一种同轴针塔及测试治具制造技术

一种同轴针塔及测试治具，测试治具包括同轴针塔，同轴针塔包括针模；探针，探针为平行设置的多个，插设在针模上，探针的两端由针模上露出，探针具有信号针，信号针外周面包裹有绝缘层，绝缘层外周面包裹有屏蔽层，屏蔽层由导电材料制成；地针，地针插设在针模上，地针与多个探针的屏蔽层电连接。由上，通过在绝缘层的外周面包裹屏蔽层，可以通过屏蔽层为信号针提供屏蔽，以避免信号针内传输的信号受到外界环境的影响，从而提高了信号质量。通过将地针与多个探针的屏蔽层电连接，从而可以通过一个地针使多个探针的屏蔽层接地，使信号针中的信号可以正常传输。由此，可以减少地针的数量，提高探针的密度，减小针模的体积，节省设备空间。节省设备空间。节省设备空间。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴针塔及测试治具


[0001]本专利技术涉及微电子测试
，特别涉及一种同轴针塔及测试治具。

技术介绍

[0002]在微电子CP(Chip Probing，晶圆测试)、FT(Final Test，芯片测试)测试系统中，需要用到测试治具对晶圆或芯片进行测试。其中，针塔作为连接信号转接板与探针卡的设备，需要设置有大量的信号针。由于每个信号针都需要配备一个地针才能完成对信号的传输，因此信号针的布设密度受到了极大的限制。为此亟需一种同轴针塔及测试治具，能够减少地针的数量，节省设备空间；同时也能提供高速宽带的信号传输能力能够适应高速信号的测量需求。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术的以上问题，本申请提供一种同轴针塔及测试治具，其能够减少地针的数量，节省设备空间。
[0004]为达到上述目的，本申请第一方面提供一种同轴针塔，包括：针模；探针，所述探针为平行设置的多个，插设在所述针模上，所述探针的两端由所述针模上露出，所述探针具有信号针，所述信号针外周面包裹有绝缘层，所述绝缘层外周面包裹有屏蔽层，所述屏蔽层由导电材料制成；地针，所述地针插设在所述针模上，所述地针与多个所述探针的所述屏蔽层电连接。
[0005]由上，通过在绝缘层的外周面包裹屏蔽层，可以通过屏蔽层为信号针提供屏蔽，以避免信号针内传输的信号受到外界环境的影响，从而提高了信号质量，使同轴针塔能够提供高速宽带的信号传输能力，能够适应高速信号的测量需求。通过将地针与多个探针的屏蔽层电连接，从而可以通过一个地针使多个探针的屏蔽层接地，使信号针中的信号可以正常传输。由此，可以减少地针的数量，提高探针的密度，减小针模的体积，节省设备空间。
[0006]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述针模由导电材料制成，所述地针与所述屏蔽层通过所述针模电连接。
[0007]由上，通过使用导电材料制作针模，可以通过针模使地针与屏蔽层电连接，由此，可以简化针模的结构与生产工艺，降低同轴针塔的成本。
[0008]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述地针设置有一个。
[0009]由上，可以通过一个地针与针模上的所有探针的屏蔽层电连接，从而可以减少地针的数量，进而减小针模的体积，节省设备空间。
[0010]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述针模表面上覆盖有导电层，所述地针与所述屏蔽层通过所述导电层电连接。
[0011]由上，可以通过在针模上覆盖的导电层，使地针与屏蔽层电连接，从而可以减少连接地针与屏蔽层的物料，进而降低针模的成本。
[0012]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述屏蔽层为铜皮。
[0013]由上，可以通过包裹、喷涂或者电镀等方式，使绝缘层的外表面形成屏蔽层，从而避免信号针中的信号受到干扰。
[0014]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述绝缘层由聚四氟乙烯制成。
[0015]由上，使用聚四氟乙烯制作绝缘层，可以提高绝缘层的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和抗老化耐力。另外，还可以提高绝缘层的耐高温、低温性能，提高绝缘层的机械韧性，降低绝缘层的摩擦系数，进而提高了安装的便捷性。
[0016]作为第一方面中一种可能的实现方式，所述探针还具有连接管，所述连接管由导电材料制成；所述绝缘层包裹在所述连接管的外周面上；所述信号针设置有两个，设置在所述连接管内，两个所述信号针之间设置有弹簧，所述弹簧推动两个所述信号针的端部分别由所述连接管的两端露出。
[0017]由上，通过在两个信号针之间设置弹簧，从而可以通过对两个信号针之间距离的调节，调节探针露出的信号针的两端之间的距离，从而可以使同轴针塔适配不同高度要求的测试座，从而提高了同轴针塔的适用范围。
[0018]另外，通过在两个信号针之间设置弹簧可以在使信号针保证连接效果的同时，使信号针由屏蔽层露出的长度减小，从而减少信号针受到的外界的干扰。同时，通过减少信号针由屏蔽层伸出的长度，还可以使信号针中电流的路径更短，从而降低分布电容与分布电感，降低信号的损耗，更有利于阻抗匹配与高频信号的高效传输。
[0019]本申请第二方面提供一种测试治具，用于对晶圆进行测试，包括：测试座，所述测试座的一端与所述晶圆连接；探针卡，所述探针卡一端与所述测试座的另一端连接；同轴针塔，所述同轴针塔为本申请第一方面中任意一种所述同轴针塔的实现方式，所述同轴针塔一端的所述信号针与所述探针卡另一端连接；线缆，所述线缆的一端与所述同轴针塔另一端的所述信号针连接；信号转接板，所述信号转接板与所述线缆的另一端连接；测试板卡，所述测试板卡与所述信号转接板连接，用于对所述晶圆进行测试。
[0020]由上，通过在绝缘层的外周面包裹屏蔽层，可以通过屏蔽层为信号针提供屏蔽，以避免信号针内传输的信号受到外界环境的影响，从而提高了信号质量。通过将地针与多个探针的屏蔽层电连接，从而可以通过一个地针使多个探针的屏蔽层接地，使信号针中的信号可以正常传输。由此，可以减少地针的数量，减小针模的体积，节省设备空间。
[0021]本专利技术的这些和其它方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
[0022]以下参照附图来进一步说明本专利技术的各个特征和各个特征之间的联系。附图均为示例性的，一些特征并不以实际比例示出，并且一些附图中可能省略了本申请所涉及领域的惯常的且对于本申请非必要的特征，或是额外示出了对于本申请非必要的特征，附图所示的各个特征的组合并不用以限制本申请。另外，在本说明书全文中，相同的附图标记所指代的内容也是相同的。具体的附图说明如下：
[0023]图1为本申请实施例中测试治具的结构示意图；
[0024]图2为图1中同轴针塔的侧面结构示意图；
[0025]图3为图1中同轴针塔的顶部结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例中另一种探针的结构示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]10测试治具；20晶圆；100测试座；200探针卡；300同轴针塔；310针模；320探针；321信号针；322绝缘层；323屏蔽层；324连接管；325弹簧；330地针；400线缆；500信号转接板；600测试板卡；700测试机箱。
具体实施方式
[0029]说明书和权利要求书中的词语“第一、第二、第三等”或模块A、模块B、模块C等类似用语，仅用于区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
[0030]说明书和权利要求书中使用的术语“包括”不应解释为限制于其后列出的内容；它不排除其它的元件。因此，其应当诠释为指定所提到的所述特征、整体或部件的存在，但并不排除存在或添加一个或更多其它特征、整体或部件及其组群。因此，表述“包括装置A和B的设备”不应局限为仅由部件A和B组成的设备。
[0031]本说明书中提到的“一个实施例”或“实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴针塔，其特征在于，包括：针模；探针，所述探针为平行设置的多个，插设在所述针模上，所述探针的两端由所述针模上露出，所述探针具有信号针，所述信号针外周面包裹有绝缘层，所述绝缘层外周面包裹有屏蔽层，所述屏蔽层由导电材料制成；地针，所述地针插设在所述针模上，所述地针与多个所述探针的所述屏蔽层电连接。2.根据权利要求1所述的同轴针塔，其特征在于，所述针模由导电材料制成，所述地针与所述屏蔽层通过所述针模电连接。3.根据权利要求2所述的同轴针塔，其特征在于，所述地针设置有一个。4.根据权利要求1所述的同轴针塔，其特征在于，所述针模表面上覆盖有导电层，所述地针与所述屏蔽层通过所述导电层电连接。5.根据权利要求1所述的同轴针塔，其特征在于，所述屏蔽层为铜皮。6.根据权利要求1所述的同轴针塔，其特征在于，所述绝缘层由聚四氟乙烯制成。7.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：徐泽群，
申请(专利权)人：北京冠中集创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：