一种BGA返修台的分区加热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及BGA返修台技术领域，且公开了一种BGA返修台的分区加热结构，包括工作台，所述工作台的顶部设置有立柱，所述立柱的前侧设置有热风箱，所述工作台的顶部设置有位于工作台前侧的红外加热板。该BGA返修台的分区加热结构，通过三个红外加热板和红外加热管的设置可以实现对BGA返修台进行分区加热，通过微型伺服电机和螺纹杆配合使用带动连接板前后移动，再通过电动滑轨和电动滑块的配合可以带动夹持组件左右移动，然后通过微型电动推杆和夹持板的配合对芯片进行夹取至落料槽中，通过其底部的冷却水对隔板上的芯片进行降温，进而无需人工进行拿取，避免烫伤风险的发生，提高了装置的实用性，便于工作人员使用。便于工作人员使用。便于工作人员使用。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA返修台的分区加热结构


[0001]本技术涉及BGA返修台
，具体为一种BGA返修台的分区加热结构。

技术介绍

[0002]BGA返修台一般指BGA焊台，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
[0003]现有的BGA返修台在使用时还存在一些问题，比如现有的BGA返修台不具备分区加热，而芯片面积较小但是BGA返修台加热面积较大，进而既浪费能源又不便操作，同时现有的BGA返修台在工作后通常依靠人工进行拿取，存在烫伤的风险，实用性较差，故而提出一种BGA返修台的分区加热结构。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种BGA返修台的分区加热结构，具备可以对BGA返修台进行分区加热，无需人工进行拿取等优点，解决了现有的BGA返修台不具备分区加热，而芯片面积较小但是BGA返修台加热面积较大，进而既浪费能源又不便操作，同时现有的BGA返修台在工作后通常依靠人工进行拿取，存在烫伤的风险，实用性较差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可以对BGA返修台进行分区加热，无需人工进行拿取的目的，本技术提供如下技术方案：一种BGA返修台的分区加热结构，包括工作台，所述工作台的顶部设置有立柱，所述立柱的前侧设置有热风箱，所述工作台的顶部设置有位于工作台前侧的红外加热板，所述红外加热板的数量为三个且呈前后等距离分布，单个所述红外加热板的内壁设置有数量为三个且呈左右等距离分布的红外加热管，所述工作台的顶部设置有位于红外加热板左右两侧的第一移动组件，两个所述第一移动组件之间设置有连接板，所述连接板的底部设置有第二移动组件，所述第二移动组件的底部设置有夹持组件，所述夹持组件与红外加热板的顶部贴合；
[0008]所述第一移动组件包括连接座，所述工作台的顶部设置有位于红外加热板左右两侧的连接座，所述连接座的后侧壁设置有电机固定框，所述电机固定框的内壁后侧设置有微型伺服电机，所述微型伺服电机的输出轴处设置有一端延伸至连接座内部并与其内壁前侧转动连接的螺纹杆，所述连接板设置在两个螺纹杆的外部；
[0009]所述第二移动组件包括电动滑轨，所述连接板的底部设置有电动滑轨，所述电动滑轨的外部设置有电动滑块；
[0010]所述夹持组件包括固定横板，所述电动滑块的底部设置有固定横板，所述固定横板的底部左右两侧均设置有微型电动推杆，两个所述微型电动推杆的输出端均设置有夹持板，所述夹持板与固定横板的底部连接，所述夹持板与红外加热板的顶部连接。
[0011]优选的，所述工作台的底部左右两侧均固定连接有数量为两个且呈前后对称分布的固定吸盘。
[0012]优选的，两个所述连接座的内部均为中空且两个连接座的相对侧内壁均开设有与连接板移动轨迹相适配的长条孔。
[0013]优选的，两个所述夹持板的相对侧均固定连接有防滑垫。
[0014]优选的，所述电机固定框的内底壁开设有数量若干的散热孔，所述电机固定框的内壁后侧开设有电源线孔。
[0015]优选的，所述红外加热管呈环形分布，所述工作台的顶部开设有位于前侧红外加热板前侧的落料槽，落料槽的内壁固定连接有隔板，落料槽与隔板之间设置有冷却水，落料槽的内壁前侧连通有一端延伸至工作台前侧的进水管，进水管的外部设置有位于工作台外部的阀门。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种BGA返修台的分区加热结构，具备以下有益效果：
[0018]该BGA返修台的分区加热结构，通过三个红外加热板和红外加热管的设置可以实现对BGA返修台进行分区加热，通过微型伺服电机和螺纹杆配合使用带动连接板前后移动，再通过电动滑轨和电动滑块的配合可以带动夹持组件左右移动，然后通过微型电动推杆和夹持板的配合对芯片进行夹取至落料槽中，通过其底部的冷却水对隔板上的芯片进行降温，进而无需人工进行拿取，避免烫伤风险的发生，提高了装置的实用性。
附图说明
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术连接座与工作台连接俯视剖视示意图。
[0021]图中：1、工作台；2、立柱；3、红外加热板；4、红外加热管；5、第一移动组件；51、连接座；52、电机固定框；53、微型伺服电机；54、螺纹杆；6、连接板；7、第二移动组件；71、电动滑轨；72、电动滑块；8、夹持组件；81、固定横板；82、微型电动推杆；83、夹持板；9、热风箱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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2，一种BGA返修台的分区加热结构，包括工作台1，工作台1的底部左右两侧均固定连接有数量为两个且呈前后对称分布的固定吸盘，工作台1的顶部固定连接有立柱2，立柱2的前侧活动连接有热风箱9，工作台1的顶部固定连接有位于工作台1前侧的红外加热板3，红外加热板3的数量为三个且呈前后等距离分布，单个红外加热板3的内壁固定
连接有数量为三个且呈左右等距离分布的红外加热管4，红外加热管4呈环形分布，工作台1的顶部开设有位于前侧红外加热板3前侧的落料槽，落料槽的内壁固定连接有隔板，落料槽与隔板之间设置有冷却水，落料槽的内壁前侧连通有一端延伸至工作台1前侧的进水管，进水管的外部设置有位于工作台1外部的阀门，工作台1的顶部固定连接有位于红外加热板3左右两侧的第一移动组件5，两个第一移动组件5之间活动连接有连接板6，第一移动组件5包括连接座51，工作台1的顶部固定连接有位于红外加热板3左右两侧的连接座51，两个连接座51的内部均为中空且两个连接座51的相对侧内壁均开设有与连接板6移动轨迹相适配的长条孔，连接座51的后侧壁固定连接有电机固定框52，电机固定框52的内底壁开设有数量若干的散热孔，电机固定框52的内壁后侧开设有电源线孔，电机固定框52的内壁后侧固定连接有微型伺服电机53，微型伺服电机53的型号为MC35
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20，微型伺服电机53的输出轴处固定连接有一端延伸至连接座51内部并与其内壁前侧转动连接的螺纹杆54，连接板6螺纹连接在两个螺纹杆54的外部。
[0024]连接板6的底部固定连接有第二移动组件7，第二移动组件7包括电动滑轨71，连接板6的底部固定连接有电动滑轨71，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA返修台的分区加热结构，包括工作台(1)，所述工作台(1)的顶部设置有立柱(2)，所述立柱(2)的前侧设置有热风箱(9)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部设置有位于工作台(1)前侧的红外加热板(3)，所述红外加热板(3)的数量为三个且呈前后等距离分布，单个所述红外加热板(3)的内壁设置有数量为三个且呈左右等距离分布的红外加热管(4)，所述工作台(1)的顶部设置有位于红外加热板(3)左右两侧的第一移动组件(5)，两个所述第一移动组件(5)之间设置有连接板(6)，所述连接板(6)的底部设置有第二移动组件(7)，所述第二移动组件(7)的底部设置有夹持组件(8)，所述夹持组件(8)与红外加热板(3)的顶部贴合；所述第一移动组件(5)包括连接座(51)，所述工作台(1)的顶部设置有位于红外加热板(3)左右两侧的连接座(51)，所述连接座(51)的后侧壁设置有电机固定框(52)，所述电机固定框(52)的内壁后侧设置有微型伺服电机(53)，所述微型伺服电机(53)的输出轴处设置有一端延伸至连接座(51)内部并与其内壁前侧转动连接的螺纹杆(54)，所述连接板(6)设置在两个螺纹杆(54)的外部；所述第二移动组件(7)包括电动滑轨(71)，所述连接板(6)的底部设置有电动滑轨(71)，所述电动滑轨(71)的外部设置有电动滑块(72)；所述夹持组件(8)包括固定横板(81)，所述电动滑块(72)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永姗，张苓艳，王美凤，齐长艳，郑双阳，
申请(专利权)人：廊坊市星州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：