一种晶棒定装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶棒定装治具，涉及半导体技术领域，该晶棒定装治具包括：载料台本体，设于载料台本体上的料板；载料台本体上设有一卡接槽，载料台本体与卡接槽内活动连接一活动板，载料台本体于远离卡接槽的一端设有限位条；料板用于承载粘接晶棒，料板于靠近限位条的一侧设有限位槽，限位条卡入限位槽内以连接载料台本体，料板于靠近活动板的一侧抵靠至活动板上，从而解决了现有技术中治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒定装治具


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种晶棒定装治具。

技术介绍

[0002]在蓝宝石衬底的制造过程中，主要经过切片、双面研磨、铜抛和CMP抛光。这其中，在切割前有一道非常重要的沾棒工序，具体过程是将滚磨分段步骤加工完成的晶棒通过X
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Ray(绕射仪)寻找off
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orientation(偏角)进行偏角修正后，粘接在晶棒定装治具上。
[0003]目前比较常见的晶棒定装治具包括治具基座以及设于治具基座的晶棒料板，晶棒料板用于承载粘接晶棒，治具基座由于需要承载晶棒料板，其硬度不能比晶棒料板高，同时治具基座因长期与晶棒料板接触，极易磨损，需要定期更换，治具基座损耗大，增加生产蓝宝石衬底的成本。
[0004]因此，现有晶棒定装治具普遍存在治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于一种晶棒定装治具，旨在解决现有技术中治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。
[0006]本技术的一方面在于提供一种晶棒定装治具，所述晶棒定装治具包括：
[0007]载料台本体，设于所述载料台本体上的料板；
[0008]所述载料台本体上设有一卡接槽，所述载料台本体于所述卡接槽内活动连接一活动板，所述载料台本体于远离所述卡接槽的一端设有限位条；
[0009]所述料板用于承载粘接晶棒，所述料板于靠近所述限位条的一侧设有限位槽，所述限位条卡入所述限位槽内以连接所述载料台本体，所述料板于靠近所述活动板的一侧抵靠至所述活动板。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过本技术提供的晶棒定装治具，能有效地节省耗材，节省成本，具体为，晶棒定装治具包括：载料台本体，设于载料台本体上的料板；载料台本体上设有一卡接槽，载料台本体与卡接槽内活动连接一活动板，载料台本体于远离卡接槽的一端设有限位条；料板用于承载粘接晶棒，料板于靠近限位条的一侧设有限位槽，限位条卡入限位槽内以连接载料台本体，料板于靠近活动板的一侧抵靠至活动板上，通过料板分别连接活动板和载料台本体，活动板和载料台本体可拆卸连接，当活动板或者载料台本体磨损时可单独更换活动板或载料台本体，不需要更换整个治具，减少耗材，降低配件消耗成本，从而解决了现有技术中治具基座承载晶棒料板，极易磨损，损耗大成本高的技术问题。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述活动板上间隔设置若干安装孔，所述载料台本体上设有与所述安装孔对应的限位孔，通过紧固件分别穿入所述安装孔和所述限位孔活动连接于所述载料台本体上。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述活动板上间隔设置若干安装孔，通过紧固件穿入所述安装孔活动连接于所述载料台本体上。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述限位槽的宽度自靠近所述载料台本体的一侧向远离所述载料台本体的一侧逐渐减少。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述限位条的宽度自靠近所述限位槽的一侧至远离所述限位槽的一侧逐渐增大，以使所述限位条卡入所述限位槽内。
[0015]根据上述技术方案的一方面，所述料板包括第一固定部、第二固定部以及第三固定部，所述第一固定部和所述第三固定部分别设于所述第二固定部的两侧。
[0016]根据上述技术方案的一方面所述卡接槽设于所述第一固定部朝向所述载料台本体的一侧表面，所述第三固定部抵靠所述活动板上的所述连接条，所述第二固定部远离所述载料台本体与所述活动板的一侧表面用于承载粘结所述晶棒。
[0017]根据上述技术方案的一方面，所述料板的中部沿着所述料板的轴向开设有活动槽，所述活动槽包括第一活动槽和连接所述第一活动槽的第二活动槽，所述第一活动槽设于所述料板靠近所述载料台本体的一侧。
[0018]根据上述技术方案的一方面，所述第一活动槽的宽度小于所述第二活动槽的宽度。
[0019]根据上述技术方案的一方面，所述料板的宽度小于所述载料台本体的宽度。
附图说明
[0020]本技术的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
[0021]图1为本技术实施例中晶棒定装治具的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例中料板的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例中载料台本体和活动板的结构示意图；
[0024]附图元器件符号说明：
[0025]载料台本体10，限位条11，卡接槽12，限位孔120，活动板20，连接条21，安装孔22，料板30，第一固定部31，第二固定部32，第三固定部33，限位槽310，活动槽34，第一活动槽340，第二活动槽341，紧固件40，晶棒50。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、特征与优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造与操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定与限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的与所有的组合。
[0029]请参阅图1
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图3，所示为本技术实施例提供的一种晶棒定装治具，该晶棒定装治具包括载料台本体10，设于载料台本体10上的料板30，其中，载料台本体10用于承载料板30，载料台本体10上设有一卡接槽12，该卡接槽12用于卡接活动板20，载料台本体10与卡接槽12内活动连接一活动板20，活动板20可拆卸，该活动板20用于承载料板30，通过载料台本体10和活动板20的分别承载料板30，当活动板20或者载料台本体10磨损时可单独更换活动板20或载料台本体10，不需要更换整个治具，减少耗材，降低配件消耗成本。
[0030]进一步地，该卡接槽12设于第一固定部31朝向载料台本体10的一侧表面，位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒定装治具，其特征在于，所述晶棒定装治具包括：载料台本体，设于所述载料台本体上的料板；所述载料台本体上设有一卡接槽，所述载料台本体于所述卡接槽内活动连接一活动板，所述载料台本体于远离所述卡接槽的一端设有限位条；所述料板用于承载粘接晶棒，所述料板于靠近所述限位条的一侧设有限位槽，所述限位条卡入所述限位槽内以连接所述载料台本体，所述料板于靠近所述活动板的一侧抵靠至所述活动板。2.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述活动板于靠近所述料板的一侧设有连接条，所述料板通过抵靠至所述连接条上。3.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述活动板上间隔设置若干安装孔，所述载料台本体上设有与所述安装孔对应的限位孔，通过紧固件分别穿入所述安装孔和所述限位孔活动连接于所述载料台本体上。4.根据权利要求1所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述限位槽的宽度自靠近所述载料台本体的一侧向远离所述载料台本体的一侧逐渐减少。5.根据权利要求4所述的晶棒定装治具，其特征在于，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄知文，袁忠忠，吴琼琼，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：