布线基板制造技术

本发明专利技术提供布线基板，提高布线基板的连接可靠性。实施方式的布线基板包含：相互对置的第1导体图案(111)和第2导体图案(112)；与第2导体图案(112)一体地形成且与第1导体图案(111)接触的镀敷导体(42)；以及介于第1导体图案(111)与第2导体图案(112)之间并且具有由镀敷导体(42)填充的贯通孔(6)的绝缘层(22)。贯通孔(6)具有扩大第1导体图案(111)侧的贯通孔(6)的开口宽度的扩张部(6a)，镀敷导体(42)包含直接形成在贯通孔的内壁的第1镀敷膜和形成在第1镀敷膜(4a)上的第2镀敷膜(4b)，扩张部(6a)中的第1镀敷膜的最小厚度为贯通孔(6)内的扩张部以外的部分中的第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。的55％以上且95％以下。的55％以上且95％以下。

【技术实现步骤摘要】
布线基板


[0001]本专利技术涉及布线基板。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开了具有内层布线与上层布线之间的层间连接的多层布线基板。贯通绝缘层的层间连接用孔被电解填充镀敷层填充而形成层间连接。层间连接用的孔朝向内层布线侧而前端变细。
[0003]专利文献1：日本特开2015
‑
97252号公报
[0004]在专利文献1所公开的多层布线基板中，由于层间连接用的孔朝向内层布线侧而前端变细，因此认为层间连接与内层布线的接触面积较小。因此，有时无法得到充分的连接可靠性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的布线基板包含：相互对置的第1导体图案和第2导体图案；镀敷导体，其与所述第2导体图案一体地形成，并与所述第1导体图案接触；以及绝缘层，其介于所述第1导体图案与所述第2导体图案之间，具有由所述镀敷导体填充的贯通孔。而且，所述贯通孔具有扩大所述第1导体图案侧的所述贯通孔的开口宽度的扩张部，所述镀敷导体包含：第1镀敷膜，其直接形成在所述贯通孔的内壁；以及第2镀敷膜，其形成在所述第1镀敷膜上，所述扩张部中的所述第1镀敷膜的最小厚度为所述贯通孔内的所述扩张部以外的部分的所述第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。
[0006]根据本专利技术的实施方式，认为提供连接导体图案彼此的镀敷导体与导体图案的连接的可靠性高的布线基板。
附图说明
[0007]图1是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的一例的剖视图。
[0008]图2是图1的II部的放大图。
[0009]图3是示意性地示出图2的III部的放大图。
[0010]图4A是示出一个实施方式的布线基板中的镀敷导体的另一例的剖视图。
[0011]图4B是示出一个实施方式的布线基板中的镀敷导体的又一例的剖视图。
[0012]图5是本专利技术的一个实施例中的贯通孔的扩张部附近的截面的SEM图像。
[0013]图6A是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0014]图6B为表示本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0015]图6C是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0016]图6D是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0017]图6E是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0018]图6F是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0019]图6G是示出本专利技术的一个实施方式的布线基板的制造工序中的状态的一例的剖视图。
[0020]标号说明
[0021]100：布线基板；11～16：导体层；111：导体图案(第1导体图案)；112：导体图案(第2导体图案)；113～116：导体图案；20：绝缘性树脂；21～24：绝缘层；41～44：镀敷导体；4a：第1镀敷膜；4b：第2镀敷膜；6：贯通孔；6a：扩张部；6b：扩张部以外的部分(主体部)；61：凹陷；7：多个填料；71、71a、71b：多个填料的一部分；T1：扩张部的第1镀敷膜的最小厚度；T2：扩张部以外的部分的第1镀敷膜的最小厚度。
具体实施方式
[0022]参照附图对本专利技术的一个实施方式的布线基板进行说明。图1是示出作为一个实施方式的布线基板的一例的布线基板100的剖视图，图2为图1的II部的放大图。
[0023]图3示出图2的III部的进一步的放大图。另外，布线基板100只不过是本实施方式的布线基板的一个例。实施方式的布线基板的层叠构造以及导体层和绝缘层各自的数量并不限定于图1的布线基板100的层叠构造以及布线基板100所包含的导体层和绝缘层各自的数量。
[0024]如图1所示，布线基板100包含芯基板3以及分别层叠于芯基板3的两面的导体层和绝缘层。在芯基板3的第1面3a上依次层叠有绝缘层21、导体层11、绝缘层22以及导体层12。在芯基板3的第2面3b上依次层叠有绝缘层23、导体层13、绝缘层24以及导体层14。芯基板3包含绝缘层30，还包含分别形成于绝缘层30的第1面3a侧的表面和第2面3b侧的表面的导体层15和导体层16。在绝缘层30形成有连接导体层15和导体层16的通孔导体33。这样，实施方式的布线基板包含一组以上的相互对置的2个导体层和介于对置的2个导体层之间的1个以上的绝缘层，图1的布线基板100包含导体层11～16、绝缘层30以及绝缘层21～24。
[0025]另外，在实施方式的说明中，在布线基板100的厚度方向上远离绝缘层30的一侧也被称为“外侧”、“上侧”或“上方”，或者简称为“上”，靠近绝缘层30的一侧也被称为“内侧”、“下侧”或“下方”，或者简称为“下”。进而，在各导体层和各导体层所包含的导体图案以及各绝缘层中，朝向与绝缘层30相反的一侧的表面也被称为“上表面”，朝向绝缘层30侧的表面也被称为“下表面”。
[0026]在导体层12和绝缘层22上形成有阻焊剂5。在导体层14和绝缘层24上也形成有阻焊剂5。在各阻焊剂5设置有使导体层12的一部分或导体层14的一部分露出的开口。阻焊剂5例如由感光性的环氧树脂或聚酰亚胺树脂等形成。
[0027]在绝缘层21～24形成有贯通各绝缘层的镀敷导体41～44。绝缘层21～24分别具有贯通各绝缘层的贯通孔6，各镀覆导体形成在贯通各绝缘层的贯通孔6内。贯通绝缘层21的
贯通孔6被镀敷导体41填充，贯通绝缘层22的贯通孔6被镀敷导体42填充，贯通绝缘层23的贯通孔6被镀敷导体43填充，而且，贯通绝缘层24的贯通孔6被镀敷导体44填充。
[0028]镀敷导体41～44分别从相互对置的2个导体层的一方突出而与另一方接触。镀敷导体41与导体层11一体地形成，将导体层11与导体层15连接。镀敷导体42与导体层12一体地形成，将导体层12与导体层11连接。镀敷导体43与导体层13一体地形成，将导体层13与导体层16连接。镀敷导体44与导体层14一体地形成，将导体层14与导体层13连接。
[0029]这样，镀敷导体41～44分别可以是将隔着绝缘层相对的2个导体层彼此连接的所谓过孔导体。分别通过镀敷导体41～44连接的2个导体层的至少一方为内层导体层，因此镀敷导体41～44均为层间通孔(IVH)。将作为外层导体层的导体层12或导体层14与作为内层导体层的导体层11或导体层13连接的镀敷导体42、44是所谓盲通孔(BVH)，将内层导体层(导体层15、16、11、13)彼此连接的镀敷导体41、43是所谓检验通孔。
[0030]绝缘层30和绝缘层21～24由任意的绝缘性树脂形成。作为绝缘性树脂，可例示环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)或酚醛树脂等热固化性树脂。在图1的例子中，绝缘层30包含由玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等形成的芯材(加强材料)34。各绝缘层还可以包含环氧树脂等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其包含：相互对置的第1导体图案和第2导体图案；镀敷导体，其与所述第2导体图案一体地形成，并与所述第1导体图案接触；以及绝缘层，其介于所述第1导体图案与所述第2导体图案之间，具有由所述镀敷导体填充的贯通孔，其中，所述贯通孔具有扩大所述第1导体图案侧的所述贯通孔的开口宽度的扩张部，所述镀敷导体包含：第1镀敷膜，其直接形成在所述贯通孔的内壁；以及第2镀敷膜，其形成在所述第1镀敷膜上，所述扩张部中的所述第1镀敷膜的最小厚度为所述贯通孔内的所述扩张部以外的部分的所述第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述绝缘层包含绝缘性树脂和添加到所述绝缘性树脂中的多个填料，在所述扩张部中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：水谷直希，鹿野朗史，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：