一种圆刀机异步模切拼接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种圆刀机异步模切拼接工艺，具体包括以下步骤：经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上；在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层，将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜，由第二模切机构进行异步模切；由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度；截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料，再贴上一层硅胶保护膜，由第四模切机构修出硅胶保护膜的宽度形状，由第五模切机构异步模切出产品的长度；本发明专利技术通过可将较长规格的产品进行模切拼接出现有设备无法制作的长度产品，相较于传统定制长模具进行模切的方式，本发明专利技术可降低设备的损坏几率，且成本相对较低，具有很高的使用价值。具有很高的使用价值。具有很高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种圆刀机异步模切拼接工艺


[0001]本专利技术涉及模切设备
，尤其涉及一种圆刀机异步模切工艺。

技术介绍

[0002]现有技术中的圆刀设备最大装刀为230齿，可模切产品长度为730.25mm，超过该长度的产品现有设备就无法安装较大直径模具，如果对长尺寸产品进行模切，就无法满足加工需求，为了解决该问题，所以本专利技术公开了一种圆刀机异步模切拼接工艺。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本专利技术公开了一种圆刀机异步模切工艺。
[0004]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种圆刀机异步模切拼接工艺，具体包括以下步骤：
[0005]第一步，将硅胶胶带作为拉手补强贴合在离型膜上，经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上；
[0006]第二步，在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层，将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜，由第二模切机构进行异步模切；
[0007]第三步，由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度；
[0008]第四步，截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料，再贴上一层硅胶保护膜，
[0009]第五步，由第四模切机构修出硅胶保护膜的宽度形状，由第五模切机构异步模切出产品的长度；
[0010]第六步，把产品上的废料通过OPP胶带粘掉，贴合出货用的离型膜；
[0011]第七步，由第六模切机构将产品的离型膜分切出宽度，由第七模切机构异步模切修出离型膜的长度。<br/>[0012]作为本专利技术的一种优选方式，所述第二模切机构在切完一次后需等待材料过去一段长度再进行模切。
[0013]作为本专利技术的一种优选方式，所述胶黏层的厚度0.075mm。
[0014]作为本专利技术的一种优选方式，所述硅胶膜的厚度为0.075mm。
[0015]作为本专利技术的一种优选方式，所述硅胶保护膜的厚度为0.05mm。
[0016]本专利技术实现以下有益效果：
[0017]本专利技术通过可将较长规格的产品进行模切拼接出现有设备无法制作的长度产品，相较于传统定制长模具进行模切的方式，本专利技术可降低的设备损坏几率，且成本相对较低，具有很高的使用价值。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术公开的
实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1为本专利技术公开的圆刀机模切示意图；
[0020]图2为本专利技术公开的产品结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例
[0023]参考图1和图2所示，一种圆刀机异步模切拼接工艺，具体包括以下步骤：第一步，将硅胶胶带90作为拉手补强贴合在离型膜80上，经过第一模切机构10模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜110上；
[0024]第二步，在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层100，该胶黏层由3M467+BSD200+L
‑
025B材料制成，将离型膜截掉并贴上哑膜120及硅胶保护膜130，由第二模切机构进行异步模切，第二模切机构20在切完一次后需等待料带过去一段长度再进行模切；
[0025]第三步，由第三模切机构30采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度；
[0026]第四步，截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料，再贴上一层硅胶保护膜130，
[0027]第五步，由第四模切机构40修出硅胶保护膜的宽度形状，由第五模切机构50异步模切出产品的长度；
[0028]第六步，把产品上的废料通过OPP胶带140粘掉，贴合出货用的离型膜150；
[0029]第七步，由第六模切机构60将产品的离型膜分切出宽度，由第七模切机构70异步模切修出离型膜的长度。
[0030]另外说明的是，在第一模切机构、第二模切机构、第三模切机构、第四模切机构、第五模切机构、第六模切机构和第七模切机构对料带模切完成时，都需采用排废设备进行排废。
[0031]根据产品需要，本专利技术中的胶黏层的厚度0.075mm；硅胶膜的厚度为0.075mm；硅胶保护膜的厚度为0.05mm。
[0032]基于以上工艺，本专利技术通过可将较长规格的产品进行模切拼接出现有设备无法制作的长度产品，相较于传统定制长模具进行模切的方式，本专利技术可降低的设备损坏几率，且成本相对较低，具有很高的使用价值。
[0033]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆刀机异步模切拼接工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：第一步，将硅胶胶带作为拉手补强贴合在离型膜上，经过第一模切机构模切后再通过异步刮片的方式异步在硅胶膜上；第二步，在硅胶膜的上方贴合有一层胶黏层，将离型膜截掉并贴上哑膜及硅胶保护膜，由第二模切机构进行异步模切；第三步，由第三模切机构采用异步模切的方式与第二模切机构相配合进行套切以拼接出产品所需形状的长度；第四步，截掉底部的硅胶保护膜带走孔废料，再贴上一层硅胶保护膜，第五步，由第四模切机构修出硅胶保护膜的宽度形状，由第五模切机构异步模切出产品的长度；第六步，把产品上的废料通过OPP...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东琴，陈先峰，衡先梅，王岩，陈兵，傅羿宁，
申请(专利权)人：隆扬电子昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：