一种高频高速电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频高速电路板，涉及电路板技术领域，包括外壳和盖板，所述外壳前端和后端均安装有若干个散热翅片，所述外壳左端和右端均安装有连接板，所述连接板上端开有上下贯通的通孔，所述外壳内腔下壁四角均安装有垫块，四个所述垫块之间共同安装有线路板主体，所述外壳左端面内嵌有主动散热机构，所述主动散热机构位于线路板主体正左方，所述盖板与外壳相匹配，所述盖板上端开有上下贯通的接线槽。本实用新型专利技术通过设置外壳和盖板组成相对封闭的空间，减少线路板主体与外界潮湿空气的接触面积，再通过设置主动散热机构配合线路板主体工作时产生的热量将封闭空间内热空气吹出，有效防止水气侵蚀线路板，保持低的介电损耗因子。损耗因子。损耗因子。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种高频高速电路板。

技术介绍

[0002]高频高速PCB板与普通的PCB板的生产工艺基本相同，实现高频高速的关键点在于原材料的属性，即原材料的特性参数。高频高速PCB板的主要材料是高频高速覆铜板，其核心要求是要有低的介电常数(Dk)和低的介电损耗因子(Df)。除了保证较低的Dk和Df，Dk参数的一致性也是衡量PCB板质量好坏的重要因素之一。另外，还有一个重要的参数就是PCB板的阻抗特性以及其它的一些物理特性。
[0003]高频高速电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
[0004]高频高速电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
[0005]高频高速电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则，因为PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板厂在PCB加工时都会保证一定程度内的阻抗误差。
[0006]高频高速电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
[0007]现有的高频高速PCB板大多采用结构防水、灌封胶防水、表面涂层防水这三种防水方式，但结构防水无法阻止水气的侵入、灌封胶防水和表面涂层防水均导致PCB板散热性能下降，故此，我们提出一种高频高速电路板。

技术实现思路

[0008]本技术的主要目的在于提供一种高频高速电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0009]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0010]一种高频高速电路板，包括外壳和盖板，所述外壳前端和后端均安装有若干个散热翅片，所述外壳左端和右端均安装有连接板，所述连接板上端开有上下贯通的通孔，所述外壳内腔下壁四角均安装有垫块，四个所述垫块之间共同安装有线路板主体，所述外壳左端面内嵌有主动散热机构，所述主动散热机构位于线路板主体正左方，所述盖板与外壳相匹配，所述盖板上端开有上下贯通的接线槽。
[0011]优选的，所述外壳右端开有左右贯通的散热口，所述散热口内壁安装有第一防尘网。
[0012]优选的，所述线路板主体下端安装有金属导热板，所述金属导热板下端安装有若干个导热细丝，若干个所述导热细丝呈矩形阵列分布。
[0013]优选的，所述线路板主体的外表面和外壳内壁之间不接触。
[0014]优选的，所述主动散热机构包括安装块，所述安装块下端与外壳内腔下壁上端固定连接，所述安装块右端开有若干个左右贯通的安装槽，若干个所述安装槽呈线性阵列分布，所述安装槽内部安装有微型风扇和第二防尘网，所述第二防尘网位于微型风扇外侧。
[0015]优选的，所述安装块的上端面与外壳的上端面齐平，所述导热细丝下端不与外壳内腔下壁接触。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]1、通过设置外壳和盖板组成相对封闭的空间，再将线路板主体放置在该封闭空间内，减少线路板主体与外界潮湿空气的接触面积，再通过设置主动散热机构配合线路板主体工作时产生的热量将封闭空间内热空气吹出，在提高线路板主体散热能力的同时，进一步减少了封闭空间内潮湿气体含量，有效防止水气侵蚀线路板；
[0018]2、通过设置垫块将线路板主体架空在外壳内腔中，利于空气的流动，提高换热效率，再通过设置金属导热板和导热细丝将线路板主体工作时产生的热量传导至空气中，提高散热效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体结构示意图；
[0020]图2为外壳的立体结构示意图；
[0021]图3为电路板主体的立体结构示意图；
[0022]图4为主动散热机构的立体结构示意图。
[0023]图中：1、外壳；2、散热翅片；3、连接板；4、通孔；5、垫块；6、线路板主体；7、散热机构；8、盖板；9、接线槽；11、散热口；12、第一防尘网；61、金属导热板；62、导热细丝；71、安装块；72、安装槽；73、微型风扇；74、第二防尘网。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]如图1
‑
图4所示，一种高频高速电路板，包括外壳1和盖板8，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的外壳1和盖板8均呈矩形结构，所述外壳1前端和后端均安装有若干个
散热翅片2，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的散热翅片2呈上窄下宽结构，增大了外壳1与安装面的接触面积，提高外壳1的散热能力，所述外壳1左端和右端均安装有连接板3，所述连接板3上端开有上下贯通的通孔4，所述外壳1内腔下壁四角均安装有垫块5，四个所述垫块5之间共同安装有线路板主体6，所述线路板主体6为高频高速线路板，所述外壳1左端面内嵌有主动散热机构7，所述主动散热机构7位于线路板主体6正左方，所述盖板8与外壳1相匹配，所述盖板8上端开有上下贯通的接线槽9，首先将线路板主体6与外界的连接线束穿过接线槽9，然后将盖板8粘贴在外壳1上。
[0028]进一步地，所述外壳1右端开有左右贯通的散热口11，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的散热口11的高度大于线路板主体6的厚度，所述散热口11内壁安装有第一防尘网12，通过第一防尘网12减少灰尘的粘附线路板主体6的概率。
[0029]进一步地，所述线路板主体6下端安装有金属导热板61，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的金属导热板61和线路板主体6之间采用导热硅胶连接，所述金属导热板61下端安装有若干个导热细丝62，若干个所述导热细丝62呈矩形阵列分布。
[0030]进一步地，所述线路板主体6的外表面和外壳1内壁之间不接触，线路板主体6架空在外壳1内腔中。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速电路板，包括外壳(1)和盖板(8)，其特征在于：所述外壳(1)前端和后端均安装有若干个散热翅片(2)，所述外壳(1)左端和右端均安装有连接板(3)，所述连接板(3)上端开有上下贯通的通孔(4)，所述外壳(1)内腔下壁四角均安装有垫块(5)，四个所述垫块(5)之间共同安装有线路板主体(6)，所述外壳(1)左端面内嵌有主动散热机构(7)，所述主动散热机构(7)位于线路板主体(6)正左方，所述盖板(8)与外壳(1)相匹配，所述盖板(8)上端开有上下贯通的接线槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种高频高速电路板，其特征在于：所述外壳(1)右端开有左右贯通的散热口(11)，所述散热口(11)内壁安装有第一防尘网(12)。3.根据权利要求2所述的一种高频高速电路板，其特征在于：所述线路板主体(6)下端安装有金属导热板(61)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，赵俊，王东府，
申请(专利权)人：深圳市八达通电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：