小型化紧凑型电解电容功率单元制造技术

本实用新型专利技术公开了小型化紧凑型电解电容功率单元，涉及功率单元模块技术领域，解决了功率单元模块安装复杂、功率密度低的问题，该模块包括机箱主壳体、铝电解电容、卡箍、IGBT模块、IGBT连接排、散热器、整流桥模块、穿墙接线端子、主回路PCB板、快熔，所述的铝电解电容通过卡箍固定在单元主壳体的底部，处于散热器的正下方，呈两行三列的排布结构；IGBT模块固定在散热器基板后侧，IGBT模块输出通过线缆与穿墙接线端子连接；整流桥模块固定在散热器基板前下部，通过线缆与快熔连接；主回路PCB板安装于铝电解电容上部，实现铝电解电容并联，本实用新型专利技术具有布局合理，结构紧凑的特点，减少了安装工序，具有安装效率高、集成化高的特点。集成化高的特点。集成化高的特点。

【技术实现步骤摘要】
小型化紧凑型电解电容功率单元


[0001]本技术涉及电力电子领域中一种PCB结构功率单元，尤其是涉及高压变频器中功率单元模块。

技术介绍

[0002]随着现代电力电子技术的迅速发展，促进了功率半导体技术的发展。传统高压变频器单元由整流模块、IGBT等构成，需要功率半导体器件多，相应散热器尺寸大，功率器件间通过铜排等进行连接，安装复杂，结构布局不合理，造成功率单元模块成本高、功率密度小、体积大。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了小型化紧凑型电解电容功率单元，该功率单元模块具有结构紧凑、体积小、功率密度高、便于安装维护的特点。
[0004]为实现以上专利技术目的，本技术所采取的技术方案为：
[0005]一种小型化紧凑型电解电容功率单元，它包括机箱主壳体、铝电解电容、卡箍、IGBT模块、IGBT连接排、散热器、整流桥模块、穿墙接线端子、主回路PCB板、快熔，散热器固定设置在机箱主壳体上部，竖向设置，铝电解电容通过卡箍固定在机箱主壳体内底部，处于散热器的正下方，呈两行三列的排布结构；
[0006]IGBT模块固定在散热器的基板后侧，IGBT模块输出端通过线缆Ⅲ与穿墙接线端子连接；
[0007]整流桥模块固定在散热器的基板前下部，通过线缆Ⅰ与快熔连接；
[0008]主回路PCB板安装于铝电解电容上部，水平设置，主回路PCB板与电容的正负极连接，实现铝电解电容并联，主回路PCB板通过线缆Ⅱ与整流桥模块连接，通过IGBT连接排与IGBT模块连接。/>[0009]所述的快熔设置在机箱主壳体前侧面板外侧，主壳体前侧面板外侧上端设置有把手。
[0010]所述的穿墙接线端子设置在主壳体前侧面板上部位置。
[0011]本技术的有益效果为：该小型化紧凑型电解电容功率单元布局合理，结构紧凑，具有安装效率高、功率密度高、集成化高的特点。
附图说明
[0012]图1 为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的外形示意图；
[0014]图3为本技术的线缆连接示意图；
[0015]图4为本技术的主回路PCB板安装示意图。
[0016]1‑
机箱主壳体，2
‑
铝电解电容，3
‑
卡箍，4
‑ꢀ
IGBT模块，5
‑ꢀ
IGBT连接排，6
‑
散热器，
7
‑
整流桥模块，8
‑
穿墙接线端子，9
‑
主回路PCB板，10
‑
快熔10，11.1
‑
线缆Ⅰ，11.2
‑
线缆Ⅱ，11.3
‑
线缆Ⅲ。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术做进一步说明：
[0018]如图所示，一种小型化紧凑型电解电容功率单元，它包括机箱主壳体1、铝电解电容2、卡箍3、IGBT模块4、IGBT连接排5、散热器6、整流桥模块7、穿墙接线端子8、主回路PCB板9、快熔10，散热器6固定设置在机箱主壳体上部，竖向设置，铝电解电容2通过卡箍3固定在机箱主壳体内底部，处于散热器6的正下方，呈两行三列的排布结构；
[0019]IGBT模块4固定在散热器6的基板后侧，IGBT模块4输出端通过线缆Ⅲ11.3与穿墙接线端子8连接；
[0020]整流桥模块7固定在散热器6的基板前下部，通过线缆Ⅰ11.1与快熔10连接；
[0021]主回路PCB板9安装于铝电解电容2上部，水平设置，主回路PCB板9与电容的正负极连接，实现铝电解电容2并联，主回路PCB板9通过线缆Ⅱ11.2与整流桥模块7连接，通过IGBT连接排5与IGBT模块4连接。
[0022]所述的快熔10设置在机箱主壳体前侧面板外侧，主要起保护作用的熔断器，主壳体前侧面板外侧上端设置有把手。
[0023]所述的穿墙接线端子8设置在主壳体前侧面板上部位置。
[0024]该小型化紧凑型电解电容功率单元布局合理，结构紧凑，具有安装效率高、功率密度高、集成化高的特点。
[0025]以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化紧凑型电解电容功率单元，其特征在于：它包括机箱主壳体、铝电解电容、卡箍、IGBT模块、IGBT连接排、散热器、整流桥模块、穿墙接线端子、主回路PCB板、快熔，散热器固定设置在机箱主壳体上部，竖向设置，铝电解电容通过卡箍固定在机箱主壳体内底部，处于散热器的正下方，呈两行三列的排布结构；IGBT模块固定在散热器的基板后侧，IGBT模块输出端通过线缆Ⅲ与穿墙接线端子连接；整流桥模块固定在散热器的基板前下部，通过线缆Ⅰ与快熔连接；主回...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹逊春，李万伟，高海军，戚鹏，高兆申，李禄，
申请(专利权)人：山东泰开自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：