治具制造技术

本发明专利技术涉及一种治具，用于组装一电子装置，电子装置具有一封装体及一电路板，封装体与电路板以至少一焊点连接。该治具包含一本体、至少一加压部以及一操作部。加压部设置于本体的一侧，操作部设置于本体的另一侧，其中加压部施于电子装置的一第一压力大于操作部施于电子装置的一第二压力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种治具，特别是关于一种用以组装一电子装置的治具。
技术介绍
由于利用球门阵列封装(Ball Grid Array, BGA)可使芯片底部的 空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚以 满足更密集的信号I/0需要。除此之外，球门阵列封装还具有芯片安装 容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越 等许多优点，因此球门阵列封装已普遍应用在许多电子元件的封装中。 以笔记本电脑上的主机板为例，其上也有电子元件是利用球门阵列封 装而设置于主机板上。如图1A及图1B所示，其为一种已知具有球门阵列封装体的电子 装置7的组装示意图，图1A为组装前的示意图，图1B为组装后的示 意图。电子装置7具有一壳体78、 一电路板72、 一封装体71及一散 热片74。其中，封装体71设置于电路板72上，散热片74设置并接触 封装体71以将封装体71产生的热能散逸。封装体71是通过多个焊点73而与电路板72连结。要组装电子装 置7时，需先将电路板72的孔洞721对准壳体78上的螺孔781后， 再利用多个螺丝S来穿过散热片74及电路板72以锁附至壳体78。由 于锁附螺丝S所施加的力量，会部分转移至散热片74及电路板72，进 而增加散热片74与电路板72单侧的应力。如此一来，电路板72上的 部分焊点73，尤其是远离锁附处的焊点73 (如图1B中圆形虚线处所 示)会因为应力不平均的影响而损坏，进而使得封装体71的电气讯号无法传送至电路板72而变成不良品。上述问题在表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)大幅采用无铅制程后，更显得严重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种能够维 持封装体与电路板的焊点可靠度，进而提升产品良率的治具。为达上述目的，本专利技术提供一种用于组装一电子装置的治具，电 子装置具有一封装体及一电路板，封装体与电路板以至少一焊点连接。 治具包含一本体、至少一加压部以及一操作部。加压部设置于本体的 一侧，操作部设置于本体的另一侧，其中加压部施于电子装置的一第 一压力大于操作部施于电子装置的一第二压力。本专利技术具有以下有益技术效果，在本专利技术的治具中，治具上的加 压部施于电子装置的第一压力大于操作部施于电子装置的第二压力。 当利用治具组装电子装置时，所施加于操作部的第三压力与第二压力 的和，则与第一压力相当。如此一来，在组装电子装置时，施加至电 路板及封装体上的压力可呈现对称分布的状态，故可保持封装体与电 路板的焊点的可靠度，并确保封装体的电气讯号能传送至电路板，进 而提升产品良率。附图说明图IA为一种已知的电路板螺锁于一壳体之前的示意图； 图1B为图IA的电路板螺锁于壳体之后的示意图； 图2为依据本专利技术第一实施例的一种治具的示意图； 图3为一电子装置的示意图4为通过图2的治具组装图3的电子装置的示意图5为通过图2的治具组装图3的电子装置的组装方法的流程图6为通过图2的治具组装另一态样的电子装置的示意图7为通过图2的治具组装再一态样的电子装置的示意5图8为通过图2的治具组装又一态样的电子装置的示意图； 图9为依据本专利技术第二实施例的一种治具的示意图； 图IO为依据本专利技术第三实施例的一种治具的示意图； 图11为依据本专利技术第四实施例的一种治具的示意图。具体实施例方式以下将参照相关附图，说明依本专利技术较佳实施例的一种治具及使 用治具的组装方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。请同时参照图2至图5以说明使用治具1的组装方法及治具1。图2为一俯视图，显示本专利技术第一实施例的一种治具1，其包含一 本体ll、 一加压部12以及一操作部13。其中，加压部12设置于本体 11的一侧，操作部13设置于本体11的另一侧。需说明的是，本专利技术 并不限定本体11、加压部12及操作部13的形状，本体11较佳者可为 一正多边形，加压部12与操作部13可对称设置或对角设置。另外， 加压部12与操作部13的数量并不作限制，本实施例中是以治具1具 有一个加压部12与一个操作部13为例，且加压部12与操作部13为 对称设置。治具i用于组装一电子装置5，图3为电子装置5组装前的示意图， 图4为使用治具1组装电子装置5的示意图，且为沿图2中治具1的 剖面线A-A'的剖面图。其中，电子装置5具有一封装体51、 一电路板 52及一壳体58，且封装体51与电路板52以至少一焊点(solder point) 53连接。本专利技术并不限定封装体51的种类，只要其以焊点53与电路 板52连接，封装体51例如可为球门阵列封装(Ball Grid Array, BGA) 或四方扁平封装体(Quad Flat Package, QFP)。另外，本专利技术不限定壳 体58的形状及种类，如可为笔记本电脑、个人数字助理、手机或计算 器的机壳。图5为通过治具1组装电子装置5的组装方法的流程图， 组装方法主要包含步骤SOI及步骤S02。步骤S01为对应设置治具1与电路板52，以将电路板52装设于 壳体58。本专利技术并不限定电路板52与壳体58装设的方式，例如可为 螺锁或卡设，于此以利用螺丝S而将电路板52锁附于壳体58为例作 说明。另外，电路板52具有多个固定部521用以螺锁，固定部521可 具有一孔洞，壳体58可具有多个螺孔581。对应设置时，可利用人工 或其它机械结构的协助，将电路板52上的固定部521与壳体58上的 螺孔581对准，以利后续这些螺丝S可进行锁附。当治具1放置于电路板52后，治具1本身的重量即使得加压部12 施予电路板52 —第一压力Pl，且操作部13施予电路板52 —第二压力 P2，其中第一压力Pl大于第二压力P2。在治具1与电路板52对位后， 治具1的本体11的一开口 111可与封装体51对应设置，且加压部12 及操作部13则分别对应这些固定部521的其中的二设置，并且抵接电 路板52，其中加压部12及操作部13位于一共平面(in-plane)上。在本实施例中，有多种方式可使第一压力Pl大于第二压力P2。 由于压力的计算是由力量除以接触面积，若加压部12与操作部13对 电路板52的接触面积相同，则使加压部12的重量大于操作部13的重 量，即可使得第一压力Pl大于第二压力P2。例如加压部12与操作部 13可具有不同的材质(相同体积下，金属较重；塑料较轻)，或是具有 不同的材料量皆可达到此结果。另外，若加压部12与操作部13的重 量相同，则可使加压部12与电路板52的接触面积小于操作部13与电 路板52的接触面积，即可使得第一压力Pl大于第二压力P2。当然， 上述方式亦可混合使用。步骤S02为经由操作部13施加一第三压力P3而组装电子装置5， 即将电路板52固定于壳体58。本实施例以利用螺丝S进行锁附为例， 而操作部13具有一穿孔131以利螺丝S穿过操作部13而将电路板52 螺锁于壳体58。当操作者或机械装置经由操作部13将电路板52螺锁7于壳体58时，会施力(第三压力P3)给治具1或电路板52。然而， 原本螺锁前，操作部13施予电路板52的第二压力P2小于加压部12 施予电路板52的第一压力Pl，而螺锁时所造成的第三压力P3加上第 二压力P2则会大约等于或近似于第一压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治具，用于组装一具有一封装体及一电路板的电子装置，上述封装体与上述电路板以至少一焊点连接，其特征在于，该治具包含：　一本体；　至少一加压部，设置于上述本体的一侧；以及　一操作部，设置于上述本体的另一侧，其中上述加压部施 于上述电子装置的一第一压力大于上述操作部施于上述电子装置的一第二压力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张木财，郑定群，陈富明，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]