一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法技术

本申请涉及聚氨酯革材料领域，具体公开了一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法。一种高端应用电子领域聚氨酯革包括多层颜色纹理层、粘接层和表面处理层，所述多层颜色纹理层设于粘接层与表面处理层之间，所述表面处理层包括第一表面处理层和第二表面处理层，所述第一表面处理层设于多层颜色纹理层与第二表面处理层之间。本申请的一种高端应用电子领域聚氨酯革，具有优异的耐磨性能和耐化学性能，使用第一表面处理层和第二表面处理层对聚氨酯革表面进行保护，减少酒精、汗渍对聚氨酯革表面颜色、纹理的损坏，减少外部摩擦对聚氨酯革的影响，延长聚氨酯革的使用寿命。延长聚氨酯革的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法


[0001]本申请涉及聚氨酯革材料领域，更具体地说，它涉及一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚氨酯合成革具有光泽柔和、手感柔软、耐老化、耐溶剂的优点，加工方便，价格低廉，因此被广泛应用到服装、箱包、家具等领域。
[0003]现在电子产品如手机类的包覆后盖常使用玻璃材质，但是常用的玻璃材质容易出现粘指纹、易碎的缺陷。而聚氨酯合成革在电子产品方面的开发，提高的电子产品表面纹理结构和颜色的多样化选择。
[0004]常用电子产品包覆后盖合成革的耐酒精摩擦性能和耐脏污较差，电子产品包覆后盖的自然纹理和表面光泽容易受到损坏，从而影响消费者的使用感受。

技术实现思路

[0005]为了提高聚氨酯合成革的耐化学性能和耐摩擦性能，本申请提供一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法。
[0006]本申请提供的一种高端应用电子领域聚氨酯革及其制备方法，采用如下的技术方案：第一方面，本申请提供一种高端应用电子领域聚氨酯革，采用如下的技术方案：一种高端应用电子领域聚氨酯革，包括多层颜色纹理层、粘接层和表面处理层，所述多层颜色纹理层设于粘接层与表面处理层之间，所述表面处理层包括第一表面处理层和第二表面处理层，所述第一表面处理层设于多层颜色纹理层与第二表面处理层之间，所述第一表面处理层包括以下重量份的原料：水性聚碳酸酯型消光表面处理剂50
‑
90份，水性聚碳酸酯型增光表面处理剂10
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50份，交联剂5
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8份，耐磨剂3
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6份，消泡剂0.1
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0.5份，增稠剂0.1
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3份和水10
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40份；所述第二表面处理层包括以下重量份的原料：水性聚碳酸酯型聚氨酯亮面处理剂50
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90份，水性聚碳酸酯型聚氨酯雾面处理剂10
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50份，交联剂6
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8份，流平剂1
‑
3份。
[0007]通过采用上述技术方案，在聚氨酯革中使用多层颜色纹理层，提高了聚氨酯革外观颜色的多样性和纹理丰富性。在聚氨酯革的表面进行双层水性表面处理，减少酒精、汗渍对聚氨酯革表面的影响，使用聚碳酸酯型表面处理剂，就是聚氨酯的表面具有较好的交联强度，提高了聚氨酯革的耐磨性能和耐化学性能，减少了外部摩擦对聚氨酯革表面颜色和纹理的损坏。
[0008]第一表面处理层使用的水性聚碳酸酯型消光表面处理剂具有优异的耐磨性能、耐水解和耐候性能，促使聚氨酯革具有优异的耐磨性能，减少外界摩擦造成聚氨酯革颜色、纹理受到损坏的现象。同时，水性聚碳酸酯型消光表面处理剂的碳酸酯基可以提高聚氨酯革的表面柔软度，促使第一表面处理层更好的与颜色纹理层贴合，从而提高聚氨酯革的柔软
度。水性聚碳酸酯型消光表面处理剂和水性聚碳酸酯型增光表面处理剂在交联剂的作用下，相互配合，形成良好的亮面效果。增稠剂可以提高第一表面处理层的粘度，有利于第一表面处理层原料在颜色纹理层的表面凝结成膜，对聚氨酯革的表面进行成膜保护，从而提高聚氨酯革的耐磨性和耐化学性能。使用消泡剂可以减少第一表面处理层和第二表面处理层中泡沫的产生，促使第一表面处理层、第二表面处理层和颜色纹理层之间的结合更加的紧密，减少泡孔的形成。
[0009]第二表面处理层使用的水性聚碳酸酯型亮面处理剂和水性聚碳酸酯型雾面处理剂在交联剂的相互作用下，在聚氨酯表面交联成膜，提高了聚氨酯革的耐磨性能和耐水解性能。同时，水性聚碳酸酯型亮面处理剂和水性聚碳酸酯型雾面处理剂中的碳酸酯基具有较大的内聚力，难以与酒精、汗液等成分发生反应，从而减少化学试剂对聚氨酯革表面的损害，提高聚氨酯革的耐化学性能，进一步减少人们对电子产品包覆后盖酒精擦拭对聚氨酯革的损害。
[0010]优选的，所述多层颜色纹理层包括第一纹理颜色层、第二颜色层和第三颜色层，所述第三颜色层与粘接层粘接，所述第一纹理颜色层与第一表面处理层相贴合。
[0011]通过采用上述技术方案，使用三层颜色纹理层相复合，提高了聚氨酯革颜色和纹理的多样变化性，减少了传统聚氨酯革单一面层颜色变化的单一性。
[0012]优选的，所述第一纹理颜色层包括以下重量份的原料：聚碳聚氨酯树脂95
‑
105份，N,N
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二甲基甲酰胺55
‑
75份，醋酸乙酯15
‑
25份，流平剂0.5
‑
1份，色浆7
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28份。
[0013]通过采用上述技术方案，使用聚碳聚氨酯树脂能够促使第一纹理颜色层具有优异的耐热性、耐候性能和耐磨性能，从而提高聚氨酯革的耐候性、耐热性和耐磨性能，减少外部磨擦对聚氨酯革颜色、纹理的破坏，进一步延长聚氨酯革的使用寿命。
[0014]优选的，所述粘接层包括以下重量份的原料：聚碳酸酯多元醇95
‑
105份，二异氰酸酯95
‑
105份，耐高温交联剂0.4
‑
0.6份，耐低温交联剂1
‑
1.5份，丙二醇甲醚醋酸酯1
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10份，碳酸钙20
‑
40份。
[0015]通过采用上述技术方案，使用聚碳酸酯多元醇的羟基与二异氰酸酯发生交联，形成热熔胶粘接层，实现与基布的粘接作用，减轻了聚氨酯革的重量和工序，解决的成本。聚碳酸酯多元醇与二异氰酸酯具有优异的粘接强度、耐水解性能和耐热性，进一步提高聚氨酯革的强度、耐热性能和耐磨性能，延缓聚氨酯革的使用寿命。
[0016]优选的，所述第二表面处理层原料还包括聚乙烯醇5
‑
8份。
[0017]通过采用上述技术方案，在第二表面处理层中引入聚乙烯醇结构，聚乙烯醇表面上含有的羟基，一方面促使聚氨酯革表面可以实现水洗，同时保留了聚乙烯醇与乙醇的不相容性能，从而提高聚氨酯革的耐酒精擦拭性能，延长聚氨酯革的使用寿命。
[0018]同时，聚乙烯醇分子间的氢键作用较强，可以提高聚氨酯革表面的柔韧度和交联程度，进一步提高聚氨酯革表面的耐磨性能和柔软舒适性。
[0019]优选的，所述第一表面处理层原料还包括十二烷基二甲基苄基溴化铵0.5
‑
0.8份，壳聚糖0.3
‑
0.5份。
[0020]通过采用上述技术方案，十二烷基二甲基苄基溴化铵具有优异的抗菌性能，提高聚氨酯革的抗菌性能。壳聚糖易成膜，在聚氨酯革表面进行成膜保护，进一步提高聚氨酯革的耐化学性能。十二烷基二甲基苄基溴化铵的氨基基团可以和壳聚糖的氨基、羟基官能团
相结合，提高聚氨酯革表面成膜的稳定性。另一方面，十二烷基二甲基苄基溴化铵和壳聚糖复合后还可以与聚乙烯醇分子链形成氢键作用力，促进第一表面处理层和第二表面处理层更够更好的结合，从而对聚氨酯革进行更好的保护，提高聚氨酯革表面的耐磨性能和耐化学性能。壳聚糖主链的环状结构可以促使聚氨酯表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高端应用电子领域聚氨酯革，其特征在于，包括多层颜色纹理层、粘接层和表面处理层，所述多层颜色纹理层设于粘接层与表面处理层之间，所述表面处理层包括第一表面处理层和第二表面处理层，所述第一表面处理层设于多层颜色纹理层与第二表面处理层之间，所述第一表面处理层包括以下重量份的原料：水性聚碳酸酯型消光表面处理剂50
‑
90份，水性聚碳酸酯型增光表面处理剂10
‑
50份，交联剂5
‑
8份，耐磨剂3
‑
6份，消泡剂0.1
‑
0.5份，增稠剂0.1
‑
3份和水10
‑
40份；所述第二表面处理层包括以下重量份的原料：水性聚碳酸酯型聚氨酯亮面处理剂50
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90份，水性聚碳酸酯型聚氨酯雾面处理剂10
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50份，交联剂6
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8份，流平剂1
‑
3份。2.根据权利要求1所述的一种高端应用电子领域聚氨酯革，其特征在于：所述多层颜色纹理层包括第一纹理颜色层、第二颜色层和第三颜色层，所述第三颜色层与粘接层粘接，所述第一纹理颜色层与第一表面处理层相贴合。3.根据权利要求2所述的一种高端应用电子领域聚氨酯革，其特征在于：所述第一纹理颜色层包括以下重量份的原料：聚碳聚氨酯树脂95
‑
105份，N,N
‑
二甲基甲酰胺55
‑
75份，醋酸乙酯15
‑
25份，流平剂0.5
‑
1份，色浆7
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28份。4.根据权利要求1所述的一种高端应用电子领域聚氨酯革，其特征在于：所述粘接层包括以下重量份的原料：聚碳酸酯多元醇95
‑
105份，二异氰酸酯95
‑
105份，耐高温交联剂0.4
‑
0.6份，耐低温交联剂1
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【专利技术属性】
技术研发人员：肖友，高航，李超，张哲，裴莹，
申请(专利权)人：苏州瑞高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：