本发明专利技术涉及一种拆接线训练装置,包括基板和设于基板上的电源、输出总线、端子连接器、微处理器、输入总线、显示器,电源用于输出一个或者多个电平信号;输出总线的一端与所述电源的输出端电连接,另一端分支式设有多个第一接线端;输入端子侧和输出端子侧上均设有多个接线点位,第一接线端均能与输入端子侧上的任意一个接线点位电连接;输入总线的一端与微处理器的引脚连接,另一端设有多个第二接线端,能与输出端子侧上的任意一个接线点位电连接;显示器显示微处理器获取的电平信号。与现有技术相比,本发明专利技术能够实现多接线端的模拟操作,以此锻炼检修人员拆接线的准确性,以及在设定的检修条件下,模拟实际拆接线工作过程。模拟实际拆接线工作过程。模拟实际拆接线工作过程。
【技术实现步骤摘要】
一种拆接线训练装置
[0001]本专利技术涉及接线模拟设备领域,尤其是涉及一种拆接线训练装置。
技术介绍
[0002]由于核电检修的特殊性,现场拆接线工作过程中经常会遇到密集型接线方式,以及高难度的拆接线检修操作,尤其是在核岛大修过程中,辐射风险大,作业空间狭窄,设备的可达性差,因此需要锻炼检修人员的拆接线的准确性,
[0003]因此基于一种接线模拟教学设备,以此培养检修人员的拆接线行为规范,使检修人员熟练的掌握相关设备的拆接线的记录方法及行为规范,从而显著提高拆接线的正确性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种拆接线训练装置,能够实现多接线端的模拟操作,以此锻炼检修人员拆接线的准确性,以及在设定的检修条件下,模拟实际拆接线工作过程,以应对日常及大修的检查维护工作,从而确保检修设备的可靠运行。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0006]本专利技术的目的是保护一种拆接线训练装置,包括基板和设于基板上的电源、输出总线、端子连接器、微处理器、输入总线、显示器,其中具体地:
[0007]电源,用于输出一个或者多个电平信号;
[0008]输出总线,所述输出总线的一端与所述电源的输出端电连接,所述输出总线的另一端分支式设有多个第一接线端;
[0009]端子连接器,其上设有输入端子侧和输出端子侧,所述输入端子侧和输出端子侧上均设有多个接线点位,第一接线端均能与输入端子侧上的任意一个接线点位电连接;
[0010]输入总线,所述输入总线的一端与所述微处理器的引脚连接,所述输入总线的另一端设有多个第二接线端,第二接线端均能与输出端子侧上的任意一个接线点位电连接;
[0011]显示器,与所述微处理器电连接,以此显示微处理器获取的电平信号。
[0012]进一步地,所述电源包括多个电源单元,每个电源单元均能独立输出电平信号。
[0013]进一步地,所述输出总线包括包覆层和设于包覆层中的多个输入子线,所述输入子线均为柔性电连接线。
[0014]进一步地,所述第一接线端包括输入子线延伸端和设于输入子线延伸端上的连接片。
[0015]进一步地,所述输入总线包括包覆层和设于包覆层中的多个输出子线,所述输出子线均为柔性电连接线。
[0016]进一步地,所述第二接线端包括输出子线延伸端和设于输出子线延伸端上的连接片。
[0017]进一步地,所述连接片为金属导体薄片。
[0018]进一步地,所述金属导体薄片上设有卡槽。
[0019]进一步地,所述输入端子侧和输出端子侧上分别设有线性排布的第一端子阵列和第二端子阵列,所述第一端子阵列中的端子与第二端子阵列中的一个或者多个端子通过导体金属板连接。
[0020]进一步地,所述第一端子阵列和第二端子阵列上均设有紧固件,所述紧固件能够通过卡槽将金属导体薄片固定。
[0021]进一步地,所述微处理器为ARM架构的处理器或者X86架构的处理器。
[0022]与现有技术相比,本专利技术具有以下技术优势:
[0023]1)能够通过多接线端的模拟操作,能够锻炼检修人员拆接线的准确性,以及在设定的检修条件下,模拟实际拆接线工作过程,以应对日常及大修的检查维护工作,从而确保检修设备的可靠运行。
[0024]2)本技术方案中的电源能够独立输出多个电平信号,以此模拟多个输入端的设备,同时端子连接器中,第一端子阵列中的端子与第二端子阵列中的一个或者多个端子通过导体金属板连接,这样可以模拟复杂的连接场景,同时微处理器可以同时接收多个电平信号,每个电平信号均可以模拟为发送至各个接收设备的信号,以此模拟多接收设备的场景。
附图说明
[0025]图1为本技术方案中拆接线训练装置的结构示意图。
[0026]图中:1、基板,2、电源,3、输出总线,4、端子连接器,5、第二接线端,6、输入总线,7、微处理器,8、显示器,9、第一接线端,41、输出端子侧,42、输入端子侧。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本技术方案中如未明确说明的部件型号、材料名称、连接结构、控制方法、算法等特征,均视为现有技术中公开的常见技术特征。
[0028]实施例1
[0029]本技术方案中的一种拆接线训练装置,包括基板1和设于基板1上的电源2、输出总线3、端子连接器4、微处理器7、输入总线6、显示器8,其中具体地参见图1。
[0030]具体实施时,电源2用于输出一个或者多个电平信号,电源2包括多个电源单元,每个电源单元均能独立输出电平信号,本技术方案中的电源单元采用现有技术中的电源,能够输出10V以下较小电压即可。本技术方案中的电源2能够独立输出多个电平信号,以此模拟多个输入端的设备,同时端子连接器4中,第一端子阵列中的端子与第二端子阵列中的一个或者多个端子通过导体金属板连接,这样可以模拟复杂的连接场景,同时微处理器7可以同时接收多个电平信号,每个电平信号均可以模拟为发送至各个接收设备的信号,以此模拟多接收设备的场景。
[0031]具体实施时,输出总线3的一端与所述电源2的输出端电连接,所述输出总线3的另一端分支式设有多个第一接线端9。端子连接器4上设有输入端子侧42和输出端子侧41,所
述输入端子侧42和输出端子侧41上均设有多个接线点位,第一接线端9均能与输入端子侧42上的任意一个接线点位电连接。
[0032]具体实施时,输入总线6的一端与所述微处理器7的引脚连接,所述输入总线6的另一端设有多个第二接线端5,第二接线端5均能与输出端子侧41上的任意一个接线点位电连接。
[0033]具体实施时,显示器8与微处理器7电连接,以此显示微处理器7获取的电平信号。本技术方案中,微处理器能够将电平信号的强弱转化为图像信号发送至显示器,如动态变化的图表等形式进行显示,操作者可以根据电平信号的变化来判断接线的可行性。
[0034]具体实施时,输出总线3包括包覆层和设于包覆层中的多个输入子线,所述输入子线均为柔性电连接线。第一接线端9包括输入子线延伸端和设于输入子线延伸端上的连接片。
[0035]具体实施时,输入总线6包括包覆层和设于包覆层中的多个输出子线,所述输出子线均为柔性电连接线。第二接线端5包括输出子线延伸端和设于输出子线延伸端上的连接片。
[0036]具体实施时,输入端子侧42和输出端子侧41上分别设有线性排布的第一端子阵列和第二端子阵列,所述第一端子阵列中的端子与第二端子阵列中的一个或者多个端子通过导体金属板连接。端子连接器4可以根据实际情况进行替换,即其中导体金属板连接结构不同,以此满足各种接线场景。
[0037]具体实施时,第一接线端9和第二接线端5的实质均为一断柔性连接线和连接片的组合,具体操作时,第一接线端9和第二接线端5均有足够的长度连接至任意一个或多个端子。
[0038]具体实施时,连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拆接线训练装置,其特征在于,包括基板(1)和设于基板(1)上的:电源(2),能够输出一个或者多个电平信号;输出总线(3),所述输出总线(3)的一端与所述电源(2)的输出端电连接,所述输出总线(3)的另一端分支式设有多个第一接线端(9);端子连接器(4),其上设有输入端子侧(42)和输出端子侧(41),所述输入端子侧(42)和输出端子侧(41)上均设有多个接线点位,第一接线端(9)均能与输入端子侧(42)上的任意一个接线点位电连接;微处理器(7);输入总线(6),所述输入总线(6)的一端与所述微处理器(7)的引脚连接,所述输入总线(6)的另一端设有多个第二接线端(5),第二接线端(5)均能与输出端子侧(41)上的任意一个接线点位电连接;显示器(8),与所述微处理器(7)电连接,以此显示微处理器(7)获取的电平信号。2.根据权利要求1所述的一种拆接线训练装置,其特征在于,所述电源(2)包括多个电源单元,每个电源单元均能独立输出电平信号。3.根据权利要求1所述的一种拆接线训练装置,其特征在于,所述输出总线(3)包括包覆层和设于包覆层中的多个输入子线,所述输入...
【专利技术属性】
技术研发人员:方乐,迟洪祥,高现伟,赵承胜,李孟和,曹健,张猛,徐闯,赵立怀,
申请(专利权)人:中电华元核电工程技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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