本发明专利技术实施例公开了一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质，涉及温控技术领域。芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：接收所述温度检测模块发送的所述芯片的温度信息；根据所述温度信息确定第一配置信息；将所述第一配置信息发送给所述控制模块，其中，所述第一配置信息用于供控制模块生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。上述温度调节过程，全程无需芯片的CPU参与，不占用CPU资源，由于不需要CPU通过片上总线传递信息，因此也不消耗片上总线的带宽。耗片上总线的带宽。耗片上总线的带宽。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及温控
，尤其涉及一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质。
技术介绍
[0002]如今的芯片，例如，SoC(System on Chip，系统级芯片)内部的单元越来越多，性能越来越强，功耗也呈增大趋势，采用自然散热可能无法有效降低芯片温度。而温度又是芯片工作状态的一个重要影响因素，高温会增加晶体管漏电流，长期高温会减短芯片寿命，一旦超过芯片温度极限可能会对芯片造成永久损伤。所以很多芯片(比如典型功耗超过2W的SoC)，必须添加外部散热设备，比如带风扇的散热器或水冷等。
[0003]针对最常用的风扇散热设计，在芯片内增加温度检测模块，芯片内部的CPU或者外部主控通过频繁轮询得到芯片内部温度，进而调整外部风扇转速。然而，上述做法会占据CPU或主控资源，涉及与CPU交互的模块比较多，会过多占用芯片内传递信息的片上总线的带宽。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质，旨在解决现有芯片散热方式存在的占据CPU资源以及片上总线带宽的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片降温方法，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：
[0006]接收所述温度检测模块发送的所述芯片的温度信息；
[0007]根据所述温度信息确定第一配置信息；
[0008]将所述第一配置信息发送给所述控制模块，其中，所述第一配置信息用于供所述控制模块生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。
[0009]第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片降温方法，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述控制模块，所述方法包括：
[0010]接收所述温度转换模块发送的第一配置信息，其中，所述第一配置信息是所述温度转换模块根据所述温度检测模块检测到的芯片的温度信息生成的；
[0011]根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。
[0012]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种芯片，包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述温度转换模块用于执行第一方面所述的方法，所述控制模块用于第二方面
所述的方法。
[0013]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种芯片降温装置，其包括用于执行上述方法的单元。
[0014]第五方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机设备，其包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。
[0015]第六方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现上述方法。
[0016]本专利技术实施例的技术方案中，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，温度检测模块用于检测芯片的温度信息。温度转换模块用于将温度检测模块检测到的温度信息转换为第一配置信息。控制模块用于根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备，使得散热设备为芯片散热，上述温度调节过程，全程无需芯片的CPU参与，不占用CPU资源，由于不需要CPU通过片上总线传递信息，因此也不消耗片上总线的带宽，可靠性高，易实现，软件交互少，实时性高，达到快速精确控制芯片温度的目的。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例1提供的一种芯片降温方法的流程示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例2提供的一种芯片降温方法的流程示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例提供的一种芯片的示意性框图；
[0021]图4为本专利技术实施例提供的一种芯片降温装置的示意性框图；
[0022]图5为本专利技术另一实施例提供的一种芯片降温装置的示意性框图；
[0023]图6为本专利技术实施例提供的一种计算机设备的示意性框图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0026]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0027]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0028]如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0029]实施例1
[0030]如图1所示，本专利技术提出一种芯片降温方法。所述方法应用于芯片的温度转换模块。芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，温度检测模块与温度转换模块连接，温度转换模块与控制模块连接。温度检测模块用于检测芯片的温度信息，即芯片的温度值。温度转换模块用于将温度检测模块检测到的温度信息转换为第一配置信息，第一配置信息可具体包括占空比。控制模块用于根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备，第一控制信号可具体为脉冲宽度调制信号，散热设备可具体为风扇。脉冲宽度调制信号，又称为PWM(Pulse width modulation，脉冲宽度调制)信号所述方法包括以下步骤S1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片降温方法，其特征在于，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：接收所述温度检测模块发送的所述芯片的温度信息；根据所述温度信息确定第一配置信息；将所述第一配置信息发送给所述控制模块，其中，所述第一配置信息用于供所述控制模块生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。2.根据权利要求1所述的芯片降温方法，其特征在于，所述温度转换模块预存有映射关系，所述映射关系用于指出温度与配置参数的对应关系，所述根据所述温度信息确定第一配置信息，包括：根据所述映射关系确定所述温度信息对应的配置参数作为所述第一配置信息。3.根据权利要求2所述的芯片降温方法，其特征在于，所述映射关系包括多组温度范围与配置参数的对应关系，所述根据所述映射关系确定所述温度信息对应的配置参数作为所述第一配置信息，包括：确定所述温度信息所属的温度范围作为目标温度范围；获取所述目标温度范围对应的配置参数作为所述第一配置信息。4.一种芯片降温方法，其特征在于，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述控制模块，所述方法包括：接收所述温度转换模块发送的第一配置信息，其中，所述第一配置信息是所述温度转换模块根据所述温度检测模块检测到的芯片的温度信息生成的；根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。5.根据权利要求4所述的芯片降温方法，其特征在于，所述第一配置信息包...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡杰，蔡权雄，牛昕宇，
申请(专利权)人：深圳鲲云信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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