金属箔积层板制造设备制造技术

一种金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏；剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此，可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。

【技术实现步骤摘要】
金属箔积层板制造设备


[0001]本专利技术有关一种金属箔积层板制造设备，特别是指能一次同时制造出两条单面金属箔积层板的金属箔积层板制造设备。

技术介绍

[0002]关于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称为软性铜箔基板，在经过曝光、显影及蚀刻加工后，获得期望设计的电路导线，可作为电子产品电流讯号传输的媒介。软性印刷电路板(FPC)具有可挠以及轻薄短小的特性，也称为可挠性印刷电路板，相关产品大致区分为单面板、双面板及多层板等。
[0003]由于软性印刷电路板(FPC)具有可挠曲、轻薄短小、防静电、低消耗功率以及可依空间设计改变的多样性特性，在今日电子产品皆强调轻薄短小、耐曲折性的趋势之下，软性印刷电路板的应用市场不断增加，具有庞大的市场潜力。
[0004]软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL))为软性印刷电路板(FPC)的加工基材。依其是否含有接着剂，可区分为：有胶系三层软性铜箔基板(3L
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CCL)以及无胶系双层软性铜箔基板(2L
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FCCL)两种。有胶系三层软性铜箔基板(3L
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CCL)由于含有接着剂，所以在某些性能项目显得较差，例如尺寸安定性与耐热性方面，导致应用上受到较多限制；至于无胶系双层软性铜箔基板(2L
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FCCL)，不但在尺寸安定性与耐热性，皆有较优异的表现，且同样包含细线路制备能力，相较于有胶系基板，更具有较佳的线路分辨率、耐热性佳，良好的尺寸安定性、电气特性、耐曲折与信赖性，亦提升FPC产品应用范围。
[0005]现有虽已能利用专用设备制造出无胶系双层软性铜箔基板(2L
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FCCL，以下简称：双层软性铜箔基板)，然而现有这类专用设备的制造速度无论如何快速，一次也只能制造出一条双层软性铜箔基板(2L
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FCCL)供收料轮卷收，且为了制造出双层软性铜箔基板(2L
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FCCL)，每个专用设备都占用厂房一个不小的空间，而此即为本方案创作人所亟欲解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种金属箔积层板制造设备。
[0007]为了达成上述目的，本专利技术提供一种金属箔积层板制造设备，包括：一第一供料轮和一第二供料轮，分别输出位于最外两层的两保护层；一第三供料轮和一第四供料轮，分别输出位于次内两层的两金属箔；一第五供料轮和一第六供料轮，分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；一热压滚轮组，热压合彼此层叠的该两保护层、该两金属箔和该两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且该两热塑性树脂黏结层是可分离地彼此相黏；以及一剥离滚轮组，对该双面金属箔积层板的该两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。
[0008]相较于现有技术，本专利技术具有以下功效：具有能一次同时制造出两条单面金属箔积层板(制造速度相应提升)且能大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
附图说明
[0009]图1为本专利技术第一实施例中的前段部分的结构示意图。
[0010]图2为本专利技术第一实施例中的后段部分的结构示意图。
[0011]图3为本专利技术依据图2的局部放大图。
[0012]图4为本专利技术第二实施例的结构示意图。
[0013]附图中的符号说明：1:供料轮组；11:第一供料轮；12:第二供料轮；13:第三供料轮；14:第四供料轮；15:第五供料轮；16:第六供料轮；2:热压滚轮组；3:保护层收料轮；4a:半成品收料轮；4b:半成品供料轮；5:半成品供料结构；6:宽度裁切器；7:剥离滚轮组；71:第一剥离滚轮；72:第二剥离滚轮；8:成品收料轮；D:双面金属箔积层板(具有两保护层)；d:双面金属箔积层板(不具有两保护层)；L1,L2:保护层；L3,L4:金属箔；L5,L6:热塑性树脂黏结层；S:单面金属箔积层板。
具体实施方式
[0014]有关本专利技术的详细说明和
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用以限制本专利技术。
[0015]本专利技术提供一种金属箔积层板制造设备，用于一次同时制造出两条无胶系双层单面软性金属箔积层板(以下简称：单面金属箔积层板)，主要在先制出一条无胶系双层双面软性金属箔积层板(以下简称：双面金属箔积层板)，再予以从中剥离成两条单面金属箔积层板。
[0016]如图1至图3所示，本专利技术金属箔积层板制造设备(以下简称：制造设备)的第一实施例包括：一供料轮组1、一热压滚轮组2以及一剥离滚轮组7，较佳还包括：两保护层收料轮
3、一半成品收料轮4a、一半成品供料轮4b、一半成品供料结构5、一宽度裁切器6以及两成品收料轮8。其中，如图1所示为本专利技术制造设备第一实施例的前段部分，用于先制出一条双面金属箔积层板；如图2所示则为本专利技术制造设备第一实施例的后段部分，用于将所制出的双面金属箔积层板予以从中剥离成两条单面金属箔积层板。
[0017]如图1所示的前段部分，包含其中的供料轮组1、热压滚轮组2、保护层收料轮3以及半成品收料轮4a，详述如后。
[0018]供料轮组1包含：一第一供料轮11、一第二供料轮12、一第三供料轮13、一第四供料轮14、一第五供料轮15和一第六供料轮16，合计共六个供料轮，用于输出六层物料。
[0019]第一、二供料轮11、12分别输出位于最外两层(也就是图1所示的第一、六层)的两保护层L1、L2；第三、四供料轮13、14分别输出位于次内两层(也就是图1所示的第二、五层)的两金属箔L3、L4；第五、六供料轮15、16则分别输出位于中间两层(也就是图1所示的第三、四层)的两热塑性树脂黏结层L5、L6。需说明的是，两热塑性树脂黏结层L5、L6在被第五、六供料轮15、16输出之后以及在还未被热压滚轮组2热压合之前，即已先彼此重叠且共同绕行同一绕行路径。
[0020]金属箔L3、L4可为任何金属箔片，例如：铜箔或铝箔，但不以此为限。热塑性树脂黏结层L5、L6可为任何具有热塑性特性且能用于黏结的树脂，举例而言，可以是热塑性的聚酰亚胺(Polyimide, PI)薄膜，聚酰亚胺(PI)薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能；热塑性树脂黏结层L5、L6还可是液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)薄膜，它是一种热塑性的有机材料，具有低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数/介电耗损因子等特性，且还具有良好的可弯曲性；但本专利技术并不以聚酰亚胺(PI)薄膜或液晶聚合物(LCP)薄膜为限。
[0021]需说明的是，热塑性树脂黏结层L5、L6本身的表面(膜面)光滑且具有可塑性，在一定的高温下才会与具有粗糙面的材质黏贴紧固，但两热塑性树脂黏结层L5、L6彼此的光滑表面之间则不具黏结性。
[0022]热压滚轮组2则热压合彼此层叠的两保护层L1、L2、两金属箔L3、L4和两热塑性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔积层板制造设备，其特征在于，包括：一第一供料轮和一第二供料轮，分别输出位于最外两层的两保护层；一第三供料轮和一第四供料轮，分别输出位于次内两层的两金属箔；一第五供料轮和一第六供料轮，分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；一热压滚轮组，热压合彼此层叠的该两保护层、该两金属箔和该两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且该两热塑性树脂黏结层是可分离地彼此相黏；以及一剥离滚轮组，对该双面金属箔积层板的该两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。2.根据权利要求1所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括一宽度裁切器，该宽度裁切器位于该热压滚轮组之后以及该剥离滚轮组之前，该宽度裁切器对该双面金属箔积层板裁切出所需宽度，该剥离滚轮组从中剥离已裁切出所需宽度的该双面金属箔积层板。3.根据权利要求2所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括位于该剥离滚轮组之后的两成品收料轮，各该成品收料轮分别卷收各该单面金属箔积层板。4.根据权利要求1所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括一半成品收料轮和一半成品供料结构，该半成品收料轮位于该热压滚轮组之后且卷收该双面金属箔积层板，该半成品供料结构设置有该半成品收料轮并输出该半成品收料轮所卷收的该双...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英豪，李淋，王志远，蒋志明，赵荣华，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：