蘸胶针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蘸胶针，包括：杆体；配置于杆体一端的多个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置；多个蘸胶针头的轴线均与杆体轴线平行设置，且于杆体端面的高度相同。有效解决现有单头蘸胶针及多头蘸胶针作业过程中易出现的少胶、多胶等问题。多胶等问题。多胶等问题。

【技术实现步骤摘要】
蘸胶针


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种蘸胶针。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，对LED芯片进行固晶、贴装荧光膜片等工艺中都需要通过蘸胶针进行蘸胶操作，其中，固晶工艺中，通过蘸胶针将固晶胶蘸于封装基板表面的固晶位置处，通过蘸取的固晶胶将LED芯片固于封装基板上；贴装荧光膜片工艺中，通过蘸胶针将硅胶蘸于LED芯片发光侧表面，通过蘸取的硅胶将荧光膜片贴于LED芯片发光侧表面。
[0003]目前，常用的蘸胶针分为两类，单头蘸胶针和多头蘸胶针，其中，多头蘸胶针中，蘸胶针头按照N*M矩阵的方式进行排列。
[0004]对于如图1(a)为蘸胶针侧面示意图，(b)为图(a)虚线针头处示意图)所示的单头蘸胶针(杆体1一端的1个蘸胶针头2)来说，在进行作业时，受胶水流动性影响，胶水会优先流向芯片四个侧面所在的方向(如图1中(c)中的箭头方向)，会出现芯片四个角无胶水的情况。若要保证芯片四个角的胶量，需要加大蘸胶量，但是当作业多芯片产品时(双晶以上)，由于相邻芯片之间间距较小，蘸胶量过大会导致相邻芯片间的缝隙内填充过多的胶水，从而导致外观不良、亮度降低、芯片之间气孔的异常现象。
[0005]对于如图2所示的多头蘸胶针来说，当如图2中的(a)，蘸胶针头2数量为2时，需要至少蘸胶2次才能完成蘸胶操作，严重影响UPH(生产线每小时标准产能)；当如图2中的(b)，蘸胶针头2数量为4时，易出现中空少胶的情况；当蘸胶针头数量为6个以上时，极易出现针头之间藏胶异常，导致蘸胶量多大，需要频繁擦拭针头，如图2中的(c)为蘸胶针头2数量为6时的示意图。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种蘸胶针，有效解决现有单头蘸胶针及多头蘸胶针作业过程中易出现的少胶、多胶等问题。
[0007]本技术提供的技术方案如下：
[0008]一种蘸胶针，包括：
[0009]杆体；
[0010]配置于杆体一端的多个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置；所述多个蘸胶针头的轴线均与杆体轴线平行设置，且于杆体端面的高度相同。
[0011]在本技术提供的蘸胶针中，于杆体端面的中心位置配置一蘸胶针头及其四周均匀配置多个蘸胶针头，避免使用现有单头蘸胶针出现的芯片四个角无胶水的情况及多头蘸胶针出现的中心位置无胶、针头之间藏胶等异常，该结构的蘸胶针能够大大提升多芯片产品荧光膜贴膜作业良率提升，减少芯片间的胶水流入，提升产品良率及外观。
附图说明
[0012]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0013]图1为现有技术单头蘸胶针结构示意图及胶水流向示意图；
[0014]图2为现有技术多头蘸胶针结构示意图；
[0015]图3为本技术一实例中5针头蘸胶针的针头分布示意图；
[0016]图4为本技术中配置有蘸胶针头、夹持部和限位销的蘸胶针结构示意图。
[0017]附图标记：
[0018]1‑
杆体，2
‑
蘸胶针头，3
‑
夹持部，4
‑
限位销。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实例进一步说明本技术的实质内容，但本技术的内容并不限于此。
[0020]本技术提供的蘸胶针，包括：杆体；配置于杆体一端的多个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置；多个蘸胶针头的轴线均与杆体轴线平行设置，且于杆体端面的高度相同。
[0021]该蘸胶针可应用于芯片固晶工序(蘸取银胶、绝缘胶、助焊剂等固晶胶)及荧光膜贴装工序(蘸取硅胶等粘结胶)，完成芯片与基板的粘结，荧光膜片与芯片发光侧表面的粘结，实现对于芯片的封装，尤其适用于多芯产品的封装场景。
[0022]该蘸胶针由多个蘸胶针头共同固定于杆体一端上形成，围绕中心位置设置的蘸胶针头的位置和数量根据待蘸胶位置的大小和形状配置。为提高蘸胶的均匀度，可将待蘸胶位置均等分一定数量的区域，将蘸胶针头对应设置于这些区域对的中心位置。
[0023]一实例中，待蘸胶位置为方形区域，则对应在杆体的端面配置五个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他四个蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置，与中心位置处的蘸胶针头距离相同。对于中心位置周边4个蘸胶针头2的位置设置，可将方形区域沿中轴线分成4个等分，将四个蘸胶针头2分别设置于该4个等分的中心位置，如图3所示。以此类推，假定待蘸胶位置为正六边形，则在杆体的端面配置七个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他六个均匀设置在中心位置周边。
[0024]为进一步提高蘸胶的均匀性，配置蘸胶针头2的针尖端面为一平面。实际应用中，该平面可以为如图3中的(a)所示的圆形面，或如图3中的(b)所示的方形面。蘸胶针头中针尖端面的面积及蘸胶针头的最大直径均可以根据实际应用中待蘸胶位置的面积大小进行配置，这里不做具体限定。为提高针头的使用寿命，配置蘸胶针头由电木、不锈钢等材料制备而成，同样不做具体限定。
[0025]除了在杆体的一端配置多个蘸胶针头，为了便于蘸胶针在工业上的使用，杆体上与蘸胶针头相对的一端设有夹持部3，夹持部用于夹持安装杆体，且夹持部上还设有用于对杆体进行周向限位的限位销4，如图4所示。
[0026]应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蘸胶针，其特征在于，包括：杆体；配置于杆体一端的多个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置；所述多个蘸胶针头的轴线均与杆体轴线平行设置，且于杆体端面的高度相同。2.如权利要求1所述的蘸胶针，其特征在于，待蘸胶位置为方形区域，所述杆体的端面配置有五个蘸胶针头，其中一个蘸胶针头固设于杆体端面的中心位置，其他四个蘸胶针头围绕中心位置处的蘸胶针头均匀设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宝，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：