一种柔性灯丝和发光器件制造技术

本实用新型专利技术涉及L ED照明技术领域，特别涉及一种柔性灯丝和发光器件，柔性灯丝包括柔性基板以及设于柔性基板上的芯片，芯片远离柔性基板一侧设有荧光粉混合胶体，用固态的荧光粉混合胶体替代液态的荧光胶可以降低封装过程的稳定定位难度，从而可以提高生产效率；另外，由于荧光粉混合胶体是固态的，不会像荧光胶那样存在流动性，因此按照预定的位置将荧光粉混合胶体粘接在芯片上之后荧光粉混合胶体的位置不会出现偏移，从而相邻两个芯片上的荧光粉混合胶体也不会互相接触彼此影响，进而在芯片激发荧光粉混合胶体发光后颜色一致性更好。激发荧光粉混合胶体发光后颜色一致性更好。激发荧光粉混合胶体发光后颜色一致性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性灯丝和发光器件


[0001]本技术涉及LED照明
，特别涉及一种柔性灯丝和发光器件。

技术介绍

[0002]目前市面上双色柔性灯丝多用两组蓝色LED激发两种不同荧光胶实现，其两种颜色的荧光胶相互接触会导致柔性灯丝发光颜色一致性差。此外，由于柔性灯丝的支架较软，导致封装过程中稳定定位难度较大，从而会导致荧光胶偏移使得芯片不在荧光胶中央或者芯片从荧光胶中露出，进而导致柔性灯丝发光颜色一致性较差。

技术实现思路

[0003]为解决现有柔性灯丝发光颜色一致性较差的问题，本技术提供了一种柔性灯丝和发光器件。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种柔性灯丝，包括柔性基板以及设于柔性基板上的芯片，所述芯片远离所述柔性基板一侧设有固态的荧光粉混合胶体，所述荧光粉混合胶体与所述芯片之间设有粘接剂，所述荧光粉混合胶体通过所述粘接剂与所述芯片连接，所述荧光粉混合胶体的面积大于或等于所述芯片的发光面。
[0005]优选地，所述柔性基板上设有若干个所述芯片，每个芯片远离柔性基板一侧均设有所述荧光粉混合胶体，相邻两个荧光粉混合胶体之间的距离大于零。
[0006]优选地，所述荧光粉混合胶体覆盖所述芯片远离所述柔性基板一侧的表面以及所述芯片的侧面。
[0007]优选地，所述柔性灯丝还包括密封层，所述芯片与所述荧光粉混合胶体设于所述密封层内。
[0008]优选地，所述芯片为蓝光芯片或紫光芯片。
[0009]优选地，所述柔性基板上设有电路，且所述柔性基板的两端设有与所述电路电连接的金属端子。
[0010]优选地，所述电路为单通道或多通道。
[0011]本技术为解决技术问题还提供一种发光器件，包括上述柔性灯丝。
[0012]与现有技术相比，本技术的柔性灯丝和发光器件具有以下优点：
[0013]1、本技术的柔性灯丝包括柔性基板以及设于柔性基板上的芯片，芯片远离柔性基板一侧设有荧光粉混合胶体。本技术通过固态的荧光粉混合胶体替代液态的荧光胶可以降低封装过程的稳定定位难度，从而可以提高生产效率；另外，由于荧光粉混合胶体是固态的，不会像荧光胶那样存在流动性，因此按照预定的位置将荧光粉混合胶体粘接在芯片上之后荧光粉混合胶体的位置不会出现偏移，从而相邻两个芯片上的荧光粉混合胶体也不会互相接触彼此影响，进而在芯片激发荧光粉混合胶体发光后颜色一致性更好。
[0014]2、本技术的荧光粉混合胶体的面积大于或等于芯片的发光面，荧光粉混合胶体覆盖芯片的整个发光面可以提高芯片激发荧光粉混合胶体的效率。
[0015]3、本技术的荧光粉混合胶体与芯片之间设有粘接剂，荧光粉混合胶体通过粘接剂与芯片连接。通过粘接剂连接荧光粉混合胶体与芯片，结构稳定且生产效率高、成本低。
[0016]4、本技术的柔性灯丝还包括密封层，芯片与荧光粉混合胶体设于密封层内，设置密封层保护芯片和荧光粉混合胶体，提高了结构的稳定性，可以防止外部水汽等物质对芯片和荧光粉混合胶体的性质造成影响，提高柔性灯丝的使用寿命。
[0017]5、本技术的荧光粉混合胶体包括荧光粉和胶水，荧光粉和胶水混合后固化形成荧光粉混合胶体。荧光粉混合胶体通过荧光粉和胶水混合形成，在芯片激发下可以发出不同颜色的光。
[0018]6、本技术的芯片为蓝光芯片或紫光芯片，采用蓝光芯片或紫光芯片具有发光效率高、节能、色彩丰富等优点。
[0019]7、本技术的荧光粉包括铝酸盐、氮化物和其他无机材质中的一种荧光粉颗粒，可以理解，铝酸盐荧光粉是一种物理化学性质非常稳定的化合物，具有优异的发光性能和良好的信赖性，亮度高，发射峰宽，同时铝酸盐荧光粉的生产工艺相对固定、易于合成、且原材料价格比较便宜，应用广泛；氮化物荧光粉温度稳定性好，能较好的满足高显色指数LED的要求，因此采用不同类型的荧光粉具有不同的优势。
[0020]8、本技术的柔性基板上设有电路，且柔性基板的两端设有与电路电连接的金属端子，通电后金属端子与电路导通可以柔性灯丝单独发出不同的光或者同时发光。
[0021]9、本技术的电路为单通道或多通道，可以适配多种电源，实用性强。
[0022]10、本技术为解决技术问题还提供一种发光器件，包括上述柔性灯丝，该发光器件的有益效果与上述柔性灯丝的有益效果相同，在此不做赘述。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术第一实施例提供的柔性灯丝之部分结构示意图。
[0025]图2是本技术第一实施例提供的柔性灯丝的截面图。
[0026]图3是本技术第二实施例提供的发光器件的框图。
[0027]附图标识说明：
[0028]1、柔性灯丝；2、发光器件；
[0029]10、柔性基板；11、芯片；12、荧光粉混合胶体；13、粘接剂；14、密封层；15、电路；16、金属端子。
【具体实施方式】
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0032]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0033]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0034]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性基板以及设于柔性基板上的芯片，所述芯片远离所述柔性基板一侧设有固态的荧光粉混合胶体，所述荧光粉混合胶体与所述芯片之间设有粘接剂，所述荧光粉混合胶体通过所述粘接剂与所述芯片连接，所述荧光粉混合胶体的面积大于或等于所述芯片的发光面。2.如权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述柔性基板上设有若干个所述芯片，每个芯片远离柔性基板一侧均设有所述荧光粉混合胶体，相邻两个荧光粉混合胶体之间的距离大于零。3.如权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光粉混合胶体覆盖所述芯片远离所述柔性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芃宇，刘佳美，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：