一种LED阵列陶瓷基板裂片机及裂片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED阵列陶瓷基板裂片机及裂片工艺，本发明专利技术裂片机包括LED阵列陶瓷基板裂条系统和条形LED陶瓷基板裂粒系统；LED阵列陶瓷基板裂条系统包括第一推料装置、定位装置和裂条装置；定位装置用于压住LED阵列陶瓷基板，裂条装置用于将LED阵列陶瓷基板断裂成具有单列LED的条形LED陶瓷基板；条形LED陶瓷基板裂粒系统包括座体，座体之上设有输送通道、第二推料装置和裂粒装置，第二推料装置用于将条形LED陶瓷基板沿着输送通道推送至裂粒装置的工作位置，条形LED陶瓷基板从输送通道的出料口推出时，能受到裂粒装置之模头下端的按压作用，使条形LED陶瓷基板断裂成具有单粒LED的粒状LED陶瓷基板。本发明专利技术裂片速度快、裂片精度高、无需使用刀盘切割。无需使用刀盘切割。无需使用刀盘切割。

【技术实现步骤摘要】
一种LED阵列陶瓷基板裂片机及裂片工艺


[0001]本专利技术涉及裂片设备
，特别涉及一种LED阵列陶瓷基板裂片机及裂片工艺。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是性能优异的LED基板材料，陶瓷基板具有足够高的机械强度，绝缘电阻及绝缘破坏电压高、介电常数低、介电损耗小、在温度高湿度大的条件下性能稳定、可靠性高、热导率高、耐热性优良化学稳定性好。如图14所示，LED101在封装过程中，以矩形阵列的方式封装于陶瓷基板上，形成LED阵列陶瓷基板100，每片LED阵列陶瓷基板之上整齐排列有多排多列LED。LED阵列陶瓷基板需要经过切割加工，将LED阵列陶瓷基板分成具有单粒LED的粒状LED陶瓷基板。
[0003]在现有技术中，LED阵列陶瓷基板均采用划片机进行切割加工，划片机在切割加工时，首先用UV膜粘住LED阵列陶瓷基板的下侧面，然后用圆形刀盘（刀刃为0.15mm宽）对准LED阵列陶瓷基板并进行横向和纵向切割，切割过程中向切割位置喷射切割液。这种划片机切割LED阵列陶瓷基板的加工方式存在如下技术问题：其一、切割速度慢，每小时只能切割5
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8片LED阵列陶瓷基板；其二、更换刀盘成本高，平均切割6片LED阵列陶瓷基板之后，需要更换一片新的LED阵列陶瓷基板，以满足切割精度要求；其三、需要采用UV膜粘住LED阵列陶瓷基板，耗材成本高。
[0004]在现有技术中，还存在采用滚压方式对陶瓷板材进行裂片的设备，例如中国专利文件CN114851411A公开了一种脆性板材裂片机及裂片工艺，该裂片机的滚轮装置能直接滚压陶瓷板材，能从不同方向滚压陶瓷板材进行裂片。但是，由于LED阵列陶瓷基板的上侧具有以矩形阵列的方式封装的LED，因此现有裂片机的滚轮装置在滚压过程中会破坏掉矩形阵列的LED，现有的陶瓷板材裂片机不适用于LED阵列陶瓷基板的裂片。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种裂片速度快、裂片精度高、无需更换刀盘和UV耗材的LED阵列陶瓷基板裂片机。与此同时，本专利技术还要提供一种利用该LED阵列陶瓷基板裂片机的裂片工艺。
[0006]为解决上述第一个技术问题，本专利技术的技术方案是：一种LED阵列陶瓷基板裂片机，包括机台，机台之上安装有LED阵列陶瓷基板裂条系统和条形LED陶瓷基板裂粒系统；所述LED阵列陶瓷基板裂条系统包括底板，底板的一端之上安装有第一推料装置，底板的另一端之上并列安装有定位装置和裂条装置；所述第一推料装置用于推动LED阵列陶瓷基板移动，使LED阵列陶瓷基板的其中一列LED位于裂条装置的下方，LED阵列陶瓷基板的余下列LED均位于定位装置的下方；所述定位装置用于压住LED阵列陶瓷基板，所述裂条装置用于将LED阵列陶瓷基板断裂成具有单列LED的条形LED陶瓷基板；所述条形LED陶瓷基板裂粒系统包括座体，所述座体之上设有输送通道、第二推料
装置和裂粒装置，所述输送通道用于输送条形LED陶瓷基板，所述第二推料装置用于将条形LED陶瓷基板沿着输送通道推送至裂粒装置的工作位置，所述裂粒装置包括模头，模头位于输送通道的出料口之外，条形LED陶瓷基板从输送通道的出料口推出时，能受到模头下端的按压作用，使条形LED陶瓷基板断裂成具有单粒LED的粒状LED陶瓷基板。
[0007]优选地，所述定位装置包括定位气缸和定位压块，所述定位气缸的伸缩杆往下伸出并连接定位压块的上端，所述定位压块的下端等间距间隔排列有多条定位压条，所述定位压条能按压于LED阵列陶瓷基板的陶瓷基板上，相邻定位压条之间具有能够无接触伸进LED阵列陶瓷基板的LED的避空间隙。
[0008]优选地，所述裂条装置包括裂条气缸和裂条压块，所述裂条气缸的伸缩杆往下伸出并连接裂条压块的上端，所述裂条压块位于定位压块的一侧，所述裂条压块下端的靠近定位压块的一侧等间距间隔排列有多条裂条压条，所述裂条压条与定位压条的位置相对应匹配，所述裂条压条能按压于LED阵列陶瓷基板的陶瓷基板上，相邻裂条压条之间具有能够无接触伸进LED阵列陶瓷基板的LED的避空间隙。
[0009]优选地，所述底板包括主底板和副底板，主底板与副底板之间具有第一推料间隙和出料槽，所述出料槽位于第一推料间隙的上端，且出料槽的宽度大于第一推料间隙的宽度，所述出料槽用于条形LED陶瓷基板出料；所述定位装置安装于主底板的端部上方，所述裂条装置安装于副底板的上方，所述裂条压条位于出料槽的上方。
[0010]优选地，所述第一推料装置包括第一推料电机、推杆、第一推料滑块、推料板和第一导轨，所述第一推料电机的动力输出端连接推杆，推杆的一端连接第一推料滑块，所述第一导轨具有两根，两根第一导轨相互平行并安装于主底板之上，所述第一推料滑块的两端滑动安装于对应的第一导轨之上，第一推动滑块的中部连接所述的推料板；所述第一推料装置还包括限位条，限位条的数量为两条，两条限位条安装于主底板之上，两条限位条位于两条第一导轨之间并位于推料板的两侧，两条限位条的一端伸向定位压块的下方，两条限位条的远离定位压块的一端内侧间距大于靠近定位压块的一端内侧间距。
[0011]优选地，所述主底板与副底板之间的出料槽与输送通道相连通，所述第二推料装置能穿过第一推料间隙，将出料槽中的条形LED陶瓷基板推送至输送通道中，再从输送通道的出料口处推出。
[0012]优选地，所述座体包括下侧板、左侧板、右侧板和上侧板，所述左侧板安装于下侧板的左侧之上，所述右侧板安装于下侧板的右侧之上，所述上侧板安装于左侧板和右侧板之上，所述上侧板开设有上下贯通的推料长槽，所述输送通道安装于上侧板之上，所述LED阵列陶瓷基板裂条系统的底板的另一端安装于上侧板之上。
[0013]优选地，所述第二推料装置包括第二推料电机、丝杆、第二推料滑块、推料片和第二导轨，所述第二推料电机的动力输出端连接丝杆的一端，丝杆的另一端活动穿过第二推料滑块并与第二推料滑块相传动配合，所述第二导轨安装于下侧板之上，所述第二推料滑块滑动安装于第二导轨之上，所述推料片竖向安装于第二推料滑块的上端，推料片的上端往上活动穿过推料长槽并能沿着推料长槽的长度方向往返移动。
[0014]优选地，所述输送通道的侧部具有第一通道板和第二通道板，第一通道板与第二通道板之间具有第二推料间隙，所述输送通道位于第二推料间隙的上端，且输送通道的宽度大于第二推料间隙的宽度，所述输送通道用于条形LED陶瓷基板通过；所述推料片的上端
能往上活动穿过第二推料间隙并伸入至输送通道中。
[0015]为解决上述第二个技术问题，本专利技术的技术方案是：利用所述LED阵列陶瓷基板裂片机的裂片工艺，包括如下工艺步骤：S1.利用激光切割机对LED阵列陶瓷基板的陶瓷基板进行激光开缝，缝隙深度为陶瓷基板厚度的5%～60%，缝隙包括横向缝隙和纵向缝隙，横向缝隙和纵向缝隙之间构成多个方形网格，每个方形网格中包含一颗LED；S2.将激光开缝之后的LED阵列陶瓷基板放置于第一推料装置的工作位置，并且保证LED阵列陶瓷基板的LED及缝隙方向朝上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED阵列陶瓷基板裂片机，其特征在于：包括机台，机台之上安装有LED阵列陶瓷基板裂条系统和条形LED陶瓷基板裂粒系统；所述LED阵列陶瓷基板裂条系统包括底板，底板的一端之上安装有第一推料装置，底板的另一端之上并列安装有定位装置和裂条装置；所述第一推料装置用于推动LED阵列陶瓷基板移动，使LED阵列陶瓷基板的其中一列LED位于裂条装置的下方，LED阵列陶瓷基板的余下列LED均位于定位装置的下方；所述定位装置用于压住LED阵列陶瓷基板，所述裂条装置用于将LED阵列陶瓷基板断裂成具有单列LED的条形LED陶瓷基板；所述条形LED陶瓷基板裂粒系统包括座体，所述座体之上设有输送通道、第二推料装置和裂粒装置，所述输送通道用于输送条形LED陶瓷基板，所述第二推料装置用于将条形LED陶瓷基板沿着输送通道推送至裂粒装置的工作位置，所述裂粒装置包括模头，模头位于输送通道的出料口之外，条形LED陶瓷基板从输送通道的出料口推出时，能受到模头下端的按压作用，使条形LED陶瓷基板断裂成具有单粒LED的粒状LED陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的LED阵列陶瓷基板裂片机，其特征在于：所述定位装置包括定位气缸和定位压块，所述定位气缸的伸缩杆往下伸出并连接定位压块的上端，所述定位压块的下端等间距间隔排列有多条定位压条，所述定位压条能按压于LED阵列陶瓷基板的陶瓷基板上，相邻定位压条之间具有能够无接触伸进LED阵列陶瓷基板的LED的避空间隙。3.根据权利要求2所述的LED阵列陶瓷基板裂片机，其特征在于：所述裂条装置包括裂条气缸和裂条压块，所述裂条气缸的伸缩杆往下伸出并连接裂条压块的上端，所述裂条压块位于定位压块的一侧，所述裂条压块下端的靠近定位压块的一侧等间距间隔排列有多条裂条压条，所述裂条压条与定位压条的位置相对应匹配，所述裂条压条能按压于LED阵列陶瓷基板的陶瓷基板上，相邻裂条压条之间具有能够无接触伸进LED阵列陶瓷基板的LED的避空间隙。4.根据权利要求3所述的LED阵列陶瓷基板裂片机，其特征在于：所述底板包括主底板和副底板，主底板与副底板之间具有第一推料间隙和出料槽，所述出料槽位于第一推料间隙的上端，且出料槽的宽度大于第一推料间隙的宽度，所述出料槽用于条形LED陶瓷基板出料；所述定位装置安装于主底板的端部上方，所述裂条装置安装于副底板的上方，所述裂条压条位于出料槽的上方。5.根据权利要求4所述的LED阵列陶瓷基板裂片机，其特征在于：所述第一推料装置包括第一推料电机、推杆、第一推料滑块、推料板和第一导轨，所述第一推料电机的动力输出端连接推杆，推杆的一端连接第一推料滑块，所述第一导轨具有两根，两根第一导轨相互平行并安装于主底板之上，所述第一推料滑块的两端滑动安装于对应的第一导轨之上，第一推动滑块的中部连接所述的推料板；所述第一推料装置还包括限位条，限位条的数量为两条，两条限位条安装于主底板之上，两条限位条位于两条第一导轨之间并位于推...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙飞，
申请(专利权)人：深圳市和畅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：