一种具有散热功能的电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的电路板装置，包括电路板主体，所述电路板主体包括设置在中间的基层，所述基层的顶端设有安装层，所述基层的底部设有散热板；所述基层内设有若干个横向设置且贯穿基层内部的散热片；所述散热板的底部设有若干个散热孔，本实用新型专利技术中，其通过在电路板主体的基层也就是中间层设置散热片，使得电路板主体内部的热量能快速的散发出去，并且通过在背侧设置散热孔，使得其散热加速，且通过设置上防火涂层和下防火涂层，使得其还具备防火性能。使得其还具备防火性能。使得其还具备防火性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的电路板装置


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种具有散热功能的电路板装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
[0003]现有安装到设备中电路板的散热，是依靠设备中外置的散热结构来实现，例如风冷和水冷，无论是风冷还是水冷，都需要电路板自身先将热量导出后，才能实现散热，而现有电路板自身的导热性能得不到有效提高，是电路板散热效果差的关键。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热功能的电路板装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热功能的电路板装置，包括电路板主体，所述电路板主体包括设置在中间的基层，所述基层的顶端设有安装层，所述基层的底部设有散热板；
[0006]所述基层内设有若干个横向设置且贯穿基层内部的散热片；
[0007]所述散热板的底部设有若干个散热孔。
[0008]作为本技术优选的方案，所述安装层得到顶端设有上防火涂层，且上防火涂层的厚度为0.05
‑
0.1cm，所述上防火涂层与安装层之间设有印刷电路。
[0009]作为本技术优选的方案，所述散热板的底部设有下防火涂层，且下防火涂层的厚度为0.05
‑
0.1cm。
[0010]作为本技术优选的方案，所述散热片嵌入到基层内，且散热片与基层之间一体压制成型。
[0011]作为本技术优选的方案，所述基层的厚度为0.1
‑
0.3cm。
[0012]作为本技术优选的方案，所述安装层的厚度为0.1
‑
0.2cm。
[0013]作为本技术优选的方案，所述散热板的厚度为0.1
‑
0.2cm。
[0014]作为本技术优选的方案，所述基层与散热板以及安装层之间一体压制成型。
[0015]有益效果：本技术中，其通过在电路板主体的基层也就是中间层设置散热片，使得电路板主体内部的热量能快速的导出，并且通过在背侧设置散热孔，使得其散热加速，且通过设置上防火涂层和下防火涂层，使得其还具备防火性能。
附图说明
[0016]图1为本技术的正面立体图；
[0017]图2为本技术的反面立体图；
[0018]图3为本技术的散热片示意图。
[0019]图中：1、电路板主体；101、基层；1011、散热片；102、安装层；1021、上防火涂层；103、散热板；1031、下防火涂层；1032、散热孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种具有散热功能的电路板装置，包括电路板主体1，电路板主体1包括设置在中间的基层101，基层101的顶端设有安装层102，基层101的底部设有散热板103；基层101内设有若干个横向设置且贯穿基层101内部的散热片1011；散热板103的底部设有若干个散热孔1032，本技术提供一种具有散热功能的电路板装置，主要用于改进电路板的散热功能，对散热效果进行提升，在该电路板制造时，首先将散热片1011与基层101之间压制成型，接着将安装层102与散热板103与基层101之间完成压制，最后在安装层102上印刷电路，最后安装上需要的电元件包括电容、变压器等，安装后涂上防火涂层1021即可，在使用时，其内部通过散热片1011加速电路板主体1内部散热，且散热孔1032的目的也是加速其散热。
[0025]具体的，安装层102得到顶端设有上防火涂层1021，且上防火涂层1021的厚度为0.05
‑
0.1cm，上防火涂层1021与安装层102之间设有印刷电路。
[0026]优选的，散热板103的底部设有下防火涂层1031，且下防火涂层1031的厚度为0.05
‑
0.1cm。
[0027]优选的，散热片1011嵌入到基层101内，且散热片1011与基层101之间一体压制成型。
[0028]此外，基层101的厚度为0.1
‑
0.3cm。
[0029]另外，安装层102的厚度为0.1
‑
0.2cm。
[0030]接着，散热板103的厚度为0.1
‑
0.2cm。
[0031]最后，基层101与散热板103以及安装层102之间一体压制成型。
[0032]本技术中，其通过在电路板主体的基层也就是中间层设置散热片，使得电路板主体内部的热量能快速的导出，并且通过在背侧设置散热孔，使得其散热加速，且通过设置上防火涂层和下防火涂层，使得其还具备防火性能。
[0033]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的电路板装置，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）包括设置在中间的基层（101），所述基层（101）的顶端设有安装层（102），所述基层（101）的底部设有散热板（103）；所述基层（101）内设有若干个横向设置且贯穿基层（101）内部的散热片（1011）；所述散热板（103）的底部设有若干个散热孔（1032）。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板装置，其特征在于：所述安装层（102）得到顶端设有上防火涂层（1021），且上防火涂层（1021）的厚度为0.05
‑
0.1cm，所述上防火涂层（1021）与安装层（102）之间设有印刷电路。3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板装置，其特征在于：所述散热板（103）的底部设有下防火涂层（1031），且下防火涂层（1031）的厚度为0.05

【专利技术属性】
技术研发人员：吴洋，吴武兴，吴文锋，滕勇涛，
申请(专利权)人：前沿电路东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：