外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备制造技术

本申请提供一种外接磁环屏蔽干扰软排线及电子设备。上述的外接磁环屏蔽干扰软排线包括软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带。软排线主体包括折角结构、磁环以及热缩管，软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个折角结构间隔设置，至少两个折角结构与软排线主体共同围成有卡接槽，外接磁环屏蔽干扰软排线还包括多个绝缘粘带，每一绝缘粘带一一对应粘接在折角结构上；磁环于内部形成有安装通道，软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接，磁环至少部分结构容置在卡接槽内；热缩管包覆在磁环上，热缩管的一侧面与绝缘粘带粘接。粘接。粘接。

【技术实现步骤摘要】
外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备


[0001]本技术涉及软排线
，特别是涉及一种外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备。

技术介绍

[0002]针对内部安装空间较为狭小且空间不规则的电子设备，由于电子设备的连接结构较为复杂紧凑，且电子设备内的各种电子元件存在电磁干扰的问题，电磁干扰会影响各电子元件之间的正常运作。
[0003]为了解决上述问题，一般采用具有屏蔽电磁信号功能的软排线来解决，传统技术中软排线一般采用在表面粘接有屏蔽层，以此来屏蔽电子元件内的电磁干扰。然而在实际应用中，由于软排线的表面长时间与设备摩擦，使得软排线表面的屏蔽层被破坏，进而影响软排线的屏蔽功能。
[0004]因此，亟需一种屏蔽层具有较高强度、不容易被破坏且屏蔽功能较好的软排线。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种屏蔽层具有较高强度、不容易被破坏且屏蔽功能较好的外接磁环屏蔽干扰软排线。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种外接磁环屏蔽干扰软排线，包括：软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带，所述软排线主体的两端分别与所述金手指电连接，所述铝箔包带粘接在所述软排线主体与所述金手指连接的一侧面上，所述金手指与所述铝箔包带电连接，所述金属扣固定连接在所述软排线的端部上，其特征在于：
[0008]所述软排线主体翻折后形成折角结构，所述软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个所述折角结构间隔设置，至少两个所述折角结构的边缘与所述软排线主体围成的空间形成卡接槽，所述软排线主体还包括多个绝缘粘带，每一所述绝缘粘带一一对应粘接在所述折角结构上；
[0009]磁环，所述磁环于内部形成有安装通道，所述软排线主体穿设于所述安装通道与所述磁环卡接，所述磁环至少部分结构容置在所述卡接槽内。
[0010]热缩管，所述热缩管包覆在所述磁环上，所述热缩管的一侧面与所述绝缘粘带粘接。
[0011]在其中一个实施例中，所述热缩管为环形结构。
[0012]在其中一个实施例中，所述热缩管的厚度为2至3毫米。
[0013]在其中一个实施例中，所述热缩管的尺寸与所述磁环的尺寸适配。
[0014]在其中一个实施例中，所述热缩管包括容置在卡接槽内的第一管体以及远离卡接槽外的第二管体。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一管体与所述绝缘粘带粘接。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二管体用于与外部的电子设备粘接。
[0017]在其中一个实施例中，至少两个所述折角结构均为90度结构。
[0018]在其中一个实施例中，每一所述绝缘粘带倾斜粘接在对应所述折角结构的夹角内。
[0019]一种电子设备，包括上述任一实施例所述的外接磁环屏蔽干扰软排线。
[0020]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0021]上述的外接磁环屏蔽干扰软排线，由于软排线主体翻折后形成折角结构，两个折角结构与软排线主体围成的空间形成卡接槽，磁环内部形成有安装通道，软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接，使得磁环安装卡接在卡接槽上，由于磁环的材质自身带有屏蔽电磁干扰功能，如此使得软排线整体结构也具有屏蔽电磁干扰功能；又由于热缩管包覆在磁环上，即磁环的整体结构被热缩管包围，且热缩管具有一定的厚度，当外部的电子设备与磁环发生摩擦碰撞时，热缩管能降低磁环受到的损伤，进而不会损坏到磁环的屏蔽功能，即使得磁环不容易被破坏且屏蔽功能较好。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为一实施例的外接磁环屏蔽干扰软排线的结构示意图；
[0024]图2为图1所示的外接磁环屏蔽干扰软排线在A处的局部放大示意图；
[0025]图3为图1所示的外接磁环屏蔽干扰软排线的另一结构示意图；
[0026]图4为图1所示的磁环的结构示意图；
[0027]图5为图1所示的热缩管的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]本申请提供一种外接磁环屏蔽干扰软排线，包括软排线主体、金属扣、金手指以及
铝箔包带，软排线主体的两端分别与金手指电连接，铝箔包带粘接在软排线主体与金手指连接的一侧面上，金手指与铝箔包带电连接，金属扣固定连接在软排线的端部上；软排线主体包括折角结构、磁环以及热缩管，软排线主体翻折后形成折角结构，软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个折角结构间隔设置，至少两个折角结构的边缘与软排线主体围成的空间形成卡接槽，软排线主体还包括多个绝缘粘带，每一绝缘粘带一一对应粘接在折角结构上；磁环于内部形成有安装通道，软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接，磁环至少部分结构容置在卡接槽内；热缩管包覆在磁环上，热缩管的一侧面与绝缘粘带粘接。
[0032]上述的外接磁环屏蔽干扰软排线，由于软排线主体翻折后形成折角结构，两个折角结构与软排线主体围成的空间形成卡接槽，磁环内部形成有安装通道，软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接，使得磁环部分结构卡接在卡接槽内，由于磁环的材质自身带有抗电磁干扰功能，如此使得软排线整体结构也具有抗电磁干扰功能；又由于热缩管包覆在磁环上，即磁环的整体结构被热缩管包围，且热缩管具有一定的厚度，当外部的电子设备与磁环发生摩擦碰撞时，热缩管能降低磁环受到的损伤，进而不会损坏到磁环的屏蔽功能，即使得磁环不容易被破坏且屏蔽功能较好。
[0033]为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：
[0034]如图1至图4所示，一实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外接磁环屏蔽干扰软排线，包括软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带，所述软排线主体的两端分别与所述第一金手指及所述第二金手指电连接，所述铝箔包带粘接在所述软排线主体与所述第一金手指连接的一侧面上，所述第一金手指与所述铝箔包带电连接，所述金属扣固定连接在所述软排线主体的端部上，其特征在于：所述软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个所述折角结构间隔设置，至少两个所述折角结构的边缘与所述软排线主体共同围成有卡接槽，所述外接磁环屏蔽干扰软排线还包括多个绝缘粘带，每一所述绝缘粘带一一对应粘接在相应的所述折角结构上；磁环，所述磁环于内部形成有安装通道，所述软排线主体穿设于所述安装通道与所述磁环卡接，所述磁环至少部分结构容置在所述卡接槽内；及热缩管，所述热缩管包覆在所述磁环上，所述热缩管的一侧面与所述绝缘粘带粘接。2.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线，其特征在于，所述热缩管为环形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建国，张宇，翟日辉，
申请(专利权)人：惠州硕贝德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：