一种摄像头模组以及电子设备制造技术

本申请提供一种摄像头模组以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决摄像头模组容易被干扰，降低电子设备拍摄性能，影响拍摄效果的问题。上述摄像头模组包括镜头、摄像头电路板以及接地件。摄像头电路板固定于镜头上。电路板接地件设置于摄像头电路板上，并与摄像头电路板电连接，接地件与所述电路板的接地端电连接。电连接。电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组以及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备大多具有拍照功能，并且，用户对于电子设备拍摄效果的需求也越来越高。但是，由于电子设备内部需要设置有天线，在天线发射信号时，会导致拍摄时出现花屏、卡顿等现象，因此，降低了电子设备的拍摄性能，影响用户体验感。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种摄像头模组以及电子设备，用于解决现有摄像头模组容易被干扰，降低了电子设备的拍摄性能，从而影响拍摄效果的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，提供了一种摄像头模组，包括镜头、摄像头电路板以及接地件。摄像头电路板固定于镜头上。电路板接地件设置于摄像头电路板上，并与摄像头电路板电连接，接地件与所述电路板的接地端电连接。
[0006]本申请第一方面提供的摄像头模组，通过在摄像头电路板上设置接地件，接地件与摄像头电路板电连接，并且接地件与电子设备电路板的接地端电连接，增加了摄像头电路板与电子设备电路板之间的接地点，从而有利于提高摄像头模组的干扰抑制效果，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。
[0007]本申请的一些实施例中，摄像头模组还包括连接结构，连接结构的第一端与摄像头电路板电连接，连接结构的第二端用于与电子设备电路板的接地端电连接；连接结构与摄像头电路板的分布方向为第一方向，摄像头电路板上沿垂直于第一方向的方向分布的两个边沿为第一边沿；接地件由第一边沿处伸出摄像头电路板外，并与电路板的接地端电连接。这样一来，接地件由第一边沿处于电子设备的接地端电连接，沿第一方向增了摄像头电路板与电子设备电路板之间的接地点，以改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，使摄像头模组的谐振频率偏出电子设备的天线的敏感频段，从而避免电子设备的天线发射信号时，与摄像头模组之间发生强耦合，进而能够避免对摄像头模组产生干扰，以提升摄像头模组的拍摄效果，有利于提升用户体验感。
[0008]本申请的一些实施例中，摄像头电路板远离镜头的表面上形成有导电区域，接地件贴合于导电区域上，并与摄像头电路板电连接；接地件由第一边沿伸出摄像头电路板，并与电路板的接地端电连接。这样一来，通过接地件由第一边沿伸出的部分与电路板的接地端电连接，即可改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，从而能够使摄像头模组在第一方向上的谐振频率偏出电子设备天线的敏感频段，从而能够避免摄像头模组被干扰，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。
[0009]本申请的一些实施例中，导电区域包括摄像头电路板的接地层。
[0010]本申请的一些实施例中，接地件的两端分别由两个第一边沿处伸出摄像头电路
板，并且分别与电路板的接地端电连接。这样一来，摄像头电路板上沿第一方向设置的两个第一边沿处均形成接地点，从而有利于进一步改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，以避免摄像头模组与电子设备的天线信号发生强耦合。
[0011]本申请的一些实施例中，接地件包括导电布或者铜皮。采用导电布或者铜皮作为接地件，只需要将其贴装于摄像头电路板上，即可实现与摄像头电路板电连接，安装更加简单方便。
[0012]本申请的一些实施例中，接地件由第一边沿处，沿远离摄像头电路板的方向，伸出摄像头电路板外，并与相邻的一个屏蔽罩接触，且电连接。由于屏蔽罩与电子设备电路板的接地端是良好接触的，因此，将接地件与屏蔽罩电连接，即可实现接地件与电路板的接地端电连接。
[0013]本申请的一些实施例中，接地件的两端分别由两个第一边沿处，向相反的方向延伸，并伸出摄像头电路板外，接地件的一端与相邻的屏蔽罩接触，且电连接；接地件的另一端与电路板的接地层接触，且电连接。这样一来，即可实现摄像头电路板沿第一方向的两个第一边沿处均具有接地点，从而进一步确保摄像头模组与天线信号不会发生强耦合。
[0014]本申请的一些实施例中，接地件包括金属支架和导电层，金属支架设置于摄像头电路板远离镜头的一侧，导电层设置于金属支架与摄像头电路板之间，金属支架通过导电层与摄像头电路板电连接；金属支架与电路板的接地端电连接。在该结构下，采用金属支架和导电层形成接地件，导电层贴合于摄像头电路板上，并与导电区域接触，即可实现导电层与摄像头电路板电连接；同时，金属支架与导电层接触并电连接，从而能够实现金属支架与摄像头电路板电连接；然后金属支架与电路板的接地端电连接，即可实现增加摄像头模组与电路板之间的接地点。
[0015]本申请的一些实施例中，金属支架包括支架本体、第一连接端以及紧固件。支架本体与导电层贴合。第一连接端与支架本体固定连接，第一连接端由第一边沿伸出摄像头电路板外。第一连接端与电路板之间通过紧固件固定连接，且第一连接端通过紧固件与电路板的接地端电连接。这样一来，一方面通过紧固件能够实现金属支架与电路板之间的相对固定；另一方面，通过紧固件实现金属支架与电路板之间的电连接，即采用紧固件作为实现电路板的接地端与金属支架的第一连接端之间电连接的连接结构，从而有利于减少零部件，以使整体结构更加紧凑。
[0016]本申请的一些实施例中，金属支架还包括第二连接端和金属弹片。第二连接端与支架本体固定连接，第二连接端与第一连接端的分布方向与第一方向垂直。金属弹片的一端与第二连接端抵接，金属弹片的另一端与电路板的接地端电连接。即第二连接端和第一连接端分别由两个第一边沿处伸出摄像头电路板外，以使摄像头电路板沿第一方向的两个第一边沿处均具有接地点。并且，由于紧固件使金属支架与电路板相对固定，因此，第二连接端与电路板之间不需要另外设置固定结构，所以，通过金属弹片抵接于第二连接端与电路板的接地端之间，即可实现第二连接端与电路板的接地端电连接。
[0017]本申请的一些实施例中，金属弹片与电路板的接地端之间串联有匹配件，匹配件用于调节摄像头模组的谐振频率。这样一来，通过调节匹配件的数值大小，则能够实现对摄像头模组的谐振频率进行调节，从而确保摄像头模组与电子设备的天线信号不会发生强耦合，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。
[0018]本申请的一些实施例中，导电层包括导电泡棉。
[0019]本申请的一些实施例中，导电层包括高介电材料或者吸波材料。
[0020]本申请的一些实施例中，摄像头模组还包括匹配件，匹配件串联于接地件与电路板的接地端之间，匹配件用于调节摄像头模组的谐振频率。在该结构下，通过设置不同数值的匹配件，即可对摄像头模组的谐振频率进行调节，以确保摄像头模组与天线信号不会发生强耦合。
[0021]本申请的一些实施例中，匹配件包括电容或者电感。
[0022]本申请的一些实施例中，匹配件包括电容和电感，电容和电感相互并联，且相互并联的电容和电感串联于接地件与电路板的接地端之间。
[0023]本申请的一些实施例中，摄像头模组包括前置摄像头模组。
[0024]第二方面，提供了一种电子设备，包括壳体、电路板以及摄像头模组。电路板设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头；摄像头电路板，固定于所述镜头上；电路板接地件，设置于所述摄像头电路板上，并与所述摄像头电路板电连接，所述接地件与所述电路板的接地端电连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：连接结构，所述连接结构的第一端与所述摄像头电路板电连接，所述连接结构的第二端用于与电子设备电路板的接地端电连接；所述连接结构与所述摄像头电路板的分布方向为第一方向，所述摄像头电路板上沿垂直于所述第一方向的方向分布的两个边沿为第一边沿；所述接地件由所述第一边沿处伸出所述摄像头电路板外，并与所述电路板的接地端电连接。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板远离所述镜头的表面上形成有导电区域，所述接地件贴合于所述导电区域上，并与所述摄像头电路板电连接；所述接地件由所述第一边沿伸出所述摄像头电路板，并与所述电路板的接地端电连接。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电区域包括所述摄像头电路板的接地层。5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件的两端分别由两个所述第一边沿处伸出所述摄像头电路板，并且分别与所述电路板的接地端电连接。6.根据权利要求2～5任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件包括导电布或者铜皮。7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件由所述第一边沿处，沿远离所述摄像头电路板的方向，伸出所述摄像头电路板外，并与相邻的一个屏蔽罩接触，且电连接。8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件的两端分别由两个所述第一边沿处，向相反的方向延伸，并伸出所述摄像头电路板外，所述接地件的一端与相邻的所述屏蔽罩接触，且电连接；所述接地件的另一端与所述电路板的接地层接触，且电连接。9.根据权利要求2～5任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件包括金属支架和导电层，所述金属支架设置于所述摄像头电路板远离所述镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯翔，戴晓芒，吴东，梁峰，范峻，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：