电路零件以及半导体装置制造方法及图纸

电路零件具备树脂复合体和布线。上述树脂复合体由树脂材料和该树脂材料所含有的多个磁性粒子构成。上述布线形成于上述树脂复合体的表面。上述多个磁性粒子分散在上述树脂材料中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路零件以及半导体装置


[0001]本公开涉及电路零件以及半导体装置。

技术介绍

[0002]现今，在工业设备、家电、信息终端、以及汽车用设备等各种电子设备搭载有电路零件。该电路零件例如有电感器、变压器等磁性零件。例如在专利文献1中公开了现有的电感器零件的一例。专利文献1所记载的电感器零件具有绝缘层和布线图案。绝缘层和布线图案交替地层压。布线图案例如呈螺旋状，通过向该布线图案流动电流来产生磁场。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
109097号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]伴随搭载有电路零件的电子设备的高性能化，要求该电路零件的特性的提高。例如，在电路零件是磁性零件的情况下，要求电感值的提高。因此，有使用棒状、圆环状的磁芯(铁芯)来提高电感值的装置，但在使用磁芯的情况下，因该磁芯的磁特性而产生铁芯损耗(铁损)。
[0008]鉴于上述情况，本公开的一个课题在于提供能够实现电感值的提高并能够实现铁损的抑制的电路零件。并且，另一课题在于提供具备这样的电路零件的半导体装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]由本公开的第一方案提供的电路零件的特征在于，具备：树脂复合体，其在树脂材料中含有多个磁性粒子；以及布线，其形成于上述树脂复合体的表面，上述多个磁性粒子分散在上述树脂材料中。
[0011]由本公开的第二方案提供的半导体装置具备：由上述第一方案提供的电路零件；以及与上述电路零件导通的晶体管。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本公开的电路零件，能够兼顾电感值的提高和铁损的抑制这双方。另外，本公开的半导体装置具备能够兼顾电感值的提高和铁损的抑制这双方的电路零件，因此能够提高性能。
附图说明
[0014]图1是示出第一实施方式的电路零件的立体图。
[0015]图2是示出第一实施方式的电路零件的俯视图。
[0016]图3是沿着图2的III
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III线的剖视图。
[0017]图4是将图3的一部分放大的局部放大剖视图，且是示出树脂复合体2的剖视示意
图。
[0018]图5是示出第一实施方式的电路零件的制造方法的一个工序的俯视图。
[0019]图6是沿着图5的VI
‑
VI线的剖视图。
[0020]图7是示出第一实施方式的电路零件的制造方法的一个工序的俯视图。
[0021]图8是沿着图7的VIII
‑
VIII线的剖视图。
[0022]图9是示出第一实施方式的电路零件的制造方法的一个工序的剖视图。
[0023]图10是示出第一实施方式的电路零件的制造方法的一个工序的剖视图。
[0024]图11是示出具备第一实施方式的电路零件的半导体装置的主视图。
[0025]图12是示出第一实施方式的变形例的电路零件的俯视图。
[0026]图13是示出第一实施方式的变形例的电路零件的剖视图。
[0027]图14是示出第一实施方式的变形例的电路零件的剖视图。
[0028]图15是示出第一实施方式的变形例的电路零件的剖视图。
[0029]图16是示出第二实施方式的电路零件的立体图。
[0030]图17是示出第二实施方式的电路零件的俯视图。
[0031]图18是沿着图17的XVIII
‑
XVIII线的剖视图。
具体实施方式
[0032]以下，参照附图，对本公开的电路零件以及半导体装置的优选的实施方式进行说明。以下，对相同或相似的构成要素标注相同的符号，省略重复的说明。
[0033]参照图1～图4，对第一实施方式的电路零件A1进行说明。如上述附图所示，电路零件A1具备支撑基板1、树脂复合体2以及布线3。
[0034]图1是示出电路零件A1的立体图。图1中，用假想线(双点划线)示出树脂复合体2。图2是示出电路零件A1的俯视图。图3是沿着图2的III
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III线的剖视图。图4是将图3的一部分放大的局部放大剖视图，且是示出树脂复合体2的剖视示意图。
[0035]为便于说明，参照相互正交的三个方向、即x方向、y方向、z方向。z方向是电路零件A1的厚度方向。x方向是电路零件A1的俯视图(参照图2)中的左右方向。y方向是电路零件A1的俯视图(参照图2)中的上下方向。在以下的说明中，“俯视”是指当沿z方向观察时。
[0036]电路零件A1是利用流向布线3的电流获得电感的磁性零件。在本实施方式中，以电路零件A1是电感器的情况为例进行说明。电路零件A1的大小没有特别限定，但在一例中，x方向尺寸以及y方向尺寸分别为1mm～10mm左右。
[0037]支撑基板1支撑树脂复合体2以及布线3。支撑基板1例如在俯视时呈矩形。支撑基板1是绝缘性基板，例如是硅基板、环氧玻璃基板、树脂基板或者陶瓷基板等。
[0038]树脂复合体2在树脂材料20中含有多个磁性粒子21。多个磁性粒子21相对于树脂复合体2的体积占有率例如为60％以上且90％以下。树脂复合体2的相对磁导率、即树脂材料20和多个磁性粒子21的复合体的磁导率例如为10以上。树脂复合体2的相对磁导率不限定于10以上，但为了设为实用的电感值的电路零件A1，例如优选为10以上。树脂复合体2在俯视时呈矩形。树脂材料20例如是热固性树脂，举例为环氧树脂或酚醛树脂等。树脂复合体2形成在支撑基板1上。多个磁性粒子21包含多个第一粒子22以及多个第二粒子23。
[0039]如图4所示，多个第一粒子22分散在树脂材料20中。即，多个第一粒子22相互分离
地存在于树脂材料20中。多个第一粒子22分别包含第一芯部221以及绝缘包覆膜222。作为一例，任意的两个第一粒子22的分离距离比该各第一粒子22(或第一芯部221)的直径大，但本公开不限定于此。例如，任意的两个第一粒子22以使相互的绝缘包覆膜222不接触的方式存在于树脂材料20中即可。在该情况下，该两个第一粒子22的分离距离也可以比各第一粒子22(或第一芯部221)的直径(或半径)小。
[0040]第一芯部221由金属磁性粉末构成。作为金属磁性粉末，优选为使用含有单体地示出强磁性的金属元素的材料，在一例中，例如可举出包含Fe、Co、Ni的任一种或多种元素的材料(Fe、Co、Ni以及它们的合金、化合物)。绝缘包覆膜222覆盖第一芯部221的全部表面。绝缘包覆膜222的构成材料例如是第一芯部221的氧化物。绝缘包覆膜222的构成材料也可以不是第一芯部221的氧化物，而是氧化硅、氮化硅、绝缘性树脂等。绝缘包覆膜222覆盖第一芯部221的整个表面，从而各第一粒子22具有绝缘性。第一芯部221的粒径例如为几百nm至几十μm左右，绝缘包覆膜222的膜厚例如为几nm至几十nm左右。各第一粒子22也可以不是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路零件，其特征在于，具备：树脂复合体，其在树脂材料中含有多个磁性粒子；以及布线，其形成于上述树脂复合体的表面，上述多个磁性粒子分散在上述树脂材料中。2.根据权利要求1所述的电路零件，其特征在于，上述多个磁性粒子包含绝缘性的第一粒子。3.根据权利要求2所述的电路零件，其特征在于，上述第一粒子包含由金属磁性粉末构成的第一芯部和覆盖该第一芯部的整个表面的绝缘包覆膜。4.根据权利要求3所述的电路零件，其特征在于，上述绝缘包覆膜由上述第一芯部的氧化物构成。5.根据权利要求3或4所述的电路零件，其特征在于，上述多个磁性粒子还包含与上述布线相接的第二粒子，上述第二粒子包含由成分与上述第一芯部的金属磁性粉末的成分相同的金属磁性粉末构成的第二芯部，上述第二粒子的表面的至少一部分是上述第二芯部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路零件，其特征在于，上述布线的构成材料包含Cu。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路零件，其特征在于，上述多个磁性粒子包含Fe、Ni、Co的任一种元素。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路零件，其特征在于，上述树脂复合体的相对磁导率为10以上。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路零件，其特征在于，由上述布线形成电感器。10.根据权利要求9所述的电路零件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎达也，大河内裕太，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：