一种胶粘剂的配制和胶接方法技术

本申请公开了一种胶粘剂的配制和胶接方法，其中，胶粘剂的配制方法包括：将低粘度的环氧树脂和偶联剂、乙二醇、催化剂混合均匀，得到第一混合物；将该第一混合物与熔融球形硅微粉、固化剂混合均匀，得到第二混合物；将该第二混合物加热后搅拌均匀，得到胶粘剂。通过本申请，解决了相关技术中的胶粘剂不能保证可靠的气密性的技术问题，达到了优异的可靠性的技术效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种胶粘剂的配制和胶接方法


[0001]本申请涉及胶接领域，具体而言，涉及一种胶粘剂的配制和胶接方法。

技术介绍

[0002]液浮陀螺中多个胶接结构部件要求具有气密性，漏率要求小于1.2
×
10
‑9Pa
·
m3/S，并且要求经历多次高低温循环试验后仍然满足漏率要求，一旦密封失效则导致产品功能丧失。
[0003]目前在液浮陀螺中采用普通的环氧树脂胶粘剂进行胶接，胶接结构部件及整表在高低温循环试验后，经常出现漏率超差问题，在非常严重的情况下，甚至出现胶接结构部件在高温固化后冷却至室温即产生漏气的问题。
[0004]因此，针对相关技术中的胶粘剂不能保证可靠的气密性的问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种胶粘剂的配制和胶接方法，以解决现有技术中的胶粘剂不能保证可靠的气密性的技术问题。
[0006]根据本申请的一个方面，提供了一种胶粘剂的配制方法，包括：将低粘度的环氧树脂和偶联剂、乙二醇、催化剂混合均匀，得到第一混合物；将所述第一混合物与熔融球形硅微粉、固化剂混合均匀，得到第二混合物；将所述第二混合物加热后搅拌均匀，得到胶粘剂。即本申请采用低粘度的环氧树脂和固化剂，以熔融球形硅微粉为填充剂的高填充体系，提供了一种热膨胀系数与铝合金相近的低膨胀系数胶粘剂，进而解决了相关技术中的胶粘剂不能保证可靠的气密性的技术问题，达到了优异的可靠性的技术效果。
[0007]可选地，所述低粘度的环氧树脂包括脂环族环氧树脂ZH
‑
9221；其中，所述脂环族环氧树脂ZH
‑
9221的含量为50g。
[0008]可选地，所述偶联剂为KH
‑
560，其中，所述KH
‑
560的含量为0～2.5g。
[0009]可选地，所述催化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑，其中，所述2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑的含量为0.5～1.0g。
[0010]可选地，所述乙二醇的含量为0.5～1.0g。
[0011]可选地，所述固化剂为甲基六氢苯酐MeHHPA，其中，所述甲基六氢苯酐MeHHPA的含量为52～54g。
[0012]可选地，所述熔融球形硅微粉的含量为220～260g。
[0013]可选地，所述220～260g的熔融球形硅微粉通过将粒径1μm与7μm的熔融球形硅微粉按4:6混合得到。
[0014]可选地，将所述第二混合物加热后搅拌均匀，得到胶粘剂包括：将所述第二混合物置于80～85℃干燥箱内加热10～20分钟；将加热后的第二混合物搅拌均匀，得到所述胶粘剂。
[0015]可选地，所述第一混合物和所述第二混合物均在室温条件下制备。
[0016]可选地，所述胶粘剂固化后的热膨胀系数为(20～25)
×
10
‑6/℃，所述胶粘剂的剪切强度大于9.0MPa。
[0017]根据本申请的另一个方面，提供了一种胶接方法，包括：将待胶接零组件置于干燥箱内预热指定时间，得到预热后的零组件；在所述预热后的零组件涂抹上通过上述配制方法得到的胶粘剂之后，将涂抹有所述胶粘剂的零组件组装到对应的产品上，并将该产品置于所述干燥箱内；将所述干燥箱的工作条件设置为固化条件，并在该固化条件下固化所述产品，得到胶接成品。
[0018]可选地，所述指定时间为不小于30分钟，所述待胶接零组件的预热温度为(90
±
5)℃；所述固化条件包括:固化温度为(110
±
2)℃，固化时间为10小时；或者固化温度为(120
±
2)℃，固化时间为6小时。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1是根据本申请实施例的一种胶粘剂的配制方法流程示意图；
[0021]图2是根据本申请实施例的一种胶接方法流程示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0023]根据本申请实施例，提供了一种胶粘剂的配制方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0024]液浮陀螺是一种高精度惯性传感器，其主要的装配方法为胶接。液浮陀螺中多个胶接结构部件要求具有气密性，漏率要求小于1.2
×
10
‑
9Pa
·
m3/S，并且要求经历多次高低温循环试验后仍然满足漏率要求。目前在液浮陀螺的胶接中，采用普通的环氧树脂胶粘剂进行胶接，常用配方为环氧树脂E
‑
51：三乙醇胺＝100：15，也有在此基础上再加入50份的氧化铝或者加入10份的聚硫橡胶的配方，固化条件为：80℃，8h。采用这些胶粘剂对有气密性要求的零组件进行胶接时，普遍存在容易发生漏气的问题，尤其是零组件或整表在经历高低温循环试验后更容易发生。最容易发生漏气的部位基本上都是铝合金与镀银铜合金的粘接部位，如充气嘴、充油嘴、排气嘴、浮子接线柱等。不同批次的镀银铜合金零件对漏率的影响也存在巨大差异，某些批次的镀银铜合金零件经胶接后甚至未经过高低温循环试验即100％的漏气。将镀银铜合金零件进行抛光后再进行胶接则漏气的比例明显下降但仍然不能完全消除漏气现象；而镀银件是否存在问题不能通过外观检查、结合力测试等方法进行判断和区分，这种现象可能是镀银后的钝化工艺差异引起的钝化膜的结合力或致密性不好
产生的，但没有可靠的检测和控制手段，因此现有的胶接方法不能保证可靠的气密性。
[0025]在使用普通环氧树脂胶粘剂进行胶接的结构中，胶粘剂的热膨胀系数为(60～70)
×
10
‑6/℃；液浮陀螺的浮筒、盖环、壳体为阳极化硬铝，热膨胀系数为22.7
×
10
‑6/℃；充气嘴、接线柱为镀银黄铜HPb59
‑
1，热膨胀系数为21
×
10
‑6/℃；充油嘴、排气嘴为镀银紫铜，热膨胀系数为17
×
10
‑6/℃；普通环氧胶粘剂与金属零件的热膨胀系数差异巨大。在胶粘剂的固化温度(80℃)下，结构中不存在热应力，当固化后冷却至室温，则因热膨胀系数不同而冷却收缩量不同而产生热应力，冷冻至低温(
‑
50℃)则热应力更大。在高低温循环试验过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶粘剂的配制方法，其特征在于，包括：将低粘度的环氧树脂和偶联剂、乙二醇、催化剂混合均匀，得到第一混合物；将所述第一混合物与熔融球形硅微粉、固化剂混合均匀，得到第二混合物；将所述第二混合物加热后搅拌均匀，得到胶粘剂。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述低粘度的环氧树脂包括脂环族环氧树脂ZH
‑
9221；其中，所述脂环族环氧树脂ZH
‑
9221的含量为50g。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂为KH
‑
560，其中，所述KH
‑
560的含量为0～2.5g。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述催化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑，其中，所述2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑的含量为0.5～1.0g。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述乙二醇的含量为0.5～1.0g。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢苯酐MeHHPA，其中，所述甲基六氢苯酐MeHHPA的含量为52～54g。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述熔融球形硅微粉的含量为220～260g，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎斌斌，张增灿，
申请(专利权)人：贵州航天控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：