一种分体式板卡主板测试方法、装置和系统制造方法及图纸

技术编号:37790623 阅读:25 留言:0更新日期:2023-06-09 09:20
本发明专利技术公开了一种分体式板卡主板测试方法、装置和系统,方法包括:通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试;当上一组的多个主板测试完成时,对第一测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第一测试卡组进行FW刷新的同时通过第二测试卡组对当前组的多个主板进行测试;在当前组的多个主板测试完成时,对第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试;通过上述步骤使用第一测试卡组和第二测试卡组轮流将全部待测试的主板测试完成为止。本发明专利技术提供的技术方案,能显著提高分体式板卡主板测试的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式板卡主板测试方法、装置和系统


[0001]本专利技术涉及计算机
,具体涉及一种分体式板卡主板测试方法、装置和系统。

技术介绍

[0002]在板卡生产线,需要对每块主板进行测试,保证主板的功能正常,针对管理板卡与主板分离的分体式板卡主板测试,需要一批专门测试用的测试管理板卡,在对主板进行测试时,将测试管理板卡插在主板上,再对主板进行测试,测试完成后,将测试管理板卡从当前主板上拔出,再将测试管理板卡插入下一块主板对下一块主板进行测试。因为板卡上电后,主板的PCH(Platform Controller Hub,平台路径控制器)会对管理板卡中Flash FW(Flash Firmware,闪存固件)中的寄存器值进行改写,如果拔出的测试管理板卡直接用于下一批主板测试,会概率性导致不开机或者机器宕机等问题,易导致不必要的问题。为了解决上述问题,使测试管理板卡适配每块主板,每次测试完成后需要对测试管理板卡进行相应的BIOS的FW刷新,使用刷新过的测试管理板卡测试下一批主板,保证后续每块主板的测试开机。当主板测试量非常大时,测试管理板进行FW刷新的过程非常影响测试效率,因此需要一种提高分体式板卡主板测试效率的方法。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术实施方式提供了一种分体式板卡主板测试方法、装置和系统,从而提高了分体式板卡主板的测试效率。
[0004]根据第一方面,本专利技术提供了一种分体式板卡主板测试方法,所述方法包括:通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试,所述第一测试卡组包括多个管理板卡;当上一组的多个主板测试完成时,对所述第一测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第一测试卡组进行FW刷新的同时通过第二测试卡组对当前组的多个主板进行测试,所述第二测试卡组包括多个管理板卡;在当前组的多个主板测试完成时,对所述第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试;基于所述通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试的步骤到所述在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试的步骤,使用第一测试卡组和第二测试卡组轮流将全部待测试的主板测试完成为止。
[0005]可选地,所述第一测试卡组中的管理板卡数量、第二测试卡组中的管理板卡数量以及每组参与测试的主板数量均相同。
[0006]可选地,对第一测试卡组和/或第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新的步骤包括:将顶针装置的各个顶针抵触在管理板卡中Flash的各个引脚上,所述顶针装置与FW烧录器通信连接;检测顶针装置与Flash各个引脚的接触状态;若所述接触状态表征所述顶针装置与Flash各个引脚接触成功,则控制所述FW烧录器通过所述顶针装置擦除Flash中的原
FW,并写入新FW到Flash。
[0007]可选地,所述检测顶针装置与Flash各个引脚的接触状态,包括:检测所述顶针装置中的预设在位顶针是否与Flash引脚中对应的预设子引脚成功接触,所述预设在位顶针的长度在所述顶针装置的各个顶针中最短;若所述预设在位顶针与所述预设子引脚成功接触,则判定所述顶针装置与Flash各个引脚的接触状态为成功接触。
[0008]根据第二方面,本专利技术实施例提供了一种分体式板卡主板测试装置,所述装置包括:第一测试模块,用于通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试,和/或,在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试;所述第一测试卡组包括多个管理板卡;第一刷新模块,用于当上一组的多个主板测试完成时,对所述第一测试卡组中的管理板卡进行FW刷新;第二测试模块,用于在第一测试卡组进行FW刷新的同时通过第二测试卡组对当前组的多个主板进行测试;所述第二测试卡组包括多个管理板卡;第二刷新模块,用于在当前组的多个主板测试完成时,对所述第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新;其中,基于所述第一测试模块、所述第一刷新模块、所述第二测试模块和所述第二刷新模块,使用第一测试卡组和第二测试卡组轮流将全部待测试的主板测试完成为止。
[0009]根据第三方面,本专利技术实施例提供了一种分体式板卡主板测试系统,包括存储器、处理器、测试设备和FW刷新设备,所述存储器和所述处理器之间互相通信连接,所述存储器中存储有计算机指令,所述处理器通过执行所述计算机指令,从而控制所述测试设备和/或FW刷新设备执行第一方面,或者第一方面任意一种可选实施方式中所述的方法。所述测试设备用于通过管理板卡对主板进行测试,所述FW刷新设备用于对管理板卡进行FW刷新。
[0010]可选地,所述FW刷新设备包括FW烧录器和顶针装置,所述FW烧录器与所述顶针装置通信连接,所述顶针装置通过顶针与管理板卡中Flash的各个引脚接触,所述FW烧录器通过所述顶针装置对管理板卡中Flash的FW进行刷新。
[0011]可选地,所述顶针装置中用于与Flash的预设子引脚接触的预设在位顶针短于其他顶针。
[0012]可选地,所述顶针装置包括能够容纳所述Flash的凹槽,所述顶针装置的各个顶针位于所述凹槽的侧面,当需要对Flash进行FW刷新时,通过所述凹槽将所述顶针装置盖接在Flash上方,以使所述凹槽侧面的各个顶针与所述Flash的各个引脚接触。
[0013]根据第四方面,本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使所述计算机从而执行第一方面,或者第一方面任意一种可选实施方式中所述的方法。
[0014]本申请提供的技术方案,具有如下优点:
[0015]本申请提供的技术方案,预先将测试用的管理板卡分为两组,分别是第一测试卡组和第二测试卡组,先将第一测试卡组的各个管理板卡分别插在第一组的多个主板上进行测试,当第一组主板测试完成时,拔出第一测试卡组。之后,利用第二测试卡组对第二组主板进行测试,同时对第一测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,当第二组主板测试完成时,第一测试卡组也刷新完成,继续对第二测试卡组进行FW刷新的同时利用第一测试卡组对下一组主板进行测试。通过第一测试卡组和第二测试卡组交替进行测试和FW刷新,直至所有主板测试完毕,能够在主板测试的同时对管理板卡进行FW刷新,显著节省了测试管理板卡FW
刷新过程浪费的时间,提高了分体式板卡主板测试的效率。
附图说明
[0016]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制,在附图中:
[0017]图1示出了本专利技术一个实施方式中一种分体式板卡主板测试方法的步骤示意图;
[0018]图2示出了本专利技术一个实施方式中一种分体式板卡主板测试方法的流程示意图;
[0019]图3示出了本专利技术一个实施方式中FW刷新设备和管理板卡的结构示意图;
[0020]图4示出了本专利技术一个实施方式中一种分体式板卡主板测试装置的结构示意图;
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式板卡主板测试方法,其特征在于,所述方法包括:通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试,所述第一测试卡组包括多个管理板卡;当上一组的多个主板测试完成时,对所述第一测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第一测试卡组进行FW刷新的同时通过第二测试卡组对当前组的多个主板进行测试,所述第二测试卡组包括多个管理板卡;在当前组的多个主板测试完成时,对所述第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新,并在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试;基于所述通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试的步骤到所述在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第一测试卡组对下一组的多个主板进行测试的步骤,使用第一测试卡组和第二测试卡组轮流将全部待测试的主板测试完成为止。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一测试卡组中的管理板卡数量、第二测试卡组中的管理板卡数量以及每组参与测试的主板数量均相同。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对第一测试卡组和/或第二测试卡组中的管理板卡进行FW刷新的步骤包括:将顶针装置的各个顶针抵触在管理板卡中Flash的各个引脚上,所述顶针装置与FW烧录器通信连接;检测顶针装置与Flash各个引脚的接触状态;若所述接触状态表征所述顶针装置与Flash各个引脚接触成功,则控制所述FW烧录器通过所述顶针装置擦除Flash中的原FW,并写入新FW到Flash。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述检测顶针装置与Flash各个引脚的接触状态,包括:检测所述顶针装置中的预设在位顶针是否与Flash引脚中对应的预设子引脚成功接触,所述预设在位顶针的长度在所述顶针装置的各个顶针中最短;若所述预设在位顶针与所述预设子引脚成功接触,则判定所述顶针装置与Flash各个引脚的接触状态为成功接触。5.一种分体式板卡主板测试装置,其特征在于,所述装置包括:第一测试模块,用于通过第一测试卡组对上一组的多个主板进行测试,和/或,在第二测试卡组进行FW刷新的同时通过FW刷新完毕的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄莹莹王焕超
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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