一种引脚植锡球的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引脚植锡球的连接器，包括：公头、母头；公头设有底座，底座上设有至少一条插槽内设有公端子，公端子的底部穿出底座，每个公端子露出底座外的一端连接有锡球；母头设有安装座，安装座的一面设有竖直的插头，插头与插槽配合，插头的两侧分别设有固定设有母端子，母端子的一端穿出安装座外，母端子穿出安装座外的一端连接有锡球。采用以上设计，通过将接收卡独立出来，放置于密封的防水外壳内，避免电源对接收卡的影响，提高接收卡的可靠性和稳定性，同时在防水外壳上设置散热片和防水通气阀，使的防水外壳在具备防水的功能同时还具有较好的散热性能，进一步提高接收卡的可靠性和使用寿命，且结构简单，生产成本低。本低。本低。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚植锡球的连接器


[0001]本技术涉及连接器
，特别是涉及一种引脚植锡球的连接器。

技术介绍

[0002]连接器顾名思义是用来连接两个器件的连接单元，特别是在电器领域，其起着至关重要的作用，随着计算机硬件技术的飞速发展，计算机的核心部分
‑‑
中央处理器也正以惊人的速度发展着。随着主频飞速飙升，其功能不断增强，相应地，其用来传输信号的导电端子也越来越多，传统的连接器在与电路板连接时，通常是采用焊锡的方式使连接器的引脚与电路板固定且电连接一起，而在实行过程中，通常由于连接器的引脚过多，需要一个引脚一个引脚配合锡条的进行焊接，焊接较为麻烦，且效率低下，不利于行业发展。
[0003]因此，亟需设计一种引脚植锡球的连接器来克服现有技术的不足。

技术实现思路

[0004]本技术为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种引脚植锡球的连接器，其特征在于，包括：公头、母头；所述公头设有底座，所述底座上设有至少一条插槽，所述插槽的两侧壁上分别设有若干放置槽，每个所述放置槽内皆插设有公端子，所述公端子的底部穿出所述底座，露出于所述底座外，每个所述公端子露出所述底座外的一端连接有锡球；所述母头设有安装座，所述安装座的一面设有竖直的插头，所述插头与所述插槽配合，所述插头的两侧分别设有固定设有母端子，所述母端子的一端穿出所述安装座外，所述母端子穿出所述安装座外的一端连接有所述锡球，所述插头插入所述插槽内时，所述公端子与所述母端子相抵。
[0005]在一个优选的实施例中，所述公头和所述母头皆呈条状，所述插头的两侧分别开设有若干凹槽，每个凹槽内皆设有一个母端子。
[0006]在一个优选的实施例中，所述公端子穿出所述底座的一端上还粘接有助焊膏，所述母端子穿出所述安装座的一端上还粘接有助焊膏。
[0007]在一个优选的实施例中，所述助焊膏的厚度大于0.1MM。
[0008]本技术的有益效果是：通过将接收卡独立出来，放置于密封的防水外壳内，避免电源对接收卡的影响，提高接收卡的可靠性和稳定性，同时在防水外壳上设置散热片和防水通气阀，使的防水外壳在具备防水的功能同时还具有较好的散热性能，进一步提高接收卡的可靠性和使用寿命，且结构简单，生产成本低。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]图2为本技术的爆炸图。
[0011]图中：
[0012]10、公头；11、底座；12、插槽；13、放置槽；14、公端子；15、锡球；16、母头；17、插头；
18、母端子；19、凹槽；20、安装座。
具体实施方式
[0013]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0014]如图1
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图2所示，本技术提供一种引脚植锡球15的连接器，其特征在于，包括：公头10、母头16；所述公头10设有底座11，所述底座11上设有至少一条插槽12，所述插槽12的两侧壁上分别设有若干放置槽13，每个所述放置槽13内皆插设有公端子14，所述公端子14的底部穿出所述底座11，露出于所述底座11外，每个所述公端子14露出所述底座11外的一端连接有锡球15；所述母头16设有安装座20，所述安装座20的一面设有竖直的插头17，所述插头17与所述插槽12配合，所述插头17的两侧分别设有固定设有母端子18，所述母端子18的一端穿出所述安装座20外，所述母端子18穿出所述安装座20外的一端连接有所述锡球15，所述插头17插入所述插槽12内时，所述公端子14与所述母端子18相抵，具体的，公头10与母头16通过插槽12和插头17插接配合，在公头10上设有至少一条插槽12，插槽12的两侧上分别插接有公端子14，在母头16上设有一条插头17，插头17的两侧分别设有母端子18，当插头17插入插槽12内时，公端子14与母端子18接触相抵，实现连通，其中为保证接触的稳定，插头17与相对的两个公端子14之间过盈配合，使的公端子14挤压在母端子18上，同时为便于连接器与电路板之间的连接，在公端子14穿过底座11的一端端部上粘接有锡球15，该锡球15的直径大于公端子14穿出底座11的一端的宽度，同时母端子18穿出安装座20的一端端部亦粘接有锡球15，锡球15同样大于母端子18穿出安装座20一端的宽度，当需要安装连接器时，只需要对锡球15进行加热使其融化即可，粘接简单，便捷，有效的提升连接器的安装效率。
[0015]进一步的，在本实施例中，所述公头10和所述母头16皆呈条状，所述插头17的两侧分别开设有若干凹槽19，每个凹槽19内皆设有一个母端子18，具体的，公头10和母头16皆呈条状，在插头17的两侧分别开设有若干相互间隔设置的凹槽19，用于放置母端子18，通过凹槽19的设置可限制母端子18的偏移。
[0016]进一步的，在本实施例中，所述公端子14穿出所述底座11的一端上还粘接有助焊膏，所述母端子18穿出所述安装座20的一端上还粘接有助焊膏，具体的，为保护端子及提升焊接效果，在公端子14穿出底座11的一端上设有一层焊锡膏，该焊锡膏设置于公端子14上时需保持固态状，使锡球15能够黏在助焊膏上，避免掉落，同样母端子18亦相同，其中焊锡膏的厚度需大于0.1mm，使其能够减低端子的表面张力，同时避免端子在焊接时因高温出现氧化现象，提升焊接效果。.
[0017]综上所述，本技术通过在每个端子的每个引脚上植入锡球15，使得焊接时，只需要加热是锡球15融化即可使连接器固定与电路板上，而无需每个引脚单独的进行焊锡连接，极大的简化连接工序，提升安装效率，具有较大的推广意义。
[0018]本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员
而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚植锡球的连接器，其特征在于，包括：公头、母头；所述公头设有底座，所述底座上设有至少一条插槽，所述插槽的两侧壁上分别设有若干放置槽，每个所述放置槽内皆插设有公端子，所述公端子的底部穿出所述底座，露出于所述底座外，每个所述公端子露出所述底座外的一端连接有锡球；所述母头设有安装座，所述安装座的一面设有竖直的插头，所述插头与所述插槽配合，所述插头的两侧分别固定设有母端子，所述母端子的一端穿出所述安装座外，所述母端子穿出所述安装座外的一端连接有所述锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠宇，
申请(专利权)人：深圳市阿普顿科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：