本发明专利技术为一种多重连接微带导线及其设计方法，利用复数组微带导线以导体线段连接成为电性导通的多重连接微带导线结构，改进许多传统微带导线的特性，避免传统微带导线易受外来的信号与邻近的电磁结构的干扰的缺点；本发明专利技术提供以多重连接微带导线来设计比传统微带导线还容易做宽带匹配，降低干扰，与提高Ｑ值，具有传导、馈入／馈出、储存／释放与发射／接收功能的组件的设计方法，供应用在天线、传导线、具有电磁能量储存／释放功能的组件如电感，以及单层或多层介质如集成电路、薄膜晶体管电路、低温或高温共烧陶瓷、印刷线路板、ＰＣ软板、纳米碳管等不同的金属、半金属与介电材料上做具有传导、馈入／馈出与发射／接收功能的组件的设计与制造。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种微带导线结构及其设计方法，尤指一种利用复数组微带导线(Microstrip lines)以导体线段连接成为一电性导通的多重连接微带导线(multiple-connected micro strip line)结构，使其可 文进许多传统樣史带导线的特性，但仍然保有传统微带导线简单的结构，以增进其使用效率与应用范围。
技术介绍
微带导线(Microstrip lines)具有宽带的特性，被广泛地采用为电讯的传导，馈入/馈出，储存/释放与发射/接收的结构已有多年，其范例不胜^M:举。最主要的优点是其结构简单，所以容易制作与及其它结构做连接与整合。但也易受外来的信号与邻近的电磁结构的干扰。参考论文如下H. A. Wheeler, "Transmission-Line Properties of Parallel Strips Separated by aDielectric Sheet," IEEE Trans, on Microwave Theory & Techniques, Vol. 3, No. 3,March 1965, pp. 172-185;与H. A. Wheeler, "Transmission-Line of a Strip on a Dielectric Sheet on a Plane,"IEEE Trans, on Microwave Theory & techniques, Vol. 25, No. 8, August 1977, pp.631-647。近年来由于电讯硬件的微型化，从印刷电路PCB到集成电路IC，至于天线的设计，使微带导线的应用受到两个因素的影响，其一是由于微型化，使邻近的电磁结构还接近微带导线，产生干扰；其二是导体截面缩小，不但电阻增加，而且由于表面效应(Skin Effect),阻抗随着频率而产生变化。这两个因素直接影响到微带导线的应用领域。但是由于微型化的高密度，射频集成电路的非平衡馈入(Unbalance Feeding),高Q值的集成电路电感(On-Chip Inductor),微型化天线(Electrical Small Antenna)等需求，微带导线仍然是主要考虑的结构。从下面列举的美国专利如US 6795023 B2， US 6891462 B2等,可以见到此趋势。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于，提供一种多重连接微带导线，其是将复数组的微带导线以导体线段连接成为 一 电性导通的多重连接微带导线(multiple-connectedmicro strip line)结构，使其具有传统微带导线结构简单、容易制作且容易及其它结构做连接与整合的优点，并可改进许多传统微带导线的特性，且避免传统微带导线易受外来的信号与邻近的电磁结构的干扰的缺点，以增进其使用效率与应用范围。本专利技术再一目的在于提供一种多重连接微带导线的设计方法，其是以一多重连接微带导线来设计比传统微带导线还容易做宽带匹配，降低干扰，与提高Q值，具有传导，馈入/馈出，储存/释放与发射/接收功能的组件的设计方法，供应用在天线(Antenna)、传导线(Transmission)、与电感(Inductor)的设计。本专利技术另一目的在于提供一种多重连接微带导线的设计方法，其是以一多重连接微带导线来设计比传统微带导线还容易做宽带匹配，降低干扰，与提高Q值，具有传导，馈入/馈出，储存/释放与发射/接收功能的组件的设计方法，供应用在电磁能量储存/释放的功能的组件如电感的设计。本专利技术另一目的在于提供一种多重连接微带导线的设计方法，其是以一多重连接微带导线来设计比传统微带导线还容易做宽带匹配，降低干扰，与提高Q值，具有传导，馈入/馈出，储存/释放与发射/接收功能的组件的"i殳计方法，供可应用在单层或多层介质如集成电路、薄膜晶体管电路、低温或高温共烧陶瓷(LTCC/HTCC)、 PCB、 PC软板、纳米碳管等不同的金属、半金属与介电材料上做具有传导、馈入与发射/接收功能的组件的设计与制造。本专利技术是一种多重连接微带导线，与以一多重连接微带导线来设计比传统微带导线还容易做宽带匹配，降低干扰，与提高Q值，具有传导，馈入/馈出，储存/释放与发射/接收功能的组件的设计方法，其设计方法，所述的多重连接微带导线关具有现有微带导线(Micro strip lines)结构简单、容易制作且容易及其它结构做连接与整合的优点，并可避免现有微带导线易受外来的信号与邻近的电磁结构的干扰的缺点，使其应用在设计阻抗转换器(impedance transformer)、电感(inductor)、或天线(antenna)等组件时，可改进许多现有微带导线的特性，但仍然保有简单的结构；由于一种电感电容自调的机制与有效电流面积的增加，通过本专利技术结构可改进的特性包含阻抗匹配，电感Q值，天线发射分布(radiationpatterns), 信号干扰等附图说明图l是现有的微带导线结构图；图2是本专利技术多重连接微带导线一实施例结构图；图3是本专利技术的多重连接微带导线做为传导线的实施例；图4是本专利技术的多重连接微带导线馈入、馈出与接地的实施例；图5是本专利技术的多重连接微带导线馈入与馈出的另 一实施例；图6是现有的微带导线做为传导线的实施例；图7是本专利技术的多重连接微带导线做为传导线的实施例；图8是现有微带导线做为传导线实施例(图6)的S参数频率反应图；图9是本专利技术的多重连接微带导线做为传导线实施例(图7)的S参数频率反应图10是现有的微带导线做为天线的实施例；图U是本专利技术的多重连接微带导线做为天线的实施例；图12是现有微带导线做为天线实施例(图10)的增益频率反应图13是本专利技术的多重连接微带导线做为天线实施例(图ll)的增益频率反应图14是现有微带导线做为天线实施例(图10)的辐射分布图；图15是本专利技术的多重连接微带导线做为天线实施例(图ll)的辐射分布图。附图标记说明101-信号导体；102-介电质；103-接地导体；110-々资入点；111-馈出点；201-信号导体；202-介电质；203 -接地导体；204 -(连接信号导体的)导体线段；210-(信号导体的)宽度；211-(信号导体的)高度；212-介电质的高度；213-介电质的长度；214-有限面积的接地导体的宽度；215-信号导线与信号导线之间的距离；301-信号导体；304 -导体线段；305 -(微带导线)信号导体；401-信号导体；402-介电质；403 -接地导体；404 -导体线段；410 -馈入点；411-馈出点；412-^矣地点；501-(微带导线的)信号导体；502 -介电质；503 -为接地导体；504 -导体线段；510 -馈入点；511-馈出点；702-介电质；703 -接地导体；704 -导体线段；1101-信号导体；1102-介电质；1103-接地导体。具体实施例方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点作还详细的说明6图l为现有的传统微带导线，包含信号导体101,介电质102 ,与接地导体103。图2为本专利技术的多重连接微带导线，包含信号导体201、介电质202、接 地导体203、连接信号导体201的导体线段204,以及信号导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多重连接微带导线，其特征在于：其包含： 复数组的微带导线的信号导体； 一电性导通的接地导体；与 一介电质隔开所述的复数组的微带导线的信号导体与接地导体； 其中，所述的复数组的微带导线的信号导体利用导体线段连接成为 一个电性导通的导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪其良，
申请(专利权)人：倪其良，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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