包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法技术

本发明专利技术提供一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法，包括模具箱，包括底板和多个侧板；辅助结构，包括断层隔板、第一分离板和第二分离板；第一分离板和/或第二分离板设有排水槽；多个侧板相互拼接在第一分离板和第二分离板上，构造出容置腔，断层隔板设置在容置腔中。本发明专利技术通过在底板上设置第一分离板和第二分离板，在第一分离板和/或第二分离板上设置排水槽，并利用断层隔板将容置腔分隔成用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔。在浇筑时，可形成包含断层的浇筑模型，并且可利用排水槽排水，方便取出断层隔板，解决采用固体砂浆逐层铺设工艺很难制备得到精细断层结构以及模型均质性差的问题。层结构以及模型均质性差的问题。层结构以及模型均质性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法


[0001]本专利技术涉及煤矿安全开采
，尤其涉及一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法。

技术介绍

[0002]相似模拟试验是研究岩土工程问题的重要手段，相比理论分析与数值模拟具有直观、可行性强、信服力高等优点，相似模型制备是相似模拟试验的重点与难点。开展煤矿巷道断层滑移型冲击地压的相似模拟试验需要制备包含断层与巷道结构的大型脆性相似模型。
[0003]当前，相似模拟试验主要采用石膏、碳酸钙、砂子、水泥、水等传统材料按照一定的比例混合成固体砂浆，逐层铺设砂浆并振捣形成相似模型，传统材料铺设而成的相似模型通常不具备脆性力学特性。随着模型尺寸增大，振捣效果变差，模型的均质性难以得到保证，严重影响试验效果，而且对于大型相似模型，采用固体砂浆逐层铺设工艺很难制备得到精细断层结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法，用以解决目前采用固体砂浆逐层铺设工艺很难制备得到精细断层结构以及模型均质性差的问题。
[0005]本专利技术实施例提供一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，包括：
[0006]模具箱，所述模具箱包括：底板和多个侧板；
[0007]辅助结构，包括：断层隔板、第一分离板和第二分离板；
[0008]其中，所述第一分离板和/或所述第二分离板上设有排水槽，所述第一分离板和所述第二分离板设置在所述底板上；多个所述侧板相互拼接在所述第一分离板和所述第二分离板上，构造出容置腔，所述断层隔板设置在所述容置腔中，与其中至少一侧板连接，将所述容置腔分隔成用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔。
[0009]根据本专利技术提供的一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，多个所述侧板包括：两个第一侧板以及两个第二侧板；
[0010]两个所述第一侧板相对设置在所述第一分离板和所述第二分离板顶面的两侧，两个所述第二侧板相对设置在所述第一分离板和所述第二分离板顶面另外的两侧，两个第一侧板以及两个第二侧板拼接在所述第一分离板和所述第二分离板上，构造出所述容置腔。
[0011]根据本专利技术提供的一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，所述辅助结构还包括：巷道模型；
[0012]两个所述第一侧板上设有相对的安装孔，所述巷道模型设置在所述容置腔中，所述巷道模型的两端穿设在相对的两个所述安装孔中。
[0013]根据本专利技术提供的一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，所述巷道模型包括：多个第三侧板；多个所述第三侧板相互拼接构造出内部中空的巷道腔。
[0014]根据本专利技术提供的一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，所述排水槽中设有排水堵丝。
[0015]本专利技术实施例提供一种浇筑模型的方法，包括：
[0016]在底板上设置第一分离板和第二分离板，并将其中至少一侧板与断层隔板连接并设置在第一分离板和第二分离板上；
[0017]将剩余侧板设置在第一分离板和第二分离板上，配合断层隔板构造出用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔；
[0018]在第一容置腔和第二容置腔中进行浇筑；
[0019]对浇筑完成后的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具进行拆模，以构造出包含断层结构的浇筑模型。
[0020]根据本专利技术提供的一种浇筑模型的方法，所述在第一容置腔和第二容置腔中进行浇筑的步骤包括：
[0021]将原料导入至搅拌桶，在搅拌桶中搅拌；
[0022]待原料搅拌均匀后，将原料导入至第一容置腔和第二容置腔中进行浇筑；
[0023]在完成浇筑后，利用清水对搅拌桶进行清洗。
[0024]根据本专利技术提供的一种浇筑模型的方法，所述原料包括：固体料和液体料；所述固体料包括：骨料滑石粉和固化剂氟硅酸钠；所述液体料包括：胶结物水玻璃。
[0025]根据本专利技术提供的一种浇筑模型的方法，所述对浇筑完成后的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具进行拆模，以构造出包含断层结构的浇筑模型的步骤包括：
[0026]将第二侧板水平移动后提离；
[0027]将巷道模型分解成多个第三侧板后依次移出；
[0028]将第一侧板水平移动后提离；
[0029]移动第一分离板或第二分离板，将断层隔板从浇筑模型中取出，以构造出包含断层结构的浇筑模型。
[0030]根据本专利技术提供的一种浇筑模型的方法，所述在将其中至少一侧板与断层隔板连接并设置在第一分离板和第二分离板上；将剩余侧板设置在第一分离板和第二分离板上，配合断层隔板构造出用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔的步骤包括：
[0031]将两个第一侧板与断层隔板连接，并将两个第一侧板和断层隔板设置在第一分离板和第二分离板上；
[0032]将巷道模型穿设在两个第一侧板的安装孔中，并将两个第二侧板设置在第一分离板和第二分离板上，断层隔板、两个第一侧板、两个第二侧板、第一分离板和第二分离板构成出用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔。
[0033]本专利技术提供的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具及浇筑模型的方法，通过在底板上设置第一分离板和第二分离板，在第一分离板和/或第二分离板上设置排水槽，并利用断层隔板将容置腔分隔成用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔。由此在浇筑时，可形成包含断层的浇筑模型，并且可利用排水槽排水，方便取出断层隔板，解决目前采用固体砂浆逐层铺设工艺很难制备得到精细断层结构的问题。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术实施例提供的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具的示意图；
[0036]图2是本专利技术实施例提供的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具拆解示意；
[0037]图3是本专利技术实施例提供的巷道模型的示意图；
[0038]图4是本专利技术提供的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具的方法的流程示意图之一；
[0039]图5是本专利技术提供的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具的方法的流程示意图之二；
[0040]图6是本专利技术一实施例提供的浇筑方法的控制系统的结构示意图；
[0041]图7是本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0042]附图标记：
[0043]1、模具箱；11、底板；12、第一侧板；120、安装孔；13、第二侧板；14、顶板；21、断层隔板；22、巷道模型；220、第三侧板；23、第一分离板；24、第二分离板；610、控制模块；710、处理器；720、通信接口；730、存储器；740、通信总线。
具体实施方式
[0044]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，其特征在于，包括：模具箱，包括：底板和多个侧板；辅助结构，包括：断层隔板、第一分离板和第二分离板；其中，所述第一分离板和/或所述第二分离板上设有排水槽，所述第一分离板和所述第二分离板设置在所述底板上；多个所述侧板相互拼接在所述第一分离板和所述第二分离板上，构造出容置腔，所述断层隔板设置在所述容置腔中，与其中至少一侧板连接，将所述容置腔分隔成用于装载浆液的第一容置腔和第二容置腔。2.根据权利要求1所述的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，其特征在于，多个所述侧板包括：两个第一侧板以及两个第二侧板；两个所述第一侧板相对设置在所述第一分离板和所述第二分离板顶面的两侧，两个所述第二侧板相对设置在所述第一分离板和所述第二分离板顶面另外的两侧，两个第一侧板以及两个第二侧板拼接在所述第一分离板和所述第二分离板上，构造出所述容置腔。3.根据权利要求2所述的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，其特征在于，所述辅助结构还包括：巷道模型；两个所述第一侧板上设有相对的安装孔，所述巷道模型设置在所述容置腔中，所述巷道模型的两端穿设在相对的两个所述安装孔中。4.根据权利要求3所述的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，其特征在于，所述巷道模型包括：多个第三侧板；多个所述第三侧板相互拼接构造出内部中空的巷道腔。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具，其特征在于，所述排水槽中设有排水堵丝。6.一种利用如权利要求1
‑
5中任一项所述的包含断层与巷道的脆性模型浇筑模具浇筑模型的方法，其特征在于，包括：在底板上设置第一分离板和第二分离板，并将其中至少一侧板与断层隔板连接并设置在第一分离板和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高富强，王晓卿，王学宁，李延辉，杨磊，娄金福，原贵阳，李建忠，魏炯，董双勇，卢志国，
申请(专利权)人：天地科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：