一种功率器件框架新型扣胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件框架新型扣胶结构，涉及半导体封装结构技术领域，包括框架结构和塑封结构，框架结构包括基岛部分和引脚部分，塑封结构为塑封料，塑封料成型在基岛部分和引脚部分的外部，基岛部分处设置有基岛外露面，基岛部分与塑封料之间形成分层界面，基岛部分底部的外侧设置有底部打凹挤出结构。本实用新型专利技术通过增加顶部打凹挤出结构，使底部打凹挤出结构与V形槽结构之间形成双向扣合区，塑封料成型后在底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构之间形成双向扣合结构，以加强塑封料与基岛部分之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面积，在加工上亦不增加成本，且极大的提高产品的扣胶能力。大的提高产品的扣胶能力。大的提高产品的扣胶能力。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件框架新型扣胶结构


[0001]本技术涉及半导体封装结构
，具体涉及一种功率器件框架新型扣胶结构。

技术介绍

[0002]现有市面的功率器件为提高散热能力承载大电流产品设计都是框架基岛外露出塑封体，基岛外露可以最大限度实现散热。基岛外露虽然解决了散热问题但是引入了基岛和塑封料界面分层的问题。
[0003]分层问题是由于框架(铜材)和塑封料(环氧树脂+二氧化硅粉料)之间热膨胀系数不匹配产生的内应力导致的，当内应力大于框架和塑封料结合强度时即会产生界面脱离(分层)，而分层后外界水汽会进入产品内部导致芯片和内部线路腐蚀而失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种功率器件框架新型扣胶结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功率器件框架新型扣胶结构，包括框架结构和塑封结构，框架结构包括基岛部分和引脚部分，塑封结构为塑封料，塑封料成型在基岛部分和引脚部分的外部，基岛部分处设置有基岛外露面，基岛部分与塑封料之间形成分层界面，基岛部分底部的外侧设置有底部打凹挤出结构，基岛部分顶部的外侧设置有V形槽结构，底部打凹挤出结构与V形槽结构之间形成双向扣合区，塑封料成型后在底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构之间形成双向扣合结构，以加强塑封料与基岛部分之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面积，在加工上亦不增加成本，且极大的提高产品的扣胶能力。
[0006]优选的，基岛部分的顶部靠近边缘处设置有V形槽结构，塑封料成型后与V形槽结构形成定位接触结构。
[0007]优选的，顶部打凹挤出结构与底部打凹挤出结构均为三角结构，均是通过水平打凹挤压，使材料向外侧凸出形成的三角形结构，打凹挤压面为水平面，且顶部打凹挤出结构与底部打凹挤出结构上下对称设置，从而使底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构形成一个剪刀结构，该结构扣胶能力是原始结构的两倍以上。
[0008]优选的，基岛部分顶部的边缘处设置有U形槽结构，顶部打凹挤出结构为挤压形成U形槽结构时材料向外变形的倾斜外凸结构，即在基础上增加顶部打凹挤出结构和U形槽结构，与实施例不同的是，本实施例的顶部打凹挤出结构是在打出一个U形槽结构的同时把材料挤出到侧面形成一个侧边的凸出，该凸出和底部的底部打凹挤出结构形成一个剪刀结构，该结构扣胶能力是原始结构的两倍以上。
[0009]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0010]本技术通过增加顶部打凹挤出结构，使底部打凹挤出结构与V形槽结构之间
形成双向扣合区，塑封料成型后在底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构之间形成双向扣合结构，以加强塑封料与基岛部分之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面积，在加工上亦不增加成本，且极大的提高产品的扣胶能力。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的功率器件框架的结构示意图。
[0013]图2为本技术产品的结构示意图。
[0014]图3为现有技术中框架基岛截面示意图。
[0015]图4为现有技术中框架基岛封装后的截面示意图。
[0016]图5为本技术第一实施例的框架基岛截面示意图。
[0017]图6为本技术第一实施例的框架基岛封装后的截面示意图。
[0018]图7为本技术第二实施例的框架基岛截面示意图。
[0019]图8为本技术第二实施例的框架基岛封装后的截面示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、基岛部分；11、底部打凹挤出结构；12、V形槽结构；13、顶部打凹挤出结构；14、U形槽结构；2、引脚部分；3、塑封料。
具体实施方式
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0023]现有市面的功率器件为提高散热能力承载大电流产品设计都是框架基岛外露出塑封体，基岛外露可以最大限度实现散热。基岛外露虽然解决了散热问题但是引入了基岛和塑封料界面分层的问题。这个分层问题是由于框架(铜材)和塑封料(环氧树脂+二氧化硅粉料)之间热膨胀系数不匹配产生的内应力导致的，当内应力大于框架和塑封料结合强度时即会产生界面脱离分层，而现有的结构设计中，常用的框架扣胶结构为在基岛部分1基岛的底部设置处底部打凹挤出结构11与基岛部分1基岛的顶部设置V形槽结构12，以此如图4所示，在塑封完成后，使其与塑封料3形成扣胶结构，但此方案结构单一，扣胶能力差，为此，本技术提供以下方案以解决上述技术问题：
[0024]实施例1
[0025]本技术提供了如图1
‑
5所示的进一步的，在上述技术方案中，一种功率器件框架新型扣胶结构，包括框架结构和塑封结构，框架结构包括基岛部分1和引脚部分2，塑封结构为塑封料3，塑封料3成型在基岛部分1和引脚部分2的外部，基岛部分1处设置有基岛外露面，基岛部分1与塑封料3之间形成分层界面，基岛部分1底部的外侧设置有底部打凹挤出结构11，基岛部分1顶部的外侧设置有V形槽结构12，底部打凹挤出结构11与V形槽结构12之间形成双向扣合区，塑封料3成型后在底部打凹挤出结构11和顶部打凹挤出结构13之间形成双向扣合结构，以加强塑封料3与基岛部分1之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面
积，在加工上亦不增加成本，且极大的提高产品的扣胶能力。
[0026]如图5和图6所示，基岛部分1的顶部靠近边缘处设置有V形槽结构12，塑封料3成型后与V形槽结构12形成定位接触结构。
[0027]如图5和图6所示，顶部打凹挤出结构13与底部打凹挤出结构11均为三角结构，均是通过水平打凹挤压，使材料向外侧凸出形成的三角形结构，打凹挤压面为水平面，且顶部打凹挤出结构13与底部打凹挤出结构11上下对称设置，从而使底部打凹挤出结构11和顶部打凹挤出结构13形成一个剪刀结构，该结构扣胶能力是原始结构的两倍以上。
[0028]实施例2
[0029]基于实施例1，如图7和图8所示的一种功率器件框架新型扣胶结构，基岛部分1顶部的边缘处设置有U形槽结构14，顶部打凹挤出结构13为挤压形成U形槽结构14时材料向外变形的倾斜外凸结构，即在基础上增加顶部打凹挤出结构13和U形槽结构14，与实施例不同的是，本实施例的顶部打凹挤出结构13是在打出一个U形槽结构14的同时把材料挤出到侧面形成一个侧边的凸出，该凸出和底部的底部打凹挤出结构11形成一个剪刀结构，该结构扣胶能力是原始结构的两倍以上。同时大的U型槽取代了小V槽，也增加了扣胶能力，且相对于实施例基岛部分1而言，顶部打凹挤出结构13是在加工U形槽结构1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件框架新型扣胶结构，包括框架结构和塑封结构，其特征在于：所述框架结构包括基岛部分(1)和引脚部分(2)，所述塑封结构为塑封料(3)，所述塑封料(3)成型在基岛部分(1)和引脚部分(2)的外部，所述基岛部分(1)处设置有基岛外露面，所述基岛部分(1)与塑封料(3)之间形成分层界面，所述基岛部分(1)底部的外侧设置有底部打凹挤出结构(11)，所述基岛部分(1)顶部的外侧设置有V形槽结构(12)，所述底部打凹挤出结构(11)与V形槽结构(12)之间形成双向扣合区，所述塑封料(3)成型后在底部打凹挤出结构(11)和顶部打凹挤出结构(13)之间形成双向扣合结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯毅平，曹周，郑雪平，陈勇，黄源炜，蔡择贤，张怡，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：