一种芯片检测用载料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及载料技术领域，尤其涉及一种芯片检测用载料结构，一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。本实用新型专利技术通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板。位动板。位动板。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测用载料结构


[0001]本技术涉及载料
，尤其涉及一种芯片检测用载料结构。

技术介绍

[0002]芯片又称集成电路，在芯片使用前，会使用到载料机构，用于载接、存放芯片，存放芯片后，再对芯片进行检测。
[0003]载料结构在使用时，会将芯片进行载接、存放，存放好芯片后，再对芯片进行通电测试，检测芯片通电运行的情况，达到观察检测芯片的目的，但是芯片在载料使用时，由于检测时，需要芯片放置在工位，检测完成后，再将芯片转移，现在载料结构顶部转动连接一个托板，托板上滑动连接一个载料盘，载料盘用于存储芯片，托板可以转向，用于转动载料盘以及载料盘上载接的芯片，方便芯片转动切换位置，以便于芯片进行检测、切换位置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片检测用载料结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。
[0007]优选的，所述滑动机构包括动板、滑杆和螺钉，且动板的左端安置有滑杆，所述载料盘的右上端壁穿设有螺钉。
[0008]优选的，所述动板、滑杆之间相固定连接，且载料盘通过滑口与滑杆构成滑动结构。r/>[0009]优选的，所述动板的水平中轴线与滑杆的水平中轴线相重合，同时载料盘与螺钉之间相螺纹连接。
[0010]优选的，所述载料盘通过转轴与上板构成旋转结构，且上板通过滑槽与滑轨构成滑动结构。
[0011]优选的，所述滑轨、上盘之间相固定连接，且上盘与显示屏、温度传感器均相固定。
[0012]本技术至少具备以下有益效果：
[0013]1、通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板；
[0014]2、通过转轴旋转，转动上板,切换上板的朝向，而上板端部通过滑槽与滑轨相滑动，滑轨沿着滑槽的水平方向滑动位移，方便改变滑轨以及上盘的位置；
[0015]3、通过上盘用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器用于检测上盘
的温度，当上盘上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器检测高温，显示屏用于显示，达到检测芯片的目的。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的示意图；
[0018]图2为图1的上盘立体示意图；
[0019]图3为图1的上板立体示意图；
[0020]图4为图1中A处放大的示意图。
[0021]图中：1、载料盘；2、蓄电池；3、上板；4、转轴；5、滑槽；6、滑轨；7、上盘；8、显示屏；9、温度传感器；10、滑口；11、滑动机构；12、动板；13、滑杆；14、螺钉。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供了一种芯片检测用载料结构的技术方案：
[0024]实施例一：
[0025]如图1
‑
4所示，一种芯片检测用载料结构，包括载料盘1，载料盘1的中部安装有蓄电池2，且载料盘1的上端安置有上板3，上板3的左下端安置有转轴4，且上板3的内部开设有滑槽5，滑槽5的内侧安装有滑轨6，且滑轨6的顶部安置有上盘7，上盘7的前端右侧安装有显示屏8，且上盘7的内部左端安置有温度传感器9，载料盘1的右上端壁开设有滑口10，且滑口10的内侧安装有滑动机构11。
[0026]实施例二：
[0027]在实施例一的基础上，如图1和图4所示，滑动机构11包括动板12、滑杆13和螺钉14，且动板12的左端安置有滑杆13，载料盘1的右上端壁穿设有螺钉14，动板12、滑杆13之间相固定连接，且载料盘1通过滑口10与滑杆13构成滑动结构，动板12的水平中轴线与滑杆13的水平中轴线相重合，同时载料盘1与螺钉14之间相螺纹连接，通过滑口10与滑杆13相配合活动，让滑杆13沿着滑口10的水平方向滑动位移，滑杆13位移时，带动动板12位移，位置可控可调的动板12，在使用时更加灵活、方便，而动板12上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉14，用于锁紧限位动板12；
[0028]在实施例一的基础上，如图1和图2所示，载料盘1通过转轴4与上板3构成旋转结构，且上板3通过滑槽5与滑轨6构成滑动结构，通过转轴4旋转，转动上板3,切换上板3的朝向，而上板3端部通过滑槽5与滑轨6相滑动，滑轨6沿着滑槽5的水平方向滑动位移，方便改变滑轨6以及上盘7的位置；
[0029]在实施例一的基础上，如图1和图3所示，滑轨6、上盘7之间相固定连接，且上盘7与
显示屏8、温度传感器9均相固定，通过上盘7用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器9用于检测上盘7的温度，当上盘7上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器9检测高温，显示屏8用于显示，达到检测芯片的目的。
[0030]工作原理：通过滑口10与滑杆13相配合活动，让滑杆13沿着滑口10的水平方向滑动位移，滑杆13位移时，带动动板12位移，位置可控可调的动板12，在使用时更加灵活、方便，而动板12上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉14，用于锁紧限位动板12，通过转轴4旋转，转动上板3,切换上板3的朝向，而上板3端部通过滑槽5与滑轨6相滑动，滑轨6沿着滑槽5的水平方向滑动位移，方便改变滑轨6以及上盘7的位置，通过上盘7用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器9用于检测上盘7的温度，当上盘7上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器9检测高温，显示屏8用于显示，达到检测芯片的目的。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用载料结构，包括载料盘(1)，其特征在于，所述载料盘(1)的中部安装有蓄电池(2)，且载料盘(1)的上端安置有上板(3)，所述上板(3)的左下端安置有转轴(4)，且上板(3)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内侧安装有滑轨(6)，且滑轨(6)的顶部安置有上盘(7)，所述上盘(7)的前端右侧安装有显示屏(8)，且上盘(7)的内部左端安置有温度传感器(9)，所述载料盘(1)的右上端壁开设有滑口(10)，且滑口(10)的内侧安装有滑动机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑动机构(11)包括动板(12)、滑杆(13)和螺钉(14)，且动板(12)的左端安置有滑杆(13)，所述载料盘(1)的右上端壁穿设有螺钉(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：