其通常为圆环平板，可直接切割下料成型，制造加工方便。但对于热屏蔽层而言，封头与筒体连接处为直角转角结构，由材料力学知识和板壳理论可知，平面环形封头与筒体的连接处会出现较大的边缘应力。故在某些磁体设计中，常设计带有特殊形状的封头，如封头的边缘或中部采用折边、圆角或曲面等特征，用以减小边缘应力，进而减薄封头和筒体的厚度并降低成本。
[0004]但是，上述带平滑过渡结构的环形封头制造相对困难，通常只能采用旋压或冲压工艺。要旋压或冲压大尺寸封头，首先需要制作大型模具和工装，这些工装价格昂贵，加工周期长；同时，由于金属钣金冲压通常都有回弹，一次冲压设计往往不能满足要求，需要多次修模，这也会增加更多成本；并且热屏蔽层一般采用铝合金材料，抗变形能力差，旋压或冲压工艺的控制更加困难。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对目前环形封头制造工艺难度大、成本高等问题，提供一种能够降低工艺难度、降低成本的热屏蔽层、低温保持器及磁共振设备。
[0006]一种热屏蔽层，包括：
[0007]第一内筒；
[0008]第一外筒，套设于所述第一内筒的外侧；以及
[0009]两个第一封板，分别设置于所述第一内筒的两端，所述第一封板连接所述第一内筒的端部与所述第一外筒的端部，并围设成容纳空间；其中，所述第一封板包括多个连接板，所述连接板沿径向方向延伸，多个所述连接板拼接连接形成所述第一封板。
[0010]在其中一个实施例中，所述连接板包括连接主体、第一连接边以及第二连接边，所述连接主体沿径向方向延伸，所述第一连接边与所述第二连接边设置于所述连接主体的相对两端，且所述第一连接边连接所述第一内筒，所述第二连接边连接所述第一外筒；
[0011]相邻两个所述连接板连接时，其中一个所述连接板的所述连接主体的边缘、所述第一连接边的边缘、所述第二连接边的边缘与相邻的所述连接板的所述连接主体的边缘、所述第一连接边的边缘、所述第二连接边的边缘对应连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一连接边、所述连接主体及所述第二连接边共面设置；
[0013]或者，所述第一连接边和/或所述第二连接边具有折边、圆角或曲面设置；
[0014]或者，所述连接主体呈曲面和/或平面设置。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一封板还包括连接部件，所述连接部件设置于所述连接板的边缘，相邻的两个连接板通过所述连接部件拼接连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述连接板的一侧边缘具有配合部，所述连接板的另一侧边缘具有连接部，相邻两个所述连接板连接时，所述配合部与所述连接部配合连接；
[0017]所述配合部与所述连接部为凸起凹槽结构，或者，所述配合部与所述连接部为卡扣结构。
[0018]在其中一个实施例中，相邻的两个所述连接板通过胶粘方式或者焊接方式连接。
[0019]在其中一个实施例中，至少一个所述连接板具有凹陷部，所述凹陷部向所述热屏蔽层的内侧凹陷；
[0020]当至少两个所述连接板具有所述凹陷部时，相邻的两个所述凹陷部间隔设置。
[0021]在其中一个实施例中，所述第一外筒的材料的导热性能大于所述第一内筒及所述第一封板的材料的导热性能。
[0022]一种低温保持器，包括内容器、外容器以及热屏蔽层，所述外容器具有中空的磁体孔，所述内容器设置于所述外容器中，并与所述外容器围设成安装空间；所述热屏蔽层设置于所述安装空间中；其中，所述热屏蔽层包括：
[0023]第一内筒；
[0024]第一外筒，套设于所述第一内筒的外侧；以及
[0025]两个第一封板，分别设置于所述第一内筒的两端，所述第一封板连接所述第一内筒的端部与所述第一外筒的端部，并围设成容纳空间；
[0026]其中，至少一个所述第一封板包括多个连接板，所述连接板沿径向方向延伸，多个所述连接板拼接连接形成环形的所述第一封板。
[0027]一种磁共振设备，包括低温保持器和超导磁体组件，所述超导磁体组件设置于所述低温保持器中；所述低温保持器包括内容器、外容器以及热屏蔽层，所述外容器具有中空的磁体孔，所述内容器设置于所述外容器中，并与所述外容器围设成安装空间；所述热屏蔽层设置于所述安装空间中；其中，所述热屏蔽层包括：
[0028]第一内筒；
[0029]第一外筒，套设于所述第一内筒的外侧；以及
[0030]两个第一封板，呈环形设置，并分别设置于所述第一内筒的两端，所述第一封板连接所述第一内筒的端部与所述第一外筒的端部，并围设成环形的容纳空间；其中，至少一个所述第一封板包括多个连接板，所述连接板沿径向方向延伸，多个所述连接板拼接连接形成环形的所述第一封板。
[0031]在其中一个实施例中，所述磁共振设备还包括：
[0032]制冷机，设置于所述低温保持器，所述制冷机冷极的至少部分与所述热屏蔽层热耦合。
[0033]采用上述技术方案后，本专利技术至少具有如下技术效果：
[0034]本专利技术的热屏蔽层、低温保持器及磁共振设备，第一内筒与第一外筒沿径向方向从中心向外侧设置，在第一内筒的两端分别设置第一封板，通过环形的第一封板连接第一内筒与第一外筒，并围设成环形的容纳空间，该容纳空间能够安装低温保持器的内容器。第一封板包括多个沿径向方向延伸的连接板，多个连接板拼接形成环形的第一封板。本专利技术的热屏蔽层采用多个连接板拼接形成第一封板，连接板的形状及尺寸相对于第一封板而言要大大减小，有效的解决目前环形封头制造工艺难度大、成本高等问题，以减小模具的尺寸，降低工艺成型难度，缩短加工周期，便于成型拼装，降低成本。另一方面，该热屏蔽层使用多个沿径向方向延伸的连接板连接第一外筒与第一内筒，能够使得第一内筒与第一外筒之间的热阻较小，可保持良好的导热能力，从而保证低温保持器的整体制冷性能。
附图说明
[0035]图1为本专利技术一实施例的低温保持器中安装超导磁体组件的切开示意图；
[0036]图2为图1所示的低温保持器中安装超导磁体组件的切开主视图；
[0037]图3为图1所示的低温保持器中热屏蔽层一实施方式的立体图；
[0038]图4为图3所示的热屏蔽层连接制冷机的示意图；
[0039]图5为图1所示的低温保持器中热屏蔽层另一实施方式的立体图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热屏蔽层(100)，其特征在于，包括：第一内筒(110)；第一外筒(120)，套设于所述第一内筒(110)的外侧；以及两个第一封板(130)，分别设置于所述第一内筒(110)的两端，所述第一封板(130)连接所述第一内筒(110)的端部与所述第一外筒(120)的端部，并围设成容纳空间；其中，所述第一封板(130)包括多个连接板(131)，所述连接板(131)沿径向方向延伸，多个所述连接板(131)拼接连接形成所述第一封板(130)。2.根据权利要求1所述的热屏蔽层(100)，其特征在于，所述连接板(131)包括连接主体(1311)、第一连接边(1312)以及第二连接边(1313)，所述连接主体(1311)沿径向方向延伸，所述第一连接边(1312)与所述第二连接边(1313)设置于所述连接主体(1311)的相对两端，且所述第一连接边(1312)连接所述第一内筒(110)，所述第二连接边(1313)连接所述第一外筒(120)。3.根据权利要求2所述的热屏蔽层(100)，其特征在于，所述第一连接边(1312)、所述连接主体(1311)及所述第二连接边(1313)共面设置；或者，所述第一连接边(1312)和/或所述第二连接边(1313)具有折边、圆角或曲面设置；或者，所述连接主体(1311)呈曲面和/或平面设置。4.根据权利要求2所述的热屏蔽层(100)，其特征在于，所述第一封板(130)还包括连接部件(132)，所述连接部件(132)设置于所述连接板(131)的边缘，相邻的两个连接板(131)通过所述连接部件(132)拼接连接。5.根据权利要求4所述的热屏蔽层(100)，其特征在于，所述连接板(131)的一侧边缘具有配合部，所述连接板(131)的另一侧边缘具有连接部，相邻两个所述连接板(131)连接时，所述配合部与所述连接部配合连接；所述配合部与所述连接部为凸起凹槽结构，或者，所述配合部与所述连接部为卡扣结构。6.根据权利要求2所述的热屏蔽层(100)，其特征在于，相邻的两个所述连接板(131)通过胶粘方式或者焊接方式连接。7.根据权利要求1至6任一项所述的热屏蔽层(100)，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹利军，胡芬，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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