一种LED晶片测试用测试针装载器及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种LED晶片测试用测试针装载器及其应用，属于LED晶片测试技术领域，该装载器包括缓冲器，缓冲器包括圆柱状的壳体和设置在壳体内的弹簧；圆柱状的壳体上部设置有缓冲器调节阀，缓冲器调节阀与圆柱状的壳体螺纹连接，缓冲器调节阀与弹簧的顶部固定连接；圆柱状的壳体底部滑动设置有一安装固定件，安装固定件顶部固定连接弹簧，底部固定有测试针。本发明专利技术可以缓冲晶片与测试针之间的压力，不会损伤晶片，增加了测试针的使用寿命，减少了换针频率，提高了LED晶片测试的工作效率。提高了LED晶片测试的工作效率。提高了LED晶片测试的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED晶片测试用测试针装载器及其应用


[0001]本专利技术涉及一种LED晶片测试用测试针装载器及其应用，属于LED晶片测试


技术介绍

[0002]人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差异和变化非常敏感。对不同颜色波长的光，人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长为585nm的光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到。而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。对于波长为465nm的蓝光和525nm的绿光，人眼的分辨率分别为2nm和3nm。
[0003]在早期，由于LED主要被作用指示或显示灯用，而且一般以单个器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。可是随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示、屏幕元件，甚至半导体照明时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过的LED就产生了不均匀的现象，就而影响到人们的视觉效果。不论是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的。
[0004]为了解决上述问题，在LED芯片的晶圆级制程加工完成后，需要对芯片进行测试，以便根据其光电参数进行等级分类。随着封装技术及应用的发展，现阶段LED市场对芯片的光电性能、外观无缺陷等方面都提出了更严格的要求，每颗芯片必须测试，甚至一颗管芯需要进行3
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4次测试，因此针痕、测试精度都会受到测试方法的影响。同时也对测试质量提出了的新的要求，如针痕小于焊盘的四分之一，功率波动小于百分之一。由于探针尖端比较锋利，扎在电极上会出现一些或大或小的针痕，如果对芯片进行二次测试或三次测试，就会出现双针痕或三针痕；如果探针使用过久或受到磨损，容易出现针痕过大过长的现象；人员在测试前调针时容易出现针痕偏离电极中心点，而出现针痕偏的现象。针痕过大、过偏以及多针痕的出现对芯片电极具有损害性且严重影响外观要求。
[0005]中国专利文献CN103869212A公开的《一种无针痕测试方法》提出了一种解决电路板测试中针痕问题的方法，该方法是在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各所述导电胶分别与检测电路连接；将所述第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将所述第二非导电载体的导电胶接触所述待检测电路板的底层线路；其中，所述顶层线路和底层线路处于所述待检测电路板的同一网络上；根据所述检测电路提供的检测指示，确定所述待检测电路板的检测结果。该方法采用面与面的接触方式代替点与面的接触，解决电路板测试中的针痕问题，实现无损伤测试。但是该方法是属于电路板检测
，无法解决LED芯片测试中的电极损伤、测试精度问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提出一种LED晶片测试用测试针装载器及其应用，可以缓冲晶片与测试针之间的压力，不会损伤晶片，增加了测试针的使用寿命，减少了换针频
率，提高了LED晶片测试的工作效率。
[0007]本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种LED晶片测试用测试针装载器，包括缓冲器，所述缓冲器包括圆柱状的壳体和设置在壳体内的弹簧；
[0009]圆柱状的壳体上部设置有缓冲器调节阀，所述缓冲器调节阀与圆柱状的壳体螺纹连接，缓冲器调节阀与弹簧的顶部固定连接，缓冲器调节阀主要用来调节弹簧的压力，通过与壳体的螺纹配合上下移动调节弹簧的压缩量；
[0010]圆柱状的壳体底部滑动设置有一安装固定件，所述安装固定件顶部固定连接弹簧，底部固定有测试针。
[0011]优选的，所述缓冲器的壳体下部设置有缩口部，所述缩口部内部设置有竖直分布的圆柱状滑槽；
[0012]所述安装固定件底部设置有一滑动柱，所述滑动柱套接在圆柱状滑槽内部，并能够沿圆柱状滑槽上下滑动。
[0013]优选的，所述安装固定件顶部尺寸大于圆柱状滑槽的内径尺寸，以防止安装固定件从圆柱状滑槽底部滑出，所述弹簧始终处于压缩状态。
[0014]优选的，所述安装固定件上通过换针阀固定测试针，换针阀优选设置有两个顶丝，用来固定测试针。
[0015]本专利技术的测试针装载器在使用时，弹簧始终处于压缩状态，当测试针瞬间接触晶片，或者在测试过程中晶片表面平整度较差时，测试针可以通过压缩弹簧得到缓冲，避免了测试针与晶片之间的压力过大，造成针痕过大，损伤晶片。
[0016]一种上述的LED晶片测试用测试针装载器的应用，用于对LED晶片进行测试，包括如下步骤：
[0017](1)将晶片放置在测试机的工作台上；
[0018](2)开启真空，将晶片吸附在测试机的工作台上；
[0019](3)将测试针安装在测试针装载器的安装固定件底部，并将该装载器连同测试针固定在测试机的寻边器上，调整好测试参数，测试参数可根据需要测试晶片的尺寸型号进行选择，包括测试扫描边界、校正模板、测试电流、测试时间、测试尺寸型号等需要设定的测试参数；
[0020]寻边器为一种常规的测试用结构，是包括讯号线、感应线、固定夹的一种导通装置，安装时，可将承载器固定到寻边器的固定夹上；
[0021](4)开始测试，测试针接触晶片，测试针装载器实时缓冲测试针与晶片之间的接触压力，测试完成取下晶片。
[0022]本专利技术测试方法中所涉及的测试机、寻边器等结构均为现有常规设备，可参考现有技术即可。
[0023]本专利技术未详尽之处，均可采用现有技术。
[0024]本专利技术的有益效果为：
[0025]1)本专利技术在测试过程中测试针连接承载器，承载器内部的缓冲器可以缓冲测试针与晶片之间瞬间接触的压力，并且在晶片表面平整度较差时也能避免测试针与晶片之间的压力过大，造成针痕过大，损伤电极。
[0026]2)本专利技术的装载器能够缓冲晶片与测试针之间的压力、不会损伤晶片，增加测试针使用寿命，降低成本，减少换针频率带来的光电参数波动，提高芯片测试针痕外观、参数准确性、降低成本和工作效率。
[0027]3)本专利技术工艺简单，操作方便，能够广泛适用于适GaAs砷化镓基、硅基、氮化镓、氮化铝及其它制备LED的晶片测试中。
附图说明
[0028]图1为本专利技术某一实施例的LED晶片测试用测试针装载器的正视示意图；
[0029]图2为本专利技术某一实施例的LED晶片测试用测试针装载器的侧视示意图；
[0030]其中，1
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缓冲器，1.1
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圆柱状的壳体，1.2
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弹簧，2
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缓冲器调节阀，3
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安装固定件，4
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测试针，5
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缩口部，6
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滑动柱，7
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换针阀。
具体实施方式：
[0031]为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述，但不仅限于此，本专利技术未详尽说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片测试用测试针装载器，其特征在于，包括缓冲器，所述缓冲器包括圆柱状的壳体和设置在壳体内的弹簧；圆柱状的壳体上部设置有缓冲器调节阀，所述缓冲器调节阀与圆柱状的壳体螺纹连接，缓冲器调节阀与弹簧的顶部固定连接；圆柱状的壳体底部滑动设置有一安装固定件，所述安装固定件顶部固定连接弹簧，底部固定有测试针。2.根据权利要求1所述的LED晶片测试用测试针装载器，其特征在于，所述圆柱状的壳体下部设置有缩口部，所述缩口部内部设置有竖直分布的圆柱状滑槽；所述安装固定件底部设置有一滑动柱，所述滑动柱套接在圆柱状滑槽内部，并能够沿圆柱状滑槽上下滑动。3.根据权利要求2所述的LED晶片测试用测试针装载器，其特征在于，所述安装固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李法健，吴金凤，吴向龙，闫宝华，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：