一种用于微带片焊接定位的工装制造技术

本实用新型专利技术涉及微带片焊接技术领域，具体公开了一种用于微带片焊接定位的工装；用于微带片中印制线与连接器的内导体的焊接定位；包括一侧面设置有安装腔的底座、设置在底座上且用于安装微带片的凹槽；所述凹槽沿X轴方向设置且与安装腔连通；所述凹槽的轴线与内导体的轴线在同一竖向平面上。本实用新型专利技术能够有效的实现连接其与微带片焊接前的定位，有效的提高焊接精度和工作效率。焊接精度和工作效率。焊接精度和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微带片焊接定位的工装


[0001]本技术涉及微带片焊接
，更具体地讲，涉及一种用于微带片焊接定位的工装。

技术介绍

[0002]在微带片焊接大量采用平口钳以保证微带片的固定，一般一个批次里大量的微带片需要焊接装配；
[0003]现有技术中的微带片焊接装配工具存在微带片与底座不同轴、焊接晃动形成扰动焊点等缺点。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是，提供一种用于微带片焊接定位的工装，能够有效的实现连接其与微带片焊接前的定位，有效的提高焊接精度和工作效率；
[0005]本技术解决技术问题所采用的解决方案是：
[0006]一种用于微带片焊接定位的工装，用于微带片中印制线与连接器的内导体的焊接定位；包括一侧面设置有安装腔的底座、设置在底座上且用于安装微带片的凹槽；所述凹槽沿X轴方向设置且与安装腔连通；所述凹槽的轴线与内导体的轴线在同一竖向平面上。
[0007]在一些可能的实施方式中，
[0008]所述底座的侧面上平行设置有两组侧板，所述安装腔位于两组侧板之间。
[0009]在一些可能的实施方式中，
[0010]在所述凹槽内设置有用于支撑微带片的支撑件。
[0011]在一些可能的实施方式中，
[0012]所述凹槽沿X轴方向的两端贯穿底座，所述凹槽包括开口向上的半圆槽、以及位于半圆槽正上方且与半圆槽连通的矩形槽；所述支撑件位于半圆槽内；所述矩形槽沿Y轴方向的宽度、半圆槽的直径、微带片的宽度适配。
[0013]在一些可能的实施方式中，
[0014]所述支撑件的截面呈半圆状且其圆心与半圆槽的圆心同心；所述矩形槽沿Y轴方向的宽度与微带片的宽度一致。
[0015]在一些可能的实施方式中，
[0016]所述支撑件沿X轴方向的长度小于凹槽沿X轴方向的长度。
[0017]在一些可能的实施方式中，
[0018]所述支撑件靠近连接器的一侧与底座靠近连接器一侧之间形成腔室。
[0019]在一些可能的实施方式中，
[0020]所述支撑件远离侧板的一侧与半圆槽远离侧板的一侧形成防干扰腔。
[0021]在一些可能的实施方式中，
[0022]在所述底座靠近侧板的一侧设置有用于对于连接器支撑的支撑定位销，所述支撑
定位销位于安装腔内。
[0023]在一些可能的实施方式中，
[0024]所述连接器包括位于安装腔内的基座、安装在基座上的本体、以及与本体连接且伸入腔室内的内导体；所述内导体设置有卡槽；
[0025]所述卡槽沿X轴方向的轴线与矩形槽沿X轴方向的轴线、半圆槽沿X轴方向的轴线在同一竖向平面上。
[0026]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0027]本技术能够有效的保证在焊接时微带片的印制线与连接器的内导体同轴，并保证微带片与连接器相互垂直；
[0028]本技术通过设置支撑件与矩形槽的配合有效的避免微带片在水平方向的移动；本技术通过保证微带片与连接器的垂直以及印制线轴线与内导体的轴线在同一平面，从而有效的提高焊接效率和焊接精度；
[0029]本技术结构简单、实用性强。
附图说明
[0030]图1为本技术的三维结构示意图；
[0031]图2为为本技术的俯视图；
[0032]图3为本技术的侧视图；
[0033]图4为本技术的使用状态图；
[0034]图5为图4的剖视图；
[0035]图6为图4的俯视图；
[0036]其中：1、底座；11、凹槽；111、半圆槽；112、矩形槽；113、腔室；114、防干扰腔；2、侧板；21、安装腔；3、支撑件；4、支撑定位销；10、微带片；101、印制线；20、连接器；201、内导体。
具体实施方式
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。本申请所提及的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，"一个"或者"一"等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。在本申请实施中，“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个定位柱是指两个或两个以上的定位柱。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]下面对本技术进行详细说明。
[0039]如图1
‑
图6所示：
[0040]一种用于微带片10焊接定位的工装，用于微带片10中印制线101与连接器20的内导体201的焊接定位；包括一侧面设置有安装腔21的底座1、设置在底座1上且用于安装微带
片10的凹槽11；所述凹槽11沿X轴方向设置且与安装腔21连通；所述凹槽11的轴线与内导体201的轴线在同一竖向平面上。
[0041]在一些可能的实施方式中，
[0042]所述连接器20包括位于安装腔21内的基座、安装在基座上的本体、以及与本体连接且伸入腔室113内的内导体201；所述内导体201设置有卡槽。
[0043]本技术中所提及的微带片10为长条状，其印制线101将沿微带片10的长方向设置，且印制线101的轴线将与微带片10长方向的轴向在同一个面上。
[0044]优选的，底座1呈长方体结构，安装腔21设置在长方体结构的侧面上、凹槽11设置在长方体结构的顶面上，两者相互连通且轴线在同一竖向平面上。
[0045]在焊接前，将连接器20安装在呈竖向设置的安装腔21内，并使得内导体201伸入凹槽11内，微带片10安装在底座1上的凹槽11内，并使得微带片10插入到内导体201的卡槽内，这样将使得内导体201呈水平设置，微带片10安装在凹槽11内呈水平设置，从而保证连接器20与微带片10连接后相互垂直；随后进行焊接即可，在完成一面焊接后进行翻面，即可进行另外一面的焊接；工作效率和焊接质量高。
[0046]在一些可能的实施方式中，为了有效的实现对于连接器20的定位，使得连接器20与微带片10相对位置符合焊接要求；
[0047]所述底座1的侧面上平行设置有两组侧板2，所述安装腔21位于两组侧板2之间。
[0048]在一些可能的实施方式中，为了有效的对于微带片10进行支撑；避免微带片10沿Z轴方向出现位移；
[0049]在所述凹槽11内设置有用于支撑微带片10的支撑件3。
[0050]优选的，内导体201的卡槽呈水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微带片焊接定位的工装，用于微带片中印制线与连接器的内导体的焊接定位；其特征在于，包括一侧面设置有安装腔的底座、设置在底座上且用于安装微带片的凹槽；所述凹槽沿X轴方向设置且与安装腔连通；所述凹槽的轴线与内导体的轴线在同一竖向平面上。2.根据权利要求1所述的一种用于微带片焊接定位的工装，其特征在于，所述底座的侧面上平行设置有两组侧板，所述安装腔位于两组侧板之间。3.根据权利要求1所述的一种用于微带片焊接定位的工装，其特征在于，在所述凹槽内设置有用于支撑微带片的支撑件。4.根据权利要求3所述的一种用于微带片焊接定位的工装，其特征在于，所述凹槽沿X轴方向的两端贯穿底座的两侧，所述凹槽包括开口向上的半圆槽、以及位于半圆槽正上方且与半圆槽连通的矩形槽；所述支撑件位于半圆槽内；所述矩形槽沿Y轴方向的宽度、半圆槽的直径、微带片的宽度适配。5.根据权利要求4所述的一种用于微带片焊接定位的工装，其特征在于，所述支撑件的截面呈半圆状且其圆心与半圆槽的圆心同心；所述矩形槽沿Y轴方向的宽度与微带片...

【专利技术属性】
技术研发人员：游燕，张宇，郭源，刘振龙，蒲小燕，金万慧，
申请(专利权)人：成都四威高科技产业园有限公司，
类型：新型
国别省市：