一种陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷电路板，属于电路板技术领域，以解决现有的陶瓷电路板高功率的电子元器件发热影响其它元件运行稳定性的问题，包括：下封装边框、散热支架、上封装边框、陶瓷基板和高功率元件；所述下封装边框为方形框架结构，下封装边框的四组顶角处开设有圆孔；所述散热支架为十字形框架结构，散热支架的外端固定连接在下封装边框的下端外侧；所述上封装边框为方形框架结构，上封装边框下端插接在下封装边框的内侧；所述陶瓷基板设置在下封装边框的内侧；所述高功率元件引脚锡焊在陶瓷基板的上方；本实用新型专利技术提升了陶瓷电路板运行的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电路板


[0001]本技术属于电路板
，更具体地说，特别涉及一种陶瓷电路板。

技术介绍

[0002]陶瓷电路板是利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂等在一定温度下烧结制成的电路板，陶瓷电路板具有良好的导热性和绝缘性，陶瓷电路板常用于一些高功率电子元器件的集成，陶瓷电路板通常在高功率的元器件下方增加垫块，使元器件上产生的热量传递到陶瓷基板上，提升元器件的散热性，陶瓷电路板的面积一般较小，电路板上的各电子元器件安装比较紧凑。
[0003]例如：申请号为CN202220665592.9的专利公开了一种陶瓷电路板；一种陶瓷电路板，包括陶瓷基板以及设置在所述陶瓷基板上下表面的线路层，所述的陶瓷基板包括互相贴合的散热上层和散热下层，所述的散热上层包括设置在所述散热上层底部两端的上贴合部、设置在两个所述上贴合部之间的散热部以及设置在所述散热上层中部的通气部，所述的散热部具有若干的散热斜面，所述的散热斜面均有一端与所述的通气部相接；所述的散热下层包括与所述的散热上层贴合的下贴合部以及用于增加所述散热下层散热面积的下散热部，所述的下贴合部与所述的上贴合部相贴合。本技术通过一定的结构使得散热斜面接触的空气会由上到下沿散热斜面运动形成微气流，从而提高了本电路板的散热能力。
[0004]基于上述，现有的陶瓷电路板上高功率的电子元器件在运行过程中会产生较多的热量，元器件运行产生的热量通过陶瓷基板进行散发，增加了陶瓷基板的散热载荷，陶瓷基板温度较高，陶瓷基板温度过高会影响其他电子元气件运行的稳定性及电路板中导体的热量散发。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种陶瓷电路板，以解决现有的陶瓷电路板高功率的电子元器件发热影响其它元件运行稳定性的问题。
[0006]一种陶瓷电路板，包括：下封装边框、散热支架、上封装边框、陶瓷基板和高功率元件；所述下封装边框为方形框架结构，下封装边框的四组顶角处开设有圆孔；所述散热支架为十字形框架结构，散热支架的外端固定连接在下封装边框的下端外侧；所述上封装边框为方形框架结构，上封装边框下端插接在下封装边框的内侧；所述陶瓷基板设置在下封装边框的内侧；所述高功率元件引脚锡焊在陶瓷基板的上方。
[0007]进一步的，所述下封装边框包括有：下弹性垫片；所述下弹性垫片固定连接在下封装边框的内侧；上封装边框包括有：上弹性垫片；所述上弹性垫片固定连接在上封装边框的下端。
[0008]进一步的，所述上封装边框还包括有：基板固定孔；所述基板固定孔设置有四组，四组基板固定孔分别开设在上封装边框的顶角处。
[0009]进一步的，所述下封装边框还包括有：基板取放槽；所述基板取放槽分别开设在下封装边框的左侧和右侧。
[0010]进一步的，所述散热支架包括有：散热支撑块、支撑弹簧和散热板；所述散热支撑块滑动连接在散热支架的中部上方；所述支撑弹簧上端固定连接在散热支撑块的下端，支撑弹簧下端固定连接在散热支架的中部上端；所述散热板固定连接在散热支撑块的上端。
[0011]进一步的，所述散热支架还包括有：散热翅片；所述散热翅片设置有多组，多组散热翅片均匀的固定连接在散热支撑块的内侧。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术设置有下弹性垫片和上弹性垫片，下弹性垫片和上弹性垫片夹持在陶瓷基板的下侧和上侧，当陶瓷基板受到震动时，下弹性垫片和上弹性垫片对陶瓷基板起到缓冲作用，进而防止陶瓷基板受损，进而提升了陶瓷基板的安全性。
[0014]本技术通过上封装边框和下封装边框对陶瓷基板进行夹持固定，增加了陶瓷基板固定时的受力面积，陶瓷基板固定时受力更均匀，进而防止陶瓷基板固定时受力不均受损，提升了陶瓷基板安装固定的安全性。
[0015]本技术设置有高功率元件的散热结构，高功率元件在运行过程中产生的热量传递到散热支撑块和散热板上，进而防止高功率元件产生的热量扩散到陶瓷基板上影响其他电器元件的稳定运行，散热板弹性支撑在高功率元件的下方，散热板与高功率元件更好的接触，提升散热板的热传递效果。
[0016]本技术提对陶瓷基板起到了良好的保护效果，提升了陶瓷基板的抗震性和固定的安全性，同时提升了高功率元件的散热性，防止了高功率元件运行产生的热量影响其他的元器件运行的稳定性，进而提升了陶瓷电路板运行的稳定性。
附图说明
[0017]图1是本技术的整体上部结构示意图。
[0018]图2是本技术的整体底部结构示意图。
[0019]图3是本技术的下封装边框内侧结构示意图。
[0020]图4是本技术的下封装边框和上封装边框结构示意图。
[0021]图5是本技术的散热支架结构示意图。
[0022]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0023]1、下封装边框；101、下弹性垫片；102、基板取放槽；2、散热支架；201、散热支撑块；202、支撑弹簧；203、散热板；204、散热翅片；3、上封装边框；301、上弹性垫片；302、基板固定孔；4、陶瓷基板；5、高功率元件。
[0024]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。
实施例：
[0025]如附图1至附图5所示：
[0026]本技术提供一种陶瓷电路板，包括：下封装边框1、散热支架2、上封装边框3、陶瓷基板4和高功率元件5；下封装边框1为方形框架结构，下封装边框1的四组顶角处开设有圆孔；散热支架2为十字形框架结构，散热支架2的外端固定连接在下封装边框1的下端外
侧；上封装边框3为方形框架结构，上封装边框3下端插接在下封装边框1的内侧；陶瓷基板4设置在下封装边框1的内侧；高功率元件5引脚锡焊在陶瓷基板4的上方。
[0027]其中，下封装边框1包括有：下弹性垫片101；下弹性垫片101固定连接在下封装边框1的内侧；上封装边框3包括有：上弹性垫片301；上弹性垫片301固定连接在上封装边框3的下端；在使用过程中，将陶瓷基板4的外端防止到下弹性垫片101的上方，然后将上弹性垫片301放置到陶瓷基板4上端外侧，进而下弹性垫片101和上弹性垫片301夹持在陶瓷基板4的下侧和上侧，当陶瓷基板4受到震动时，下弹性垫片101和上弹性垫片301对陶瓷基板4起到缓冲作用，进而防止陶瓷基板4受损，进而提升了陶瓷基板4的安全性。
[0028]其中，上封装边框3还包括有：基板固定孔302；基板固定孔302设置有四组，四组基板固定孔302分别开设在上封装边框3的顶角处；在使用过程中，陶瓷基板4夹持到下弹性垫片101和上弹性垫片301之间后，将螺钉插接到基板固定孔302内，拧紧螺钉后将陶瓷电路板固定到电路板安装基座上，同时陶瓷基板4锁紧在上封装边框3和下封装边框1之间，通过上封装边框3和下封装边框1对陶瓷基板4进行锁紧固定，增加了陶瓷基板4固定时的受力面积，陶瓷基板4固定时受力更均匀，进而防止陶瓷基板4固定时受力不均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电路板，其特征在于：包括：下封装边框(1)、散热支架(2)、上封装边框(3)、陶瓷基板(4)和高功率元件(5)；所述下封装边框(1)为方形框架结构，下封装边框(1)的四组顶角处开设有圆孔；所述散热支架(2)为十字形框架结构，散热支架(2)的外端固定连接在下封装边框(1)的下端外侧；所述上封装边框(3)为方形框架结构，上封装边框(3)下端插接在下封装边框(1)的内侧；所述陶瓷基板(4)设置在下封装边框(1)的内侧；所述高功率元件(5)引脚锡焊在陶瓷基板(4)的上方。2.如权利要求1所述一种陶瓷电路板，其特征在于：所述下封装边框(1)包括有：下弹性垫片(101)；所述下弹性垫片(101)固定连接在下封装边框(1)的内侧；上封装边框(3)包括有：上弹性垫片(301)；所述上弹性垫片(301)固定连接在上封装边框(3)的下端。3.如权利要求1所述一种陶瓷电路板，其特征在于：所述上封装边框(3)还包括有：基板固定孔(302)；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培培，徐剑客，
申请(专利权)人：深圳市普熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：