天线振子和天线单元制造技术

本发明专利技术提供一种天线振子和天线单元。其中天线振子包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接；施压部，施压部被配置为向耦合部以及馈电网络中的至少一项施加压力，以使得耦合部和馈电网络被压紧。在本发明专利技术的方案中，藉由施压部所施加的压力即可使得耦合部和馈电网络被压紧，从而实现两者相耦合，其可以简化工艺，使得实现耦合的难度显著降低。得实现耦合的难度显著降低。得实现耦合的难度显著降低。

【技术实现步骤摘要】
天线振子和天线单元


[0001]本专利技术的实施例总体涉及通信天线
，并且更具体地涉及一种天线振子和天线单元。

技术介绍

[0002]天线是无线通信系统中的重要组成部分。在传统的天线振子和天线中，采用将天线振子的振子内导体与移相器内的馈电网络相焊接的方式实现两者之间的电连接。为了实现焊接，必须在振子内导体上镀锡，因此，天线的加工以及装配工艺繁琐复杂，而且难度较高。尤其是，当振子内导体与馈电网络的焊接处被天线内部的其他结构件遮挡时，开焊接窗的难度极大，甚至导致焊接无法实现。
[0003]综上，传统的天线振子和天线中，振子内导体与移相器的馈电网络经由焊接工艺实现电连接，实现电连接的难度高。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种天线振子和天线单元，显著降低了振子内导体与移相器的馈电网络相耦合的难度。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种天线振子。该天线振子包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接；施压部，施压部被配置为向耦合部以及馈电网络中的至少一项施加压力，以使得耦合部和馈电网络被压紧。
[0006]在该方案中，当天线振子与移相器相组装后，藉由施压部所施加的压力即可使得耦合部和馈电网络被压紧，从而实现两者相耦合，其可以简化工艺，使得实现耦合的难度显著降低。
[0007]在一些实施例中，施压部被配置为卡扣结构，施压部设置于振子内导体上，并且与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。
[0008]在该方案中，当馈电网络与振子内导体相组装时，可以将馈电网络插入施压部与耦合部形成的夹持组件，夹持组件自然地夹紧馈电网络，即可使得耦合部和馈电网络被压紧，从而使得振子内导体与馈电网络形成预设的稳定状态，也便实现了振子内导体与馈电网络的良好耦合。这使得振子内导体与馈电网络的组装变得简便，显著降低了振子内导体与馈电网络相耦合的难度，也为振子内导体与馈电网络的拆卸提供了方便。
[0009]在一些实施例中，该天线振子还包括：振子外导体固定件，设置于振子外导体以及移相器腔体之间，被配置为固定振子外导体以及实现振子外导体与移相器腔体之间的耦合；施压部设置于振子外导体固定件上，并且与耦合部相对设置以便与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。
[0010]在一些实施例中，振子内导体包括弹性臂，弹性臂被配置为施压部。
[0011]在一些实施例中，施压部为波浪形。
[0012]在该方案中，藉由波浪形的构造，可以使得施压部所承受的压力被分散，因此不容易被损坏；并且，多个凹陷部分别与馈电网络接触以形成多个施压点，可以使得馈电网络受力更均匀，以确保施压部与耦合部形成的夹持组件对馈电网络的夹持更稳定、更紧密。
[0013]在一些实施例中，施压部的端部朝向远离耦合部的方向延伸，耦合部的端部设置有倒角。
[0014]在该方案中，藉由施压部的端部朝向远离耦合部的方向延伸，耦合部的端部的倒角设置，可以使得施压部与耦合部形成的夹持组件在其开口部形成张角，该张角对馈电网络插入时具有导向作用，可以方便馈电网络装入夹持组件。
[0015]在一些实施例中，振子内导体为金属内芯，施压部被配置为绝缘体，施压部经由注塑工艺与振子内导体相结合以形成一体结构；或者施压部以及振子内导体经由注塑工艺一体成型，振子内导体的表面经由电镀工艺形成金属层；或者施压部以及振子内导体为一体成型的金属构件。
[0016]在一些实施例中，施压部包括两个弹性卡扣，两个弹性卡扣设置于移相器腔体内，并分别设置于馈电网络的两侧，以使得耦合部和馈电网络被压紧。
[0017]在一些实施例中，每一个弹性卡扣包括：弹性悬臂，被配置为弹性地支撑刚性臂，弹性悬臂包括朝向刚性臂凸起的弧形部，以及刚性臂，刚性臂的朝向弹性悬臂的一面包括朝向弹性悬臂凸起的弧形面。
[0018]在该方案中，藉由弧形部以及弧形面的设置，可以为弹性悬臂预留更加充分的形变空间。
[0019]在一些实施例中，弹性卡扣还包括固定部，固定部被配置为与馈电网络相固定，以便将弹性卡扣固定于馈电网络上。
[0020]在该方案中，藉由固定部，可以先将弹性卡扣固定在馈电网络上，然后，将固定有弹性卡扣的馈电网络安装至移相器腔体内，为组装提供了方便。
[0021]在一些实施例中，弹性悬臂以及刚性臂中的至少一个的端部设置有倒角。
[0022]在该方案中，藉由弹性悬臂以及刚性臂的端部的倒角结构，可以便于弹性卡扣装入移相器腔体内，以及便于振子内导体的耦合部插入弹性卡扣与馈电网络之间。
[0023]在一些实施例中，振子外导体被配置为与移相器腔体耦合。
[0024]根据本专利技术的第二方面，提供一种天线单元。该天线单元包括：根据本专利技术的第一方面的天线振子；馈电网络，设置于移相器腔体内；以及移相器腔体，被配置为容纳馈电网络。
[0025]在一些实施例中，耦合部与馈电网络之间设置有介质层。
[0026]在一些实施例中，介质层包括以下至少一项：振子外导体固定件；涂覆在振子外导体上的绝缘介质层；以及涂覆在移相器腔体上的绝缘介质层。
[0027]在一些实施例中，移相器腔体包括顶壁、与该顶壁相对设置的底壁以及位于该顶壁和底壁之间的侧壁；该顶壁向外延伸形成与反射板耦合的延伸壁。
[0028]在一些实施例中，移相器腔体包括顶壁、与该顶壁相对设置的底壁以及位于该顶壁和底壁之间的侧壁；该顶壁与侧壁相交处、该底壁与侧壁相交处中的至少一个设置有台阶部；移相器腔体在对应于台阶部处的宽度小于一对该侧壁之间的距离。
[0029]在一些实施例中，台阶部的数量为2个，并位于该侧壁靠近该顶壁的一端。
[0030]在一些实施例中，移相器还包括移相介质，该移相介质位于移相器腔体和馈电网络之间，并位于移相器腔体靠近该底壁的一侧。
[0031]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不被配置为限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0032]结合附图并参考以下详细说明，本专利技术各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素。
[0033]图1示出了本专利技术的实施例的天线单元的局部结构的立体示意图。
[0034]图2示出了本专利技术的实施例的天线单元的局部结构的主视图。
[0035]图3示出了本专利技术的实施例的天线单元的局部结构的沿垂直于Y轴方向的剖面图。
[0036]图4示出了本专利技术的实施例的振子内导体以及施压部的立体示意图。
[0037]图5示出了本专利技术的实施例的振子内导体以及施压部的主视图。
[0038]图6示出了本专利技术的实施例的天线单元的局部结构的立体示意图。
[0039]图7示出了本专利技术的实施例的天线单元的局部结构的主视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子，其特征在于，包括：振子外导体；振子内导体，设置于振子外导体内，振子内导体包括：耦合部，被配置为与移相器腔体内的馈电网络相耦合，以实现电连接；以及施压部，施压部被配置为向耦合部以及馈电网络中的至少一项施加压力，以使得耦合部和馈电网络被压紧。2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，施压部被配置为卡扣结构，施压部设置于振子内导体上，并且与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，振子内导体包括弹性臂，弹性臂被配置为施压部。4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，还包括：振子外导体固定件，设置于振子外导体以及移相器腔体之间，被配置为固定振子外导体以及实现振子外导体与移相器腔体之间的耦合；施压部设置于振子外导体固定件上，并且与耦合部相对设置以便与耦合部形成一用以夹紧馈电网络的夹持组件。5.根据权利要求2至4中任意一项所述的天线振子，其特征在于，施压部为波浪形。6.根据权利要求5所述的天线振子，其特征在于，施压部的端部朝向远离耦合部的方向延伸，耦合部的端部设置有倒角。7.根据权利要求2所述的天线振子，其特征在于，振子内导体为金属内芯，施压部被配置为绝缘体，施压部经由注塑工艺与振子内导体相结合以形成一体结构；或者施压部以及振子内导体经由注塑工艺一体成型，振子内导体的表面经由电镀工艺形成金属层；或者施压部以及振子内导体为一体成型的金属构件。8.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，施压部包括两个弹性卡扣，两个弹性卡扣设置于移相器腔体内，并分别设置于馈电网络的两侧，以使得耦合部和馈电网络被压紧。9.根据权利要求8所述的天线振子，其特征在于，每一个弹性卡扣包括：弹性悬臂，被配置为弹性地支撑刚性臂，弹性悬臂包括朝向刚性臂凸起的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊阳，陈国群，孙静，王旭，郭以栋，赵鑫，
申请(专利权)人：普罗斯通信技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：