本实用新型专利技术公开了一种新型高基频晶片，包括一振动区域，用于晶片振动工作；还包括一固定区域，用于连接振动区域，振动区域通过固定区域连接至基座。本实用新型专利技术可以将晶片整体进行分隔，振动区域起到晶片振动工作的作用，固定区域起到将晶片固定于基座的作用，使高基频晶片产生高频的效果，同时由于导电胶没有接触振动区域，因此可以减小电阻，提高晶片连接的牢固度，固定区域便于点胶，降低点胶的精度，进一步降低生产要求，提高合格率。提高合格率。提高合格率。
【技术实现步骤摘要】
一种新型高基频晶片
[0001]本技术涉及晶片
，尤其涉及一种新型高基频晶片。
技术介绍
[0002]晶体振荡器由晶片、基座、电极、导电胶、外壳等组成，经过历史演变，晶片由最初的49U晶振的圆形晶片转变成49S的方形晶片，后至表面贴装式49S SMD的晶振，最终至各尺寸的SMD式（表面贴装）外形晶振，体积由8045,2050,5032,3225,2016,1612,1210,1008（例：1008表示晶振外形尺寸为1.0mm
×
0.8mm）等的顺序越来越小。由于体积越小越难以生产，现今以3225为主。
[0003]晶振主要判断参数为频率（FL）、电阻（Rr）及点胶固化（连接晶片与基座）。频率与晶片厚度相关，厚度越薄，频率越高；电阻越小，越利于提高振动频率；由于晶振构造，晶片通过导电胶固定至基座，致使导电胶接触面积越小，电阻将越小，频率越高，而接触面积的减小，会使连接牢固度减小，导致晶振不合格，所以电阻与牢固度之间成反比关系。
[0004]现今普遍所使用的晶片呈规则的长方形，尺寸根据对应的晶振尺寸相对变化，晶振越小晶片越小。晶片与基座通过点导电胶连接，为使晶片高频振动，导电胶点于晶片短边一侧，因此过度点胶会使晶片电阻大，频率低，而点胶不足会产生牢固度不够导致晶片脱落的现象，不利于更小晶振的生产。
技术实现思路
[0005]本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种新型高基频晶片的技术方案，可以将晶片整体进行分隔，振动区域起到晶片振动工作的作用，固定区域起到将晶片固定于基座的作用，使高基频晶片产生高频的效果，同时由于导电胶没有接触振动区域，因此可以减小电阻，提高晶片连接的牢固度，固定区域便于点胶，降低点胶的精度，进一步降低生产要求，提高合格率。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种新型高基频晶片，包括
[0008]一振动区域，用于晶片振动工作；
[0009]其特征在于：还包括
[0010]一固定区域，用于连接振动区域，振动区域通过固定区域连接至基座。通过上述结构的设计，可以将晶片整体进行分隔，振动区域起到晶片振动工作的作用，固定区域起到将晶片固定于基座的作用，使高基频晶片产生高频的效果，同时由于导电胶没有接触振动区域，因此可以减小电阻，提高晶片连接的牢固度，固定区域便于点胶，降低点胶的精度，进一步降低生产要求，提高合格率。
[0011]进一步，振动区域呈多边形、圆形、椭圆形、心形的任一规则形状。
[0012]进一步，多边形为三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形或正多边形中的一种。
[0013]进一步，固定区域呈封闭形状，振动区域设于封闭形状中。
[0014]进一步，封闭形状呈多边形、圆形、椭圆形、心形的任一规则形状。
[0015]进一步，多边形为三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形或正多边形中的一种。
[0016]进一步，固定区域一侧形成开口呈不封闭形状，振动区域设于开口中。
[0017]进一步，不封闭形状呈U形、凹字形的任一规则形状。
[0018]进一步，固定区域两侧形成开口呈不封闭形状，振动区域设于开口中。
[0019]进一步，不封闭形状呈L形的锐角、直角、钝角的任一形状。
[0020]进一步，固定区域呈直线性、曲线形、波浪形的任一规则线性形状。
[0021]进一步，振动区域的一侧连接于固定区域。
[0022]进一步，振动区域的至少两侧连接于固定区域。
[0023]进一步，固定区域上设有倒角。
[0024]进一步，固定区域通过点导电胶或者锡焊连接至基座，固定区域直接连接基座，振动区域通过固定区域间接连接基座。
[0025]进一步，振动区域与固定区域一体成型，一体成型的振动区域和固定区域便于整体加工，提高高基频晶片的加工效率。
[0026]进一步，振动区域的厚度小于固定区域的厚度，减小电阻。
[0027]进一步，振动区域的底面与固定区域的底面齐平，振动区域和固定区域的顶面和底面均涂覆导电层。
[0028]进一步，振动区域和固定区域的顶面和底面均不齐平，振动区域和固定区域的顶面和底面均涂覆导电层。
[0029]进一步，固定区域的顶面突出于振动区域的顶面。
[0030]进一步，振动区域与固定区域之间通过光刻磨蚀形成通道。
[0031]进一步，振动区域和固定区域均采用石英材质。
[0032]本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0033]1、本技术可以将晶片整体进行分隔，振动区域起到晶片振动工作的作用，固定区域起到将晶片固定于基座的作用，使高基频晶片产生高频的效果，同时由于导电胶没有接触振动区域，因此可以减小电阻，提高晶片连接的牢固度，固定区域便于点胶，降低点胶的精度，进一步降低生产要求，提高合格率。
[0034]2、本技术一体成型的振动区域和固定区域便于整体加工，提高高基频晶片的加工效率。
[0035]附图说明：
[0036]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0037]图1（a）为本技术一种新型高基频晶片实施例1中固定区域呈回字形，固定区域与振动区域的底面齐平时高基频晶片的效果图；
[0038]图1（b）为图1（a）中A方向的结构示意图；
[0039]图2（a）为本技术实施例1中固定区域呈回字形，固定区域与振动区域的顶面和底面均不齐平时高基频晶片的效果图；
[0040]图2（b）为图2（a）中B方向的结构示意图；
[0041]图3（a）为本技术实施例2中固定区域呈U形, 固定区域与振动区域的底面齐平时高基频晶片的效果图；
[0042]图3（b）为图3（a）中C方向的结构示意图；
[0043]图4（a）为本技术实施例2中固定区域呈U形, 固定区域与振动区域的顶面和底面均不齐平时高基频晶片的效果图；
[0044]图4（b）为图4（a）中D方向的结构示意图；
[0045]图5（a）为本技术实施例3中固定区域呈直线形, 固定区域与振动区域的底面齐平时高基频晶片的效果图；
[0046]图5（b）为图5（a）中E方向的结构示意图；
[0047]图6（a）为本技术实施例3中固定区域呈直线形, 固定区域与振动区域的顶面和底面均不齐平时高基频晶片的效果图；
[0048]图6（b）为图6（a）中F方向的结构示意图；
[0049]图7（a）为本技术实施例4中固定区域呈回字形,振动区域呈圆形, 固定区域与振动区域的底面齐平时高基频晶片的效果图；
[0050]图7（b）为图7（a）中G方向的结构示意图；
[0051]图8（a）为本技术实施例4中固定区域呈回字形,振动区域呈圆形, 固定区域与振动区域的顶面和底面均不齐平时高基频晶片的效果图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型高基频晶片，包括 一振动区域，用于晶片振动工作； 其特征在于：还包括一固定区域，用于连接所述振动区域，所述振动区域通过所述固定区域连接至基座；所述振动区域的厚度小于所述固定区域的厚度。2.根据权利要求1所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述振动区域呈多边形、圆形、椭圆形、心形的任一规则形状。3.根据权利要求2所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述多边形为三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形或正多边形中的一种。4.根据权利要求1所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述固定区域呈封闭形状，所述振动区域设于所述封闭形状中。5.根据权利要求4所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述封闭形状呈多边形、圆形、椭圆形、心形的任一规则形状。6.根据权利要求5所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述多边形为三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形或正多边形中的一种。7.根据权利要求1所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述固定区域一侧形成开口呈不封闭形状，所述振动区域设于所述开口中。8.根据权利要求7所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述不封闭形状呈U形、凹字形的任一规则形状。9.根据权利要求1所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述固定区域两侧形成开口呈不封闭形状，所述振动区域设于所述开口中。10.根据权利要求9所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所述不封闭形状呈L形的锐角、直角、钝角的任一形状。11.根据权利要求1所述的一种新型高基频晶片，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：绍兴奥美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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