本发明专利技术申请公开了一种芯片表面贴装焊接工艺，包括以下步骤：焊盘层形成步骤：在载板上设置焊盘层，用以将连接点高度增加；芯片贴装步骤：将芯片电性连接位置对准焊盘层的连接点，并连接固定；整体包封步骤：整体包封，形成一封装体，芯片电性通过焊盘层传至载板，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的材质为铜，其通过电镀的方式形成在载板一表面，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的高度≥50μm，本申请由于焊盘层的增高，可有效降低焊接时连锡而短路的风险，而且可以使用颗粒度较高的锡膏，成本降低，避免爆锡和锡珠问题，对于需要器件表面包封的产品，底部灌胶充足，能有效避免包封气孔，电性稳定。稳定。稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片表面贴装焊接结构及其工艺
[0001]本专利技术申请属于芯片封装
，尤其涉及一种芯片表面贴装焊接结构及其工艺。
技术介绍
[0002]随着电子工业的不断发展，集成电路封装技术也不断的进步，表面贴装技术是封装技术中的一种，表面贴装技术又称为SMT技术（Surface Mount Technology）是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺，具体是将无引脚或短引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（即PCB板）表面的焊盘上或其它基板表面的焊盘上，焊盘上刷上焊料，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装，最后再进行包封的电路装连技术。
[0003]焊接芯片器件前，为了防止焊锡外溢造成电路短路、防止非焊接点被玷污焊锡、防止电路受潮影响电性，需要在焊盘周围做一层阻焊层，传统的基板或者电路板上的焊盘相对于其周围的阻焊层可为凸出、凹陷或者平齐，对于平脚小器件或者一些短引脚的器件，需要将器件通过焊料焊接技术贴装到基板或电路板的焊盘上之后包封，焊接芯片时，引脚之间容易出现连锡、串锡等短路风险；同时由于焊接的要求不同，锡膏的成分不同，导致焊料的成本不同，焊料成分也容易引起爆锡或锡珠问题；另外，由于引脚与焊盘距离较小，容易造成器件底部灌胶不充分而出现空洞的问题，故需要提供一种芯片表面贴装焊接结构及其工艺来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述现有技术中的问题，本专利技术申请提供了一种芯片表面贴装焊接工艺，包括以下步骤：焊盘层形成步骤：在载板上设置焊盘层，用以将连接点高度增加；芯片贴装步骤：将芯片电性连接位置对准焊盘层的连接点，并连接固定；整体包封步骤：整体包封，形成一封装体，芯片电性通过焊盘层传至载板。
[0005]进一步，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的材质为铜，其通过电镀的方式形成在载板一表面。
[0006]进一步，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的高度≥50μm。
[0007]进一步，所述芯片贴装步骤中，芯片的电性连接位置通过锡膏焊接在焊盘层的连接点上。
[0008]进一步，所述整体包封步骤中，载板内部设置有重布线层，载板底面与封装体齐平外露且设置有外引脚。
[0009]进一步，所述整体包封步骤中，芯片电性通过焊盘层传至载板后由内部重布线层传至外引脚。
[0010]一种芯片表面贴装焊接结构，包括封装体、芯片和载板，所述封装体包封芯片和载
板，还包括：焊盘层，所述焊盘层设置在芯片电性连接位置下方，且用以将连接点高度增加；所述焊盘层包封在封装体内，所述芯片电性通过焊盘层传至载板。
[0011]进一步，所述焊盘层的材质为铜，其通过电镀的方式形成在载板一表面。
[0012]进一步，所述焊盘层的高度≥50μm。
[0013]进一步，所述芯片的电性连接位置通过锡膏焊接在焊盘层的连接点上。
[0014]进一步，所述载板内部设置有重布线层，所述载板底面与封装体齐平外露且设置有外引脚。
[0015]进一步，所述芯片电性通过焊盘层传至载板后由内部重布线层传至外引脚。
[0016]本申请由于焊盘层的增高，可有效降低焊接时连锡而短路的风险，而且可以使用颗粒度较高的锡膏，成本降低，避免爆锡和锡珠问题，对于需要器件表面包封（SMT）的产品，底部灌胶充足，能有效避免包封气孔，电性稳定。
附图说明
[0017]图1为本申请一种芯片表面贴装焊接结构的实施例一的剖视图；图2为本申请一种芯片表面贴装焊接工艺的流程图；图3为本申请一种芯片表面贴装焊接结构的实施例二的剖视图。
[0018]图中标记说明：载板1、芯片2、焊盘层3、封装体4、线路层5。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具体特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]片状元器件又称为表面贴片元器件，被广泛应用于电脑、通讯设备、音视频产品、手机和数码照相机等，现如今数码电子产品功能越来越强，体积越来越小，片状元器件和表面贴片式安装技术（SMT）的采用在其中起着决定作用，片状元器件外型多呈薄片状、大部分没有引出线（无引脚或者平引脚），有的在元器件的两端仅有非常小的引出线（短引脚），相邻电极之间的距离很小，电路板或者基板的对应位置刷上焊料之后，机械手将片状元器件直接贴装在电路板或者基板的表面，将电极焊接在焊盘上。
[0023]在基板或者电路板上预先电镀出焊盘，焊盘与元器件的引脚相对应，之后在焊盘
的周围设置一层阻焊层，阻焊层就是平时看到电路板上的黄的、红的、黑的、绿色的或者其他颜色的部分，有的板子是黄色的阻焊层，阻焊层的高度可以高于焊盘（凹陷），可以与焊盘一样高（齐平），也可以低于焊盘（凸出），阻焊层防止在印刷焊膏时焊料外溢，防止不该被焊上的部分被焊锡连接，造成非焊接点玷污，回流焊就是靠阻焊层实现的，板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就粘上锡料被焊接了，而且没有阻焊层的部分则不会粘锡，另外，还起到提高线路的绝缘性、防止氧化、美观的作用。
[0024]将元器件贴装到基板或者电路板上时，由于这种无引脚或者短引脚的元器件在焊接时，引脚较短、电极间距小、焊盘较低，导致容易出现焊接连锡的情况，即两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观和功能上的不良；同时，一般不同的焊接要求，所使用的锡膏成分也有所区别，在国内锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或者进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类，在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，一般根据PCB板的组装密度（有无窄间距）来选择合适的锡膏颗粒度，以保证印刷和焊接的稳定性，一般情况下，窄间距的组装密度，需要使用小颗粒度的锡膏，否则会影响印刷脱模和锡膏填充；锡膏的颗粒度小，锡膏的粘度较低，抵抗预热过程中气化产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：焊盘层形成步骤：在载板上设置焊盘层，用以将连接点高度增加；芯片贴装步骤：将芯片电性连接位置对准焊盘层的连接点，并连接固定；整体包封步骤：整体包封，形成一封装体，芯片电性通过焊盘层传至载板。2.根据权利要求1所述的芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的材质为铜，其通过电镀的方式形成在载板一表面。3.根据权利要求1所述的芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的高度≥50μm。4.根据权利要求3所述的芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，所述芯片贴装步骤中，芯片的电性连接位置通过锡膏焊接在焊盘层的连接点上。5.根据权利要求4所述的芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，所述整体包封步骤中，载板内部设置有重布线层，载板底面与封装体齐平外露且设置有外引脚。6.根据权利要求5所述的芯片表面贴装焊接工艺，其特征在于，所述整体包封步骤中，芯片电性通过焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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