本申请涉及一种超薄切割片制造设备，涉及磨铣加工的技术领域，其包括工作台，工作台上设置有用于承载切割片的承载台，工作台上还设置有支撑架，支撑架内设置有可升降的支撑台，支撑台底部竖直设置有位于承载台上方的支撑柱，支撑柱底端设置有用于承载砂轮的磨铣架，且承载台和磨铣架错位设置，支撑台上设置有用于驱动磨铣架沿支撑柱转动的驱动机构。本申请通过设置可对切割片进行磨铣加工的超薄切割片制造设备，有效提高了切割片的打磨效率，进而有效提高了超薄切割片的加工效率。而有效提高了超薄切割片的加工效率。而有效提高了超薄切割片的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法
[0001]本申请涉及磨铣加工的领域，尤其是涉及一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法。
技术介绍
[0002]切割片被广泛应用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶等)领域。
[0003]在切割片完成加工后，为了适配相关材料的切割需要，需要对切割片进行打磨加工，以形成超薄切割片，并在完成超薄切割片加工过程后，需要进行磨耗比计算，以判断超薄切割片的相关性能。现有技术中一般通过人工手工打磨，这是打磨方式费时费力，工作效率低，有待改进。
技术实现思路
[0004]为了提高切割片的打磨效率，本申请提供一种超薄切割片制造设备及磨耗比测定方法。
[0005]本申请提供的一种超薄切割片制造设备采用如下的技术方案：一种超薄切割片制造设备，包括工作台，所述工作台上设置有用于承载切割片的承载台，所述工作台上还设置有支撑架，所述支撑架内设置有可升降的支撑台，所述支撑台底部竖直设置有位于所述承载台上方的支撑柱，所述支撑柱底端设置有用于承载砂轮的磨铣架，且所述承载台和所述磨铣架错位设置，所述支撑台上设置有用于驱动所述磨铣架沿所述支撑柱转动的驱动机构。
[0006]通过采用上述技术方案，当对切割片进行打磨加工时，只需将切割片和砂轮依次安装在承载台和磨铣架上，随后通过驱动机构带动磨铣架沿支撑柱转动，进而磨铣架转动的过程中砂轮对切割片进行磨铣加工，实现对切割片高效打磨加工。通过设置可对切割片进行磨铣加工的超薄切割片制造设备，有效提高了切割片的打磨效率，进而有效提高了超薄切割片的加工效率。
[0007]可选的，所述驱动机构包括第一带轮、驱动电机、第二带轮和驱动带，所述磨铣架顶部竖直设置有支柱，所述支柱依次贯穿于所述支撑柱和所述支撑台并均与二者转动连接，所述第一带轮设置于所述支柱顶端，所述驱动电机设置于所述支撑台上，所述第二带轮设置于所述驱动电机上，所述驱动带套设于所述第一带轮和所述第二带轮上。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置结构简单且工作稳定的驱动机构，实现了磨铣架的稳定旋转驱动，进而保证了砂轮对切割片的稳定磨铣状态。
[0009]可选的，所述承载台包括台体和转轴，所述台体用于放置所述切割片，所述转轴竖直设置于所述台体底部并贯穿于所述工作台，且所述转轴和所述工作台转动连接，所述工作台底部设置有旋转电机，所述旋转电机通过联轴器与所述转轴相连接，且所述台体和所述磨铣架反向旋转。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置与磨铣架转动方向相反的台体，实现了切割片和砂轮的反向同步转动，有效提高了切割片的打磨加工效率。
[0011]可选的，所述台体中部位置沿其周向方向设置有多个连接槽，所述连接槽用于供连接螺栓嵌入螺纹连接，且所述连接螺栓用于抵触所述切割片内圈侧边。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置连接稳定且便于拆装的连接机构，实现了切割片与台体的稳定连接，同时实现了切割片的便捷拆装，便于工作人员更换切割片，进而有助于提高切割片的批量打磨加工效率。
[0013]可选的，所述支撑架包括四个立柱，四个所述立柱分布于所述工作台上端面的四角位置，且所述立柱贯穿于所述支撑台并与所述支撑台滑动连接，所述立柱顶端设置有辅助架，所述辅助架上设置有驱动所述支撑条台向下滑移的驱动组件。
[0014]通过采用上述技术方案，通过结构简单且工作稳定的支撑架，实现了对支撑台的稳定支撑，保证了支撑台竖直滑动的稳定性。
[0015]可选的，所述驱动组件包括升降套筒和升降轴，所述升降套筒竖直设置于所述辅助架底部，所述升降轴竖直设置于所述支撑台顶部并穿设于所述说过升降套筒内，且所述升降轴和所述升降套筒滑动连接，所述升降轴上套设有用于驱动所述升降轴向下滑移的驱动弹簧。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置结构简单且工作稳定的驱动组件，实现了支撑台竖直向下滑移的自动驱动，保证了砂轮和切割片的正常抵触状态，进而保证了砂轮的正常工作状态，从而保证了切割片打磨加工工作的正常进行。
[0017]可选的，所述工作台上设置有套设于所述立柱上的辅助套筒，且所述辅助套筒顶部设置有套设于所述立柱上的支撑弹簧，所述支撑弹簧用于驱动所述支撑台向上滑移，且所述支撑弹簧用于抵消所述支撑台的重力。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置支撑弹簧，抵消了支撑板的重力，有效避免了磨铣加工中出现撞机现象，保证了切割片打磨加工的均匀性。
[0019]可选的，所述磨铣架包括架体，所述架体和所述支柱可拆卸连接，所述架体底部设置有供所述砂轮顶部嵌入的凹槽，且所述砂轮中间位置沿其周向方向均匀设置有多个第一安装孔，所述凹槽顶部设置有用于连通所述第一安装孔的第一安装槽，所述第一安装孔和所述第一安装槽用于穿设第一螺栓，且所述第一螺栓和所述第一安装槽螺纹连接。
[0020]通过采用上述技术方案，通过设置连接稳定且便于拆装的连接机构，实现了砂轮与架体的稳定连接，保证了砂轮工作状态的稳定性，同时实现了砂轮的便捷拆装，便于工作人员更换砂轮，进而有助于提高切割片的批量打磨加工效率。
[0021]可选的，所述支柱底端呈多边形设置，且所述架体顶部设置有供所述支柱顶部嵌入的槽体，所述槽体侧壁沿其周向方向均匀设置有多个第二安装孔，所述支柱低端沿其周向方向设置有有多个与所述第二安装孔依次连通的第二安装槽，所述第二安装孔和第三安装用于穿设第二螺栓，且所述第二螺栓和所述第二安装孔螺纹连接。
[0022]通过采用上述技术方案，通过设置连接稳定且便于拆装的连接机构，实现了架体和支撑的稳定连接，同时实现了架体的便捷拆装，进而便于工作人员对砂轮进行更换。
[0023]本申请提供的一种超薄切割片的磨耗比测定方法采用如下的技术方案：一种应用于所述的一种超薄切割片制造设备的磨耗比测定方法：具体步骤如下：
S1、称重：对所述切割片和所述砂轮进行称重S2、安装：将所述切割片和砂轮分别安装于所述台体和所述架体上；S3、磨铣：启动所述驱动电机和所述旋转电机，利用所述砂轮对所述切割片进行磨铣加工；S4、拆卸：将所述切割片和所述砂轮分别从所述台体和所述架体上拆卸下来；S5、清理：利用工具对粘附在所述切割片和所述砂轮上的细砂和金属微粒进行清理；S6、再次称重：对所述切割片和所述砂轮进行再次称重；S7、计算：根据公式计算磨耗比，其中ms1、mw1为磨铣前所述切割片和所述砂轮的重量，ms2、mw2为磨铣后的所述切割片和所述砂轮的重量通过采用上述技术方案，通过称量切割片和砂轮磨铣前后质量进行对比得到磨损比，便于工作人员判断切割片的相关性能。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过设置可对切割片进行磨铣加工的超薄切割片制造设备，有效提高了切割片的打磨效率，进而有效提高了超薄切割片的加工效率；2.通过设置结构简单且工作稳定的驱动机构，实现了磨铣架的稳定旋转驱动，进而保证了砂轮对切割片的稳定磨铣状态；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄切割片制造设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有用于承载切割片(8)的承载台(2)，所述工作台(1)上还设置有支撑架(12)，所述支撑架(12)内设置有可升降的支撑台(3)，所述支撑台(3)底部竖直设置有位于所述承载台(2)上方的支撑柱(31)，所述支撑柱(31)底端设置有用于承载砂轮(9)的磨铣架(5)，且所述承载台(2)和所述磨铣架(5)错位设置，所述支撑台(3)上设置有用于驱动所述磨铣架(5)沿所述支撑柱(31)转动的驱动机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种超薄切割片制造设备，其特征在于：所述驱动机构(6)包括第一带轮(61)、驱动电机(62)、第二带轮(63)和驱动带(64)，所述磨铣架(5)顶部竖直设置有支柱(7)，所述支柱(7)依次贯穿于所述支撑柱(31)和所述支撑台(3)并均与二者转动连接，所述第一带轮(61)设置于所述支柱(7)顶端，所述驱动电机(62)设置于所述支撑台(3)上，所述第二带轮(63)设置于所述驱动电机(62)上，所述驱动带(64)套设于所述第一带轮(61)和所述第二带轮(63)上。3.根据权利要求1所述的一种超薄切割片制造设备，其特征在于：所述承载台(2)包括台体(21)和转轴(22)，所述台体(21)用于放置所述切割片(8)，所述转轴(22)竖直设置于所述台体(21)底部并贯穿于所述工作台(1)，且所述转轴(22)和所述工作台(1)转动连接，所述工作台(1)底部设置有旋转电机(11)，所述旋转电机(11)通过联轴器与所述转轴(22)相连接，且所述台体(21)和所述磨铣架(5)反向旋转。4.根据权利要求3所述的一种超薄切割片制造设备，其特征在于：所述台体(21)中部位置沿其周向方向设置有多个连接槽(211)，所述连接槽(211)用于供连接螺栓(2111)嵌入螺纹连接，且所述连接螺栓(2111)用于抵触所述切割片(8)内圈侧边。5.根据权利要求1所述的一种超薄切割片制造设备，其特征在于：所述支撑架(12)包括四个立柱(121)，四个所述立柱(121)分布于所述工作台(1)上端面的四角位置，且所述立柱(121)贯穿于所述支撑台(3)并与所述支撑台(3)滑动连接，所述立柱(121)顶端设置有辅助架(1211)，所述辅助架(1211)上设置有驱动所述支撑条台向下滑移的驱动组件(4)。6.根据权利要求5所述的一种超薄切割片制造设备，其特征在于：所述驱动组件(4)包括升降套筒(41)和升降轴(42)，所述升降套筒(41)竖直设置于所述辅助架(1211)底部，所述升降轴(42)竖直设置于所述支撑台(3)顶部并穿设于所述说过升降套筒(41)内，且所述升降轴(42)和所述升降套筒(41)滑动连接，所述升降轴(42...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，刘一波，徐燕军，张广宁，孔帅斐，罗晓丽，陈建立，
申请(专利权)人：北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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