一种COB封装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB封装LED光源，包括底座，底座上端设置有凹槽，凹槽的两侧分别固定安装有定位柱，凹槽的另两侧分别固定安装有卡槽，凹槽内设置有灯座，灯座的两侧分别开设有卡口，灯座的另两侧分别固定安装有卡块，在底座上开设凹槽，并在凹槽的两侧分别安装壳卡槽和定位柱，而在灯座的两侧且与卡槽和定位柱相对应的位置分别安装了卡块和开设了卡口，进而利用卡口与定位柱、卡槽和卡块的连接，以此将灯座安装在凹槽内，同时为了防止灯座松动，因此在灯罩的内底部安装了盖板，利用盖板的底部两侧的压板和卡套分别与卡槽和定位柱的连接，以此对灯座进行覆盖压合，进而灯罩盖合在底座上时，使灯座的位置，该结构极大的方便了灯座的拆卸。便了灯座的拆卸。便了灯座的拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装LED光源


[0001]本技术涉及LED
，具体为一种COB封装LED光源。

技术介绍

[0002]LED封装是LED灯珠生产的一个重要环节，目前，大功率的LED灯珠一般采用贴片式(SMD)封装，这种封装方式虽然技术比较成熟，但是其需要将晶片固定在引线架上形成独立的器件，然后再将多个分离的器件焊接至基板(PCB板)上，存在工艺复杂、成本高、热阻大等缺点，为此，业内趋向发展板上封装(COB)技术。
[0003]专利申请公布号CN205429001U的中国专利公开了一种LED COB光源封装结构，包括从上至下依次设置的倒装芯片、导电铜层、绝缘层、铝基板；倒装芯片包括阵列布置的多个倒装芯片，每个倒装芯片的电极通过焊接料与导电铜层连接，倒装芯片的正下方形成空穴，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m
·
K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部，本技术在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m
·
K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部，能够使倒装芯片工作时散发的大量热量通过高导热绝缘部快速散发出去，能够有效地降低LED芯片工作时的结温，从而提高COB光源的使用寿命，提高倒装LED的出光量。
[0004]但是上述技术方案中提供的一种LED COB光源封装结构在实际运用时，仍旧存在缺点，如现有的COB封装LED光源，通常通过胶粘等方式将倒装LED芯片封装结构直接固定在装置内部，当LED芯片发生损坏需要维修更换时，很难将倒装LED芯片封装结构拆下，造成维修困难。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种COB封装LED光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种COB封装LED光源，包括底座，所述底座上端设置有凹槽，所述凹槽的两侧分别固定安装有定位柱，所述凹槽的另两侧分别固定安装有卡槽，所述凹槽内设置有灯座，所述灯座的两侧分别开设有卡口，所述灯座的另两侧分别固定安装有卡块，所述卡块与卡槽相适配卡合连接，所述定位柱与卡口相适配卡合连接，所述底座上端安装了灯罩，所述灯罩的内侧与底座的上端外部螺纹连接。
[0007]优选的，所述灯罩的内部设置有盖板，所述盖板的正面两侧分别固定安装有压板，所述盖板的正面另两侧分别固定安装有卡套。
[0008]优选的，所述压板与卡槽相适配，且嵌入在卡槽内，所述卡套套接在定位柱的顶部。
[0009]优选的，所述灯座的上端中心位置固定安装有灯珠，所述灯珠的贯穿盖板的中心位置。
[0010]优选的，所述盖板的正面且位于每个卡套和压板之间的位置贯穿安装有螺栓，所述盖板通过螺栓与灯罩的内底部固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在底座上开设凹槽，并在凹槽的两侧分别安装壳卡槽和定位柱，而在灯座的两侧且与卡槽和定位柱相对应的位置分别安装了卡块和开设了卡口，进而利用卡口与定位柱、卡槽和卡块的连接，以此将灯座安装在凹槽内，同时为了防止灯座松动，因此在灯罩的内底部安装了盖板，利用盖板的底部两侧的压板和卡套分别与卡槽和定位柱的连接，以此对灯座进行覆盖压合，进而灯罩盖合在底座上时，使灯座的位置，该结构极大的方便了灯座的拆卸。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0013]图2为本技术的底座立体结构示意图；
[0014]图3为本技术的灯座结构示意图；
[0015]图4为本技术的灯罩和压板拆分结构示意图。
[0016]图中：1、底座；2、灯罩；3、灯座；4、灯珠；5、凹槽；6、卡槽；7、定位柱；8、卡块；9、卡口；10、盖板；11、卡套；12、螺栓；13、压板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种COB封装LED光源，包括底座1，底座1上端设置有凹槽5，凹槽5的两侧分别固定安装有定位柱7，凹槽5的另两侧分别固定安装有卡槽6，凹槽5内设置有灯座3，灯座3的两侧分别开设有卡口9，灯座3的另两侧分别固定安装有卡块8，卡块8与卡槽6相适配卡合连接，定位柱7与卡口9相适配卡合连接，底座1上端安装了灯罩2，灯罩2的内侧与底座1的上端外部螺纹连接。
[0021]在本实施例中，通过设置凹槽5能够对灯座3进行存放承载，而为了能够使灯座3在凹槽5内防止其移动，因此在凹槽5内的两侧分别安装了卡槽6和定位柱7，而在灯座3的两侧分别开设了卡口9和卡块8，进而通过卡块8与卡槽6的卡合连接，卡口9与定位柱7的卡合连接，以此实现了灯座3在凹槽5内的安装，进而实现了灯座3的简易安装，从而便于后期对灯
座3的拆卸。
[0022]进一步，灯罩2的内部设置有盖板10，盖板10的正面两侧分别固定安装有压板13，盖板10的正面另两侧分别固定安装有卡套11，压板13与卡槽6相适配，且嵌入在卡槽6内，卡套11套接在定位柱7的顶部。
[0023]在本实施例中，在灯罩2内部安装了盖板10，进而通过盖板10对灯座3的四周压合，以此实现了灯座3在凹槽5内的固定，而为了防止灯座3在凹槽5内出现上下晃动的情况，因此在盖板10的底部两侧分别安装壳卡套11和压板13，之后利用压板13压合在卡槽6内，卡套11套接在定位柱7的顶部，从而对灯座3的两侧的卡口9和卡块8在定位柱7和卡槽6内的位置进行固定。
[0024]进一步，灯座3的上端中心位置固定安装有灯珠4，灯珠4的贯穿盖板10的中心位置，盖板10的正面且位于每个卡套11和压板13之间的位置贯穿安装有螺栓12，盖板10通过螺栓12与灯罩2的内底部固定连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装LED光源，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)的两侧分别固定安装有定位柱(7)，所述凹槽(5)的另两侧分别固定安装有卡槽(6)，所述凹槽(5)内设置有灯座(3)，所述灯座(3)的两侧分别开设有卡口(9)，所述灯座(3)的另两侧分别固定安装有卡块(8)，所述卡块(8)与卡槽(6)相适配卡合连接，所述定位柱(7)与卡口(9)相适配卡合连接，所述底座(1)上端安装了灯罩(2)，所述灯罩(2)的内侧与底座(1)的上端外部螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种COB封装LED光源，其特征在于：所述灯罩(2)的内部设置有盖板(10)，所述盖板(10)的正面两侧分别固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，曹志斌，陈泽，
申请(专利权)人：广东索亮智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：