密封保护壳及电源适配器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种密封保护壳及电源适配器，包括第一壳体和第二壳体。第一壳体的开口处设有周向环绕布置的第一外墙和第一内墙，第一外墙和第一内墙之间形成有密封槽，第一外墙的外侧还具有周向环绕布置的搭接面，在密封保护壳的高度方向上，第一外墙高于第一内墙，且第一外墙的端部第一焊接条。第二壳体的开口处设有周向环绕布置的第二外墙和第二内墙，第一外墙和第一内墙之间形成有焊接槽，在密封保护壳的高度方向上，第二外墙低于第一内墙。第一壳体和第二壳体相盖合时，第二外墙搭接在搭接面上，第一外墙伸入焊接槽内，焊接条采用振动摩擦焊接在焊接槽内，密封槽内填充有密封胶，第二内墙伸入密封槽内，并通过密封胶粘合。并通过密封胶粘合。并通过密封胶粘合。

【技术实现步骤摘要】
密封保护壳及电源适配器


[0001]本技术涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种密封保护壳及电源适配器。

技术介绍

[0002]在电子产品竞争如此激烈的今天，使用者对于电子消费品的要求越来越严格，尤其是对于电子产品的防水要求相对也越来越高，其主要目的在于降低使用者使用不当造成进水的风险，例如将茶杯翻倒或是将电子产品掉入水中，使外界的水气进入电子产品内部产生短路而影响到产品的性能。
[0003]相关技术中电子产品的防水防尘设计是使用绝缘的介质包裹灌注整个产品的电路和元器件。例如采用灌封胶把整个壳体内的产品密封住。但由于绝缘的介质是贴着电子元件的物料，因此要求介质需要非常稳定，否则会引起产品的失效与各种稳定性问题，产品的生产要求高、重量增加，并且绝缘的介质成本高昂，还具有不可逆性，无法再返工利用等缺点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种密封保护壳及电源适配器，以解决相关技术中的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。
[0006]根据本技术的一个方面，本技术提供一种密封保护壳，该密封保护壳包括：第一壳体，其开口处设有周向环绕布置的第一外墙和第一内墙，所述第一外墙环绕在所述第一内墙的外侧，并在所述第一外墙和所述第一内墙之间形成有密封槽，所述第一外墙的外侧还具有周向环绕布置的搭接面，在所述密封保护壳的高度方向上，所述第一外墙高于所述第一内墙，且所述第一外墙的端部设有周向环绕布置的第一焊接条；第二壳体，其开口处设有周向环绕布置的第二外墙和第二内墙，所述第二外墙环绕在所述第二内墙的外侧，并在所述第一外墙和所述第一内墙之间形成有焊接槽，在所述密封保护壳的高度方向上，所述第二外墙低于所述第一内墙；所述第一壳体和所述第二壳体相盖合时，所述第二外墙搭接在所述搭接面上，所述第一外墙伸入所述焊接槽内，且所述焊接条采用振动摩擦焊接在所述焊接槽内，所述密封槽内填充有密封胶，所述第二内墙伸入所述密封槽内，并通过密封胶粘合。
[0007]本申请一些实施例，所述密封保护壳具有供电源线穿过的缺口。
[0008]本申请一些实施例，所述第一壳体还包括壳壁；所述壳壁围合形成安装腔；所述第一外墙和所述第一内墙均连接于所述安装腔的开口处；所述缺口在所述第一外墙和所述壳壁上延伸而成；所述第一内墙向所述第一壳体的中心凹设形成有连通所述缺口的第一让位槽，且所述第一让位槽连通所述密封槽；所述第二内墙向所述第二壳体的中心凹设形成有第二让位槽；所述第一壳体和所述第二壳体相盖合时，所述第一让位槽连通所述第二让位槽用于容置并固定电源线，所述第一让位槽的侧壁邻设于所述第二让位槽的侧壁的内侧。
[0009]本申请一些实施例，所述第二外墙的端部设有第二焊接条，所述第一壳体和所述第二壳体相盖合时，所述第二焊接条位于所述缺口内，所述第二焊接条用于采用振动摩擦焊接在电源线上。
[0010]本申请一些实施例，所述壳壁内设有沿所述密封保护壳的高度方向延伸的加强条。
[0011]本申请一些实施例，所述搭接面的外周边沿还设有嵌入槽；所述第一壳体和所述第二壳体相盖合时，所述嵌入槽显露于外部。
[0012]本申请一些实施例，所述密封胶为绝缘的密封胶。
[0013]本申请一些实施例，在所述密封保护壳的高度方向上，所述焊接条的截面呈等腰三角形，且所述焊接条的顶点朝向所述焊接槽的底面。
[0014]根据本技术的另一个方面，本技术还提供一种电源适配器，该电源适配器包括：密封保护壳、电源线和导电插脚；所述密封保护壳采用上述任一实施例所述的密封保护壳；所述电源线穿设于所述密封保护壳上，其一端位于所述位于所述密封保护壳外，其另一端位于所述密封保护壳内；所述导电插脚穿设于所述密封保护壳上，其一端位于所述密封保护壳外，其另一端位于所述密封保护壳内，并电连接于所述电源线。
[0015]由上述技术方案可知，本技术实施例至少具有如下优点和积极效果：
[0016]本技术实施例的密封保护壳中，第一壳体和第二壳体相盖合时，第二外墙搭接在搭接面上，对第一壳体和第二壳体的装配进行定位。第一外墙伸入焊接槽内，且焊接条采用振动摩擦焊接在焊接槽内，实现第一重密封。密封槽内填充有密封胶，第二内墙伸入密封槽内，胶体干了之后将第二内墙粘合在密封槽内，实现第二重密封。通过两层的密封结构，使保护壳具有良好的防水防尘密封性能。整个密封过程仅需要在密封槽内灌注少量的密封胶，降低了生产成本，有利于产品轻量化。并且，采用物理隔离形式的双重密封结构，而不是采用全介质灌注的结构，密封保护壳的内部介质为空气，与常规不密封的产品一样，不改变原有产品的特性，稳定性一样，排除了灌封胶直接接触电子元件影响产品稳定性的问题。此外，保护壳内部的电子元件是外露在壳内的空气中，可拆开壳体进行检修、返工利用等。
附图说明
[0017]图1是本技术一实施例的电源适配器(包括密封保护壳)的结构示意图。
[0018]图2是图1中的第一壳体的结构示意图。
[0019]图3是图2中A区域的放大结构示意图。
[0020]图4是图1中的第二壳体的结构示意图。
[0021]图5是图4在另一角度下的结构示意图。
[0022]附图标记说明如下：1、第一壳体；11、第一外墙；111、第一焊接条；12、第一内墙；121、第一让位槽；13、密封槽；14、搭接面；15、缺口；16、壳壁；17、安装腔；18、嵌入槽；19、加强条；2、第二壳体；21、第二外墙；211、第二焊接条；22、第二内墙；221、第二让位槽；23、焊接槽；3、导电插脚；H、高度方向。
具体实施方式
[0023]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0024]本技术提供一种密封保护壳，作为电子产品的保护，具有防水防尘的密封功能。
[0025]请参阅图1至图5，本技术一实施例提供的密封保护壳包括第一壳体1和第二壳体2。
[0026]第一壳体1的开口处设有周向环绕布置的第一外墙11和第一内墙12，第一外墙11环绕在第一内墙12的外侧，并在第一外墙11和第一内墙12之间形成有密封槽13，第一外墙11的外侧还具有周向环绕布置的搭接面14，在密封保护壳的高度方向H上，第一外墙11高于第一内墙12，且第一外墙11的端部设有周向环绕布置的第一焊接条111。
[0027]第二壳体2的开口处设有周向环绕布置的第二外墙21和第二内墙22，第二外墙21环绕在第二内墙22的外侧，并在第一外墙11和第一内墙12之间形成有焊接槽23，在密封保护壳的高度方向H上，第二外墙21低于第一内墙12。
[0028]第一壳体1和第二壳体2相盖合时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封保护壳，其特征在于，包括：第一壳体，其开口处设有周向环绕布置的第一外墙和第一内墙，所述第一外墙环绕在所述第一内墙的外侧，并在所述第一外墙和所述第一内墙之间形成有密封槽，所述第一外墙的外侧还具有周向环绕布置的搭接面，在所述密封保护壳的高度方向上，所述第一外墙高于所述第一内墙，且所述第一外墙的端部设有周向环绕布置的第一焊接条；第二壳体，其开口处设有周向环绕布置的第二外墙和第二内墙，所述第二外墙环绕在所述第二内墙的外侧，并在所述第一外墙和所述第一内墙之间形成有焊接槽，在所述密封保护壳的高度方向上，所述第二外墙低于所述第一内墙；所述第一壳体和所述第二壳体相盖合时，所述第二外墙搭接在所述搭接面上，所述第一外墙伸入所述焊接槽内，且所述焊接条采用振动摩擦焊接在所述焊接槽内，所述密封槽内填充有密封胶，所述第二内墙伸入所述密封槽内，并通过密封胶粘合。2.根据权利要求1所述的密封保护壳，其特征在于，所述密封保护壳具有供电源线穿过的缺口。3.根据权利要求2所述的密封保护壳，其特征在于，所述第一壳体还包括壳壁；所述壳壁围合形成安装腔；所述第一外墙和所述第一内墙均连接于所述安装腔的开口处；所述缺口在所述第一外墙和所述壳壁上延伸而成；所述第一内墙向所述第一壳体的中心凹设形成有连通所述缺口的第一让位槽，且所述第一让位槽连通所述密封槽；所述第二内墙向所述第二壳体的中心凹设形成有第二让位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄之龙，李俊需，伍佼，张志伟，王其才，徐进远，
申请(专利权)人：厦门市科力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：