一种多层散热的合金电流检测电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种多层散热的合金电流检测电阻，包括电极、电镀铜层、胶膜、电阻合金、保护层、结构胶、电压采样脚、电镀镍层、电镀锡层；电阻合金与电极通过胶膜进行粘合，使电阻合金在工作时产生的热量透过胶膜快速导入电极或散热片，从而提高电流检测电阻的散热性能，提升电流检测电阻的额定功率。升电流检测电阻的额定功率。升电流检测电阻的额定功率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层散热的合金电流检测电阻


[0001]本专利技术涉及合金电流检测电阻，具体是涉及一种片式电阻合金箔系列电阻。

技术介绍

[0002]新能源行业的发展，使得目前对电流检测电阻的要求趋向小体积、大功率，而电流检测电阻的功率主要由体积和散热结构决定，在体积不变的情况下，一般通过设计良好的结构来降低产品温度，提升产品功率。
[0003]公告号为CN210692238U，名为“改进的小折条线间距金属箔片式电流检测电阻器”的中国专利，设计了一种小折条线间距金属箔片式电流检测电阻器，在一定程度上提升了电流检测电阻的散热性能，但结构中绝缘基板体积较大，且电极与合金电阻直接接触，不利于合金电阻散热，降低了电流检测电阻的散热性能。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：针对以上缺点，本专利技术提供一种通过多层结构提高散热性能的合金电流检测电阻。
[0005]技术方案：为解决上述问题，本专利技术采用一种多层散热的合金电流检测电阻，包括电阻合金、承载电阻合金的基体、位于电阻合金与基体之间的胶膜；
[0006]所述基体包括位于两侧的电极及将两侧电极连接的绝缘部；两侧的电极的上表面与绝缘部的上表面形成一个完整连续的平面，且该平面与电阻合金通过胶膜完全接触，该平面的面积不小于电阻合金底面的面积。
[0007]进一步的，所述基体两侧的电极均设有电压采样脚，该电压采样脚通过在电极侧面向内凹陷形成，凹陷的深度根据产品尺寸规格变化，深度尺寸一般为产品长度的1/9～1/6。
[0008]进一步的，所述基体包括两块金属板及夹于两块金属板之间的结构胶；金属板作为电极。
[0009]进一步的，所述绝缘部包括位于中间的散热板及位于该散热板两侧的结构胶，且两侧的结构胶分别与两侧的电极连接，该散热板为金属材质。
[0010]进一步的，所述绝缘部包括至少四个散热板，且四个散热板之间通过结构胶连接为整体散热结构，且整体散热结构的两侧与两侧电极也通过结构胶连接，散热板为金属材质。
[0011]进一步的，所述电阻合金选用锰铜、铜锰锡、镍铬铝硅、铜锰镍或铁铬合金中的至少一种。
[0012]进一步的，所述电阻合金表面有保护层覆盖。
[0013]进一步的，所述电阻合金与电极两端采用电镀铜层连接。
[0014]进一步的，所述电镀铜层上覆盖有电镀镍层，电镀镍层上覆盖有电镀锡层。
[0015]进一步的，电极的上表面与绝缘部的上表面形成的平面的长度和宽度均不小于电
阻合金底面的长度和宽度，根据产品规格该平面的长度和宽度比电阻合金对应尺寸大5％～20％；同时胶膜不超出产品两侧电极，以保证电镀铜层连接电极和电阻合金，为确保上述设计要求，产品两端的胶膜长度相对于电极内缩约产品总长度的5％～10％。
[0016]有益效果：本专利技术相对于现有技术，其显著优点是：电流检测电阻体积小，仅保留必要结构，可以将合金电阻体的厚度降低，进一步放大电阻体积小的优势；采用多层散热结构，在合金电阻和电极或金属散热板之间增加胶膜，使合金电阻工作时热量通过胶膜快速导入电极，提高电阻的导热性能。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例一的纵剖面结构示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例一的横剖面结构示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例一的仰视图；
[0020]图4是本专利技术实施例二的纵剖面结构示意图；
[0021]图5是本专利技术实施例二的横剖面结构示意图；
[0022]图6是本专利技术实施例二的仰视图；
[0023]图7是本专利技术实施例三的纵剖面结构示意图；
[0024]图8是本专利技术实施例三的横剖面结构示意图；
[0025]图9是本专利技术实施例三的仰视图。
具体实施方式
[0026]实施例一
[0027]如图1至图3所示，本实施例中的一种多层散热的合金电流检测电阻，包括电极1、电镀铜2、胶膜3、电阻合金4、保护层5、结构胶6、电压取样脚7、电镀镍层8和电镀锡层9。电极1为铜、铝合金等低阻值高导热金属材料；电阻合金4材质为锰铜合金、镍铬合金、钛钨合金中的一种，并用激光修阻机在电阻合金4表面切割图形或减薄的方法减小电阻合金4截面积，使其达到预设阻值。胶膜3采用厚度12.5
‑
50um，导热系数3
‑
5w/mk的导热材料制成，贴合温度160
‑
180℃，压力3
‑
5kg/cm
2.
。
[0028]将胶膜3放置于电阻合金4与电极1之间，通过热压合使电阻合金4与电极1粘合，采用曝光显影，蚀刻形成产品外形；电阻合金4表面覆盖保护层5；电极1之间用结构胶6进行填充，电压采样脚7与电极1之间的沟槽也用结构胶6进行填充。
[0029]在电阻合金4和电极1上表面覆盖电镀铜层2，电镀铜层2厚度为50um以上，使电阻合金4和电极1电性能连接；在电镀铜层2上覆盖电镀镍层8，在电镀镍层8上覆盖电镀锡层9，增加电流检测电阻的可焊性。
[0030]电流检测电阻工作时，电阻合金4产生的热量通过胶膜3快速导入电极1，从而降低电阻合金4的温度，提升电流检测电阻的功率和性能。
[0031]实施例二
[0032]如图4至图6所示，本实施例中的一种多层散热的合金电流检测电阻，包括散热片10、电极11、结构胶12、电镀铜层13、胶膜14、电阻合金15、保护层16、电压取样脚17、电镀镍层18和电镀锡层19。电极11为铜、铝合金等低阻值高导热金属材料；电阻合金15材质为锰铜
合金、镍铬合金、钛钨合金中的一种，并用激光修阻机在电阻合金15表面切割图形或减薄的方法减小电阻合金15截面积，使其达到预设阻值。
[0033]将散热片10放置于电极11中间，散热片10为金属材料制成，用于增加电阻合金11与导热性好的金属材料表面的贴合面积，加快电阻合金11散热；散热片10与电极11之间用结构胶12进行填充。胶膜14采用厚度12.5
‑
50um，导热系数3
‑
5w/mk的导热材料制成，贴合温度160
‑
180℃，压力3
‑
5kg/cm
2.
。将胶膜14放置于电阻合金15与散热片10、电极11之间，通过热压合使电阻合金15、散热片10与电极11粘合，采用曝光显影，蚀刻形成产品外形。电阻合金15表面覆盖保护层16。电压采样脚17与电极11之间的沟槽也用结构胶12进行填充。
[0034]在电阻合金15和电极11上表面覆盖电镀铜层13，电镀铜层13厚度为50um以上，使电阻合金15和电极11电性能连接。在电镀铜层13上覆盖电镀镍层18，在电镀镍层18上覆盖电镀锡层19，增加电流检测电阻的可焊性。
[0035]电流检测电阻工作时，电阻合金15产生的热量通过胶膜14快速导入电极11和散热片10，从而降低电阻合金4的温度，提升电流检测电阻的功率和性能。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层散热的合金电流检测电阻，其特征在于，包括电阻合金(4)、承载电阻合金(4)的基体、位于电阻合金(4)与基体之间的胶膜(3)；所述基体包括位于两侧的电极(1)及将两侧电极(1)连接的绝缘部；两侧的电极(1)的上表面与绝缘部的上表面形成一个完整连续的平面，且该平面与电阻合金(4)通过胶膜(3)完全接触。2.根据权利要求1所述的合金电流检测电阻，其特征在于，所述基体两侧的电极(1)均设有电压采样脚(7)，该电压采样脚(7)通过在电极(1)侧面向内凹陷形成。3.根据权利要求1或2所述的合金电流检测电阻，其特征在于，所述基体包括两块金属板及夹于两块金属板之间的结构胶(6)；金属板作为电极(1)。4.根据权利要求1或2所述的合金电流检测电阻，其特征在于，所述绝缘部包括位于中间的散热板(10)及位于该散热板(10)两侧的结构胶(6)，且两侧的结构胶(6)分别与两侧的电极(1)连接，该散热板(10)为金属材质。5.根据权利要求1或2所述的合金电流检测电阻，其特征在于，所述绝缘部包括至少四个散热板(10)，且四个散热板(10)之间通过结构胶(6)连接为整体散热结构，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：司永鹏，罗亚涛，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：